BDP铝合金过炉载具制造技术

一种BDP铝合金过炉载具，包括焊盘，所述的焊盘上下表面设有若干个芯片板位，所述的芯片板位上设有若干个孔位和槽位，相邻两芯片板位间距为20.45MM，所述的槽位按田字分布于芯片板位上，所述的孔位与槽位平行设置，所述的孔位供芯片板位的管脚穿入，所述的槽位固定贴合于PCB板上的芯片。本实用新型专利技术通过把欲贴合在PCB板上的芯片先进行贴装再与PCB板进行贴装，避免芯片产生假焊现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板贴片领域，尤指一种BDP铝合金过炉载具。
技术介绍
现在已经是贴片元件成为主流，目前在PCB板上直接贴双层芯片过炉焊接，元件的焊盘就会上锡焊好。一次过炉模式，红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会把元件顶高，这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙，一旦存在间隙，就容易出现上锡不良形成虚焊；另外红胶过了锡炉后会变得非常硬，如果需要更换元件进行维修等工作就会很麻烦；再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容易脱件，尤其是IC更容易发生。且由于PCB存在高温变形现象，导致芯片出现假焊不良。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种BDP铝合金过炉载具。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案是：一种BDP铝合金过炉载具，包括焊盘，所述的焊盘上下表面设有若干个芯片板位和孔位，所述的孔位与芯片板位平行设置，所述的芯片板位上设有若干个槽位，相邻两芯片板位间距为20.45MM，所述的槽位按田字分布于芯片板位上，所述的孔位供芯片板位的管脚穿入，所述的槽位固定贴合于PCB板上的芯片。优选地，所述的焊盘采用铝合金一次性冲裁而成。本技术的有益效果在于：现有对PCB板的芯片贴装，是先在
PCB板上贴装芯片后再整体入锡炉进行焊接，这样PCB板容易受高温影响而略有变形，容易使芯片出现假焊不良，本技术通过把欲贴合在PCB板上的芯片先进行贴装再与PCB板进行贴装，避免芯片产生假焊现象。把需要贴装的芯片都放于焊盘上下的芯片板位上，孔位是需要进行后焊的位置，芯片的管脚可以从孔里面穿出来，把焊盘放到锡炉上面时，只有这些孔的位置可以接触到焊锡；槽对应的是PCB贴片后芯片，芯片大的就挖大点，芯片小的就挖小点，芯片的管脚从焊盘过孔中穿过来，过锡炉后把双层芯片先焊接贴装，贴装好的双层芯片再与PCB板进行贴装，这样可减少PCB板因过炉高温变形对芯片焊接的影响。附图说明图1是本技术结构图。图2是本技术结构图另一视角图。标注说明：1.焊盘；2.芯片板位；21.槽位；3.孔位。具体实施方式请参阅图1-2所示，本技术关于一种BDP铝合金过炉载具，包括焊盘1，所述的焊盘1上下表面设有若干个芯片板位2和孔位3，所述的孔位3与芯片板位2平行设置，所述的芯片板位2上设有若干个槽位21，相邻两芯片板位2间距为20.45MM，所述的槽位21按田字分布于芯片板位2上，所述的孔位3供芯片板位2的管脚穿入，所述的槽位21固定贴合于PCB板上的芯片。优选地，所述的焊盘1采用铝合金一次性冲裁而成。把需要贴装的芯片都放于焊盘1上下的芯片板位2上，孔位3是需要进行后焊的位置，芯片的管脚可以从孔里面穿出来，把焊盘1放到锡炉上面时，只有这些孔的位置可以接触到焊锡；槽对应的是PCB
贴片后芯片，芯片大的就挖大点，芯片小的就挖小点，芯片的管脚从焊盘1过孔中穿过来，过锡炉后把双层芯片先焊接贴装，贴装好的双层芯片再与PCB板进行贴装，这样可减少PCB板因过炉高温变形对芯片焊接的影响。本技术的有益效果在于：现有对PCB板的芯片贴装，是先在PCB板上贴装芯片后再整体入锡炉进行焊接，这样PCB板容易受高温影响而略有变形，容易使芯片出现假焊不良，本技术通过把欲贴合在PCB板上的芯片先进行贴装再与PCB板进行贴装，避免芯片产生假焊现象。以上实施方式仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BDP铝合金过炉载具，包括焊盘，其特征在于：所述的焊盘上下表面设有若干个芯片板位和孔位，所述的孔位与芯片板位平行设置，所述的芯片板位上设有若干个槽位，相邻两芯片板位间距为20.45MM，所述的槽位按田字分布于芯片板位上，所述的孔位供芯片板位的管脚穿入，所述的槽位固定贴合于PCB板上的芯片。

【技术特征摘要】
1.一种BDP铝合金过炉载具，包括焊盘，其特征在于：所述的焊盘上下表面设有若干个芯片板位和孔位，所述的孔位与芯片板位平行设置，所述的芯片板位上设有若干个槽位，相邻两芯片板位间距为20.45MM，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁强，邱立，
申请(专利权)人：东莞市金众电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44