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一种手机背夹制造技术

技术编号:13820445 阅读:77 留言:0更新日期:2016-10-11 22:38
本实用新型专利技术公开了一种手机背夹。包括上外壳、下外壳、和触针连接器,所述触针连接器包括相互配合的触针连接母座和触针连接公头;所述触针连接母座固定于所述上外壳的尾部,所述触针连接公头设置于所述下外壳的头部;或所述触针连接母座固定于所述下外壳的头部,所述触针连接公头设置于所述上外壳的尾部;所述触针连接母座与所述触针连接公头插接后,所述上外壳和所述下外壳相对固定。上外壳和下外壳之间通过相互紧配的触针连接公头和触针连接母座连接固定,固定结构简单,且可以通过触针连接器实现上外壳和下外壳之间电连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机配件领域,尤其涉及一种手机背夹
技术介绍
目前手机壳在上外壳和下外壳通过卡扣或锁扣等连接,结构较复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于提出上外壳和下外壳之间固定结构简单的手机背夹。为达到此目的,本技术采用以下技术方案:一种手机背夹,包括上外壳,下外壳,还包括触针连接器,所述触针连接器包括相互配合的触针连接母座和触针连接公头;所述触针连接母座固定于所述上外壳的尾部,所述触针连接公头设置于所述下外壳的头部;或所述触针连接母座固定于所述下外壳的头部,所述触针连接公头设置于所述上外壳的尾部;所述触针连接母座与所述触针连接公头插接后,所述上外壳和所述下外壳相对固定。有益效果:本技术提供的一种手机背夹,包括上外壳,下外壳,还包括触针连接器,所述触针连接器包括相互配合的触针连接母座和触针连接公头;所述触针连接母座固定于所述上外壳的尾部,所述触针连接公头设置于所述下外壳的头部;或所述触针连接母座固定于所述下外壳的头部,所述触针连接公头设置于所述上外壳的尾部;所述触针连接母座与所述触针连接公头插接后,
所述上外壳和所述下外壳相对固定。上外壳和下外壳之间通过相互紧配的触针连接公头和触针连接母座连接固定,固定结构简单,且可以通过触针连接器实现上外壳和下外壳之间电连接。附图说明图1是本技术的手机背夹的结构示意图。图2是本技术的手机背夹的上外壳的结构示意图。图3是本技术的手机背夹的下外壳的结构示意图。图4是本技术的上PCB板和触针连接母座的爆炸图。图5是本技术的上PCB板和触针连接母座的装配图。图6是本技术的上外壳主体的结构示意图。图7是本技术的触针连接母座、上PCB板和上外壳主体的装配图。图8是本技术的上后盖的结构示意图。图9是本技术的上外壳的整体装配图。图10是本技术的下PCB板和触针连接公头的爆炸图。图11是本技术的下PCB板和触针连接公头的装配图。图12是本技术的下外壳主体的结构示意图。图13是本技术的触针连接公头、下PCB板和下外壳主体的装配图。图14是本技术的下后盖的结构示意图。图15是本技术的下外壳的整体装配图。图16是本技术的上外壳和手机的结构示意图。图17是本技术的上外壳和手机的结构示意图。图18是图17的A处的局部放大图。图19是本技术的手机背夹的上外壳结构示意图。图20是图19的B处的局部放大图。图21是本技术的按动块的结构示意图。图22是本技术的按动块的结构示意图。图23是本技术的上外壳结构和按动块的装配图。图24是图23的C处的局部放大图。图25是本技术的拨动块的结构示意图。图26是本技术的手机背夹的上外壳、按动块和波动块的待装配图。图27是本技术的手机背夹的上外壳、按动块和波动块的装配图。图28是图27的D处的局部放大图。图29是本技术的手机背夹的下外壳和手机的装配图。图30是本技术的手机背夹的上外壳、手机和下外壳的装配图。其中:1-上外壳,2-下外壳,3-触针连接母座,4-触针连接公头,5-塑胶垫,6-上后盖,7-上PCB板,8-上外壳主体,9-下后盖,10-下PCB板,11-下外壳主体,12-充电头,13-容腔,14-按动块,15-拨动块,16-孔,17-凸起,18-槽,19-触针连接容腔,20-触针连接凸起,21-手机上容置腔,22-手机下容置腔,23-第一凹槽,24-手机,25-摄像头,26-第二凸起,27-第二卡槽。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,采用以下技术方案:参考图1至图28,本技术的第一实施例提供的一种手机背夹,包括上外壳1、下外壳2和触针连接器,触针连接器包括相互配合的触针连接母座3和触针连接公头4;触针连接母座3固定于上外壳1的尾部,触针连接公头4固定
于下外壳2的头部;或触针连接母座3固定于下外壳2的头部,触针连接公头4固定于上外壳1的尾部;触针连接母座3与触针连接公头4插接后,上外壳1和下外壳2相对固定。上外壳1和下外壳2之间通过相互紧配的触针连接公头4和触针连接母座3连接固定,固定结构简单;且可以通过触针连接器在上外壳1和下外壳2之间实现电连接,将上外壳1内的电子元件和下外壳2内的电子元件连通,从而可以可将电子元件布置在整个外壳而不必局限于上外壳1或下外壳2,采用这种技术方案,可以使得手机背夹内的电子元件布置更合理。本实施例中,触针连接母座3的外围设置有触针连接容腔19,触针连接公头4的外围设置有触针连接凸起20,触针连接母座3与触针连接公头4插接时,触针连接凸起20插入触针连接容腔19并相互紧配。通过触针连接凸起20和触针连接容腔19的紧配插接,更好地固定上外壳1与下外壳2。作为本实施例的一种可选的实施方式,触针连接凸起20的截面可以为长方形、圆形、梯形等常见形状,所述触针连接容腔19为对应形状,且与触针连接凸起20紧配。作为另外一种可选的实施方式,触针连接凸起20的外表面还可以设置有若干微小的凸起,凸起为条形凸起且沿触针连接公头4上的插针的方向设置,或凸起为小凸点,触针连接容腔19的内表面对应设置有与凸起相应的紧配的凹槽或凹坑。作为另一种可选的实施方式,触针连接容腔19的内表面还具有微小的凸起,凸起为条形凸起且沿所述触针连接公头4上的插针的方向设置,或凸起为小凸点,触针连接凸起20的外表面对应设置有与凸起相应的紧配的凹槽或凹坑。通过在表面设置微小的凸起和相对应的紧配的凹槽,使得连接表面积增大,触针连接凸起20和触针连接容腔19之间连接更稳固。本实施例中,为使得上外壳1和下外壳2在连接时保护触针连接器的端面,触针连接母座4和/或触针连接公头3的外围设置有塑胶垫5,利用塑胶垫5
的弹性保护触针连接器的端面。针对触针连接母座3固定于上外壳1的尾部,触针连接公头4固定于下外壳2的头部的一种实施方式,可选的,上外壳1包括上后盖6、上PCB板7和上外壳主体8,触针连接母座3焊接在上PCB板7上,上PCB板7固定在上外壳主体8上,上后盖6装配在上外壳主体8上,触针连接母座3和上PCB板7容置于上后盖6和上外壳主体8之间;下外壳2包括下后盖9、下PCB板10和下外壳主体11,触针连接公头4焊接在下PCB板10上,下PCB板10固定在下外壳主体11上,下后盖9装配在下外壳主体11上,触针连接公头4和下PCB板10容置于下后盖9和下外壳主体11之间。此种装配方式,将上PCB板7隐藏在上后盖6和上外壳主体8的内部,将下PCB板10隐藏在下后盖9和下外壳主体11的内部,并通过触针连接母座3与触针连接公头4,实现上PCB板7和下PCB板10的电连接。此外,针对触针连接公头4固定于上外壳6的尾部,触针连接母座3固定于下外壳8的头部的另一种实施方式,与前一种实施方式区别在于:触针连接公头4焊接在上PCB板7上,相应地,触针连接母座3焊接在下PCB板10上,其余技术特征与前述相同,在此不再赘述。通过上两种实施方式,上PCB板7和下PCB板之间实现电连接。作为上述两种实施方式的可选实施方式,触针连接器为10PIN触针连接器。10PIN触针连接器为常用触针连接器,使用便本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种手机背夹,包括:上外壳(1);下外壳(2);其特征在于,还包括:触针连接器,所述触针连接器包括相互配合的触针连接母座(3)和触针连接公头(4);所述触针连接母座(3)固定于所述上外壳(1)的尾部,所述触针连接公头(4)设置于所述下外壳(2)的头部;或所述触针连接母座(3)固定于所述下外壳(2)的头部,所述触针连接公头(4)设置于所述上外壳(1)的尾部;所述触针连接母座(3)与所述触针连接公头(4)插接后,所述上外壳(1)和所述下外壳(2)相对固定。

【技术特征摘要】
1.一种手机背夹,包括:上外壳(1);下外壳(2);其特征在于,还包括:触针连接器,所述触针连接器包括相互配合的触针连接母座(3)和触针连接公头(4);所述触针连接母座(3)固定于所述上外壳(1)的尾部,所述触针连接公头(4)设置于所述下外壳(2)的头部;或所述触针连接母座(3)固定于所述下外壳(2)的头部,所述触针连接公头(4)设置于所述上外壳(1)的尾部;所述触针连接母座(3)与所述触针连接公头(4)插接后,所述上外壳(1)和所述下外壳(2)相对固定。2.如权利要求1所述的一种手机背夹,其中,所述触针连接母座(3)的外围设置有触针连接容腔(19);所述触针连接公头(4)的外围设置有触针连接凸起(20);所述触针连接母座(3)与所述触针连接公头(4)插接时,所述触针连接凸起(20)插入所述触针连接容腔(19)并相互紧配。3.如权利要求1所述的一种手机背夹,其中,所述触针连接母座(3)和/或所述触针连接公头(4)的外围设置有塑胶垫(5)。4.如权利要求1所述的一种手机背夹,其中,所述触针连接母座(3)固定于所述上外壳(1)的尾部,所述触针连接公头(4)设置于所述下外壳(2)的头部;所述上外壳(1)包括:上后盖(6),上PCB板(7),和上外壳主体(8);所述触针连接母座(3)焊接在所述上PCB板(7)上,所述上PCB板(7)固定在所述上外壳主体(8)上,所述上后盖(6)装配在所述上外壳主体(8)上,所述触针连接母座(3)和所述上PCB板(7)容置于所述上后盖(6)和所述上外壳主体(8)之间;所述下外壳(2)包括:下后盖(9)、下PCB板(10)和下外壳主体(11);所述触针连接公头(4)焊接在所述下PCB板(10)上,所述下PCB板(10)固定在所述下外壳主体(11)上,所述下后盖(9)装配在所述下外壳主体(11)上,所述触针连接公头(4)和所述下PCB板(10)容置于所述下后盖(9)和所述下外壳主体(11)之间。5.如权利要求1所述的一种手机背夹,其中,所述触针连接母座固定于所述下外壳的头部,所述触针连接公头设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙慧
申请(专利权)人:孙慧
类型:新型
国别省市:广东;44

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