一种电磁干扰EMI复合材料制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电磁干扰EMI复合材料，所述复合材料包括EMI基体材料和单面胶带，其中EMI基体材料包括有效部分和防护膜层，有效部分粘附于防护膜层上，有效部分包括保留部分和待分离部分，待分离部分与防护膜层相对的一侧与单面胶带有粘性的一面相粘连；所述防护膜层的平面尺寸等于保留部分和待分离部分的平面尺寸之和。本实用新型专利技术通过在EMI基体材料剥离方向上一侧增加单面胶带达到提高EMI材料防护膜层的剥离率，以及降低EMI材料浪费的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电磁干扰材料EMI材料领域，涉及一种电磁干扰EMI复合材料。
技术介绍
近年来，随着电子工业的迅速发展，能产生电磁波干扰的电磁干扰材料EMI(Electromagnetic Interference)得到了广泛的应用。常见电磁干扰EMI材料有导电金箔、导电银箔、导电铜箔和导电铝箔等。通常，EMI材料由防护膜层、功能处理层、金属薄膜层和导电胶层构成，其结构参见图1，其主要是通过模切加工制备得到。模切加工是指把原材料根据预定形状，通过精密加工和切割的方式使材料形成特定的零配件。近年来，模切胶粘产品已经广泛应用于光电、通讯、电脑、汽车等行业，搭配不同的部件，具有防震、绝缘、导电、胶粘等功能。EMI材料在使用过程中，经高温压合使EMI材料中的导电胶层融化，融化的导电胶层将EMI材料粘附固定于被贴物(如FPC软性线路板等)表面，然后再剥离其防护膜层，使EMI材料的性能得以发挥。然而，因EMI材料的特性要求，其防护膜层与功能处理层之间的粘合力较强，给剥离带来了困难。为了便于EMI材料整版贴合使用以及剥离防护膜层，EMI模切制品常被设计成如图2所示的结构，即包括呈长方形的EMI材料本体以及分别粘附于EMI材料基体两面的耐高温高粘保护膜和先剥离型膜。其中的耐高温高粘保护膜粘附于EMI材料防护膜层一侧，目的是为了在高温压合后剥离耐高温高粘保护膜的同时发挥其高粘特性，同步带走EMI材料本体的防护膜层。然而，由于EMI模切制品中EMI材料本体的面积相对较小且各个EMI材料独立分布，导致即使增加耐高温高粘保护膜的粘性也无法有效改善耐高温高粘保护膜粘离EMI材料本体自身防护膜层的粘离率较低的问题。为了解决EMI材料本体自身防护膜层的粘离率较低的问题，现有技术中主要采用了以下改进工艺：(1)在不干涉被贴物的情况下增大EMI材料面积，增加EMI防护膜层与耐高温高粘保护膜之间有效的接触面积；(2)串联所有独立的EMI本体材料(如图3所示)，以实现EMI本体材料中防护膜层的整体剥离，以避免因独立的EMI本体材料个数较多而造成的个别防护膜层漏剥离的情况。然而，上述方法中虽然大幅增加了EMI材料面积，但EMI材料的有效使用面积并未增加，使现有工艺对EMI材料的利用率较低；并且现有制备EMI模切制品的模切过冲中需要排除大量的EMI废料，造成了严重的浪费且工艺成本过高，提高了EMI模切制品的加工成本。
技术实现思路
针对现有技术中存在的，EMI材料中防护膜层剥离率较低以及生产过程中因大幅增加EMI材料面积造成的EMI废料排除料过大，成产成本过高等问题，本技术提供了一种电磁干扰EMI复合材料，通过在EMI基体材料剥离方向上一侧增加单面胶带达到提高EMI材料防护膜层的剥离率，以及降低EMI材料浪费的问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供了一种电磁干扰EMI复合材料，所述复合材料包括EMI基体材料和单面胶带，其中EMI基体材料包括有效部分和防护膜层，有效部分粘附于防护膜层上，有效部分包括保留部分和待分离部分，待分离部分与防护膜层相对的一侧与单面胶带有粘性的一面相粘连；所述防护膜层的平面尺寸等于保留部分和待分离部分的平面尺寸之和。所述电磁干扰EMI复合材料的结构如图4所示。本技术中，单面胶带具有耐高温的特性，其耐高温的能力与EMI材料相匹配，以使其在高温压合过程中不受损坏；单面胶带有粘性的一面与待分离部分与防护膜层相对的一侧粘连，是为了避免热压后待分离部分导电胶层粘于被贴物表面。本技术中，所述的电磁干扰EMI复合材料中防护膜层为一个整体，该复合材料的防护膜层粘附具有耐高温高粘性的保护膜，在高温压合后，EMI复合材料中保留部分的导电胶层融化粘附固定于被贴物，待分离部分因粘有单面胶带与保留部分之间形成高度差，从而使防护膜层提前与保留部分分离，以使在剥离具有耐高温高粘性的保护膜的同时，EMI复合材料中的防护膜层和待分离部分也随之有效的剥离，提高剥离率。以下作为本技术优选的技术方案，但不作为本技术提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好的达到和实现本技术的技术目的和有益效果。作为本技术优选的技术方案，所述有效部分从与防护膜层相粘的一侧由内向外依次为功能处理层、金属薄膜层和导电胶层。作为本技术优选的技术方案，单面胶带的平面尺寸与待分离部分的平面尺寸相同；单面胶带的厚度为h，h＝0.001～0.1mm，例如0.001mm、0.005mm、0.01mm、0.05mm、0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或1mm等，但并不仅限于所列举的数值，所列范围内其他数值均可行。作为本技术优选的技术方案，所述电磁干扰EMI材料中防护膜层的一侧粘附有效部分，防护膜层上与有效部分相对的另一侧与保护膜相粘连，即防护膜层一面粘附有效部分，与之相对的一面粘附保护膜。所述保护膜具有耐高温和高粘的特性，其耐高温性能与电磁干扰EMI材料所耐的温度相匹配，以使保护膜在高温压合过程中不会损坏，其粘性大小为：在剥离该保护膜的同时使防护膜层与其一同剥离。作为本技术优选的技术方案，所述保护膜的厚度为0.01～0.2mm，例如0.01mm、0.05mm、0.1mm、0.15mm或0.2mm等，但并不仅限于所列举的数值，所列范围内其他数值均可行。作为本技术优选的技术方案，所述电磁干扰EMI材料中粘附有单面胶带的一侧覆有先剥离型膜，先剥离型膜主要其保护作用。本技术中，粘附有保护膜和剥离型膜的电磁干扰EMI复合材料其结构如图5所示。本技术所述的电磁干扰EMI复合材料两侧分别粘附保护膜和先剥离型膜，在使用过程中，先将先剥离型膜剥离，通过高温压合，使电磁干扰EMI复合材料保留部分的导电胶层融化粘附固定于被贴物上，使保留部分与待分离部分之间形成高度差，再剥离保护膜，保护膜剥离的同时电磁干扰EMI复合材料的防护膜层也随保护膜一同剥离，剥离过程如图6所示。其中，保护膜的剥离方向需由粘附有单面胶带一侧向另一侧剥离。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术在EMI基体材料剥离方向上一侧增加耐高温的单面胶带，在高温压合过程中，EMI复合材料中保留部分的导电胶层融化粘附固定于被贴物，待分离部分因粘有单面胶带与保留部分之间形成高度差，利用形成的高度差，压合使防护膜层提前与保留部分分离，以使在剥离具有耐高温高粘性的保护膜的同时，利用形成的高度差，使EMI复合材料中的防护膜层和待分离部分也随耐高温高粘性的保护膜有效的剥离，从而提高EMI材料防护膜层的剥离率，使剥离率由原来的10～20％提高至80～90％，降低了EMI材料浪费的问题，使生产成本较现有技术至少60％。附图说明图1是现有技术中EMI材料的结构示意图；图2是现有技术中EMI材料模切制品的结构示意图，其中图2(a)为模切制品的俯视图，图2(b)为模切制品的侧视图；图3是现有技术中改进后的EMI材料模切制品的结构示意图；图4是本技术所述电磁干扰EMI复合材料的结构示意图，其中图4(a)为电磁干扰EMI复合材料的俯视图；图4(b)为电磁干扰EMI复合材料的侧视图；图5是本技术所述粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁干扰EMI复合材料，其特征在于，所述复合材料包括EMI基体材料(100)和单面胶带(200)，其中EMI基体材料(100)包括有效部分和防护膜层(130)，有效部分粘附于防护膜层(130)上，有效部分包括保留部分(110)和待分离部分(120)，待分离部分(120)与防护膜层(130)相对的一侧与单面胶带(200)有粘性的一面相粘连；所述防护膜层(130)的平面尺寸等于保留部分(110)和待分离部分(120)的平面尺寸之和。

【技术特征摘要】
1.一种电磁干扰EMI复合材料，其特征在于，所述复合材料包括EMI基体材料(100)和单面胶带(200)，其中EMI基体材料(100)包括有效部分和防护膜层(130)，有效部分粘附于防护膜层(130)上，有效部分包括保留部分(110)和待分离部分(120)，待分离部分(120)与防护膜层(130)相对的一侧与单面胶带(200)有粘性的一面相粘连；所述防护膜层(130)的平面尺寸等于保留部分(110)和待分离部分(120)的平面尺寸之和。2.根据权利要求1所述的电磁干扰EMI复合材料，其特征在于，所述有效部分从与防护膜层(130)相粘的一侧由内向外依次为功能处理层(101)、金属薄膜层(102)和导电胶层(103)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡荣，赵磊，陈进财，黄思才，
申请(专利权)人：苏州达翔新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32