摄像模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一摄像模组，其包括一感光芯片、一光学镜头、一电子元器件以及一支架。所述支架具有一通光孔和一芯片焊盘，所述通光孔连通所述支架的两个侧面，所述芯片焊盘位于所述支架的表面，所述电子元器件被设置于所述支架的内部并且被导通所述芯片焊盘，其中所述感光芯片被贴装于所述支架，并且所述感光芯片被导通所述芯片焊盘，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以使光线自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部和在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组，其中所述摄像模组能够被降低后焦限制，以减少所述摄像模组的高度尺寸，从而使得所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。
技术介绍
随着诸如手机等智能移动电子设备的普及，被广泛地应用于这些电子设备的摄像模组的相关技术也得到了突飞猛进的发展。近年来电子设备越来越呈现出轻薄化的发展趋势，加上使用者对摄像模组的成像品质要求越来越高，这种市场背景都给摄像模组提出了更为苛刻的要求。现有技术的摄像模组通常是由COB(Clip On Board)工艺等常规的封装工艺进行封装。具体地，该摄像模组包括一感光芯片、一光学镜头、一马达、一底座、一线路板以及一组电子元器件，该电子元器件包括电阻、电容、驱动器等电子元器件。该感光芯片和该电子元器件被被逐个地贴装于该线路板，该光学镜头被设置于该马达，其中该马达和该线路板被贴装于该底座的两个侧面，以使该光学镜头位于该感光芯片的感光路径，其中该马达需要被连接于该线路板。在摄像模组的封装过程中，首先需要在该线路板表面覆盖钢网，然后刷涂锡膏，接着将该电子元器件分别逐个地放置到贴装位置，最后通过230℃的回流焊烘烤工艺进行烘烤，以完成该电子元器件与该线路板的贴装，在后续再将该摄像模组的各个机构封装在一起以形成该摄像模组。可以理解的是，该摄像模组的封装工艺，尤其是将该电子元器件贴装于该线路板的封装工艺十分的复杂，而且锡膏印刷精度和该电子元器件的贴装精度远远差于该线路板的加工制作精度，再加上该电子元器件的引脚和回流焊烘烤过程中存在的组装偏移风险，都会影响到该摄像模组的成像品质。由于该摄像模组的该感光芯片和该电子元器件需要被不重叠地贴装于该线路板的不同位置，这使得该摄像模组的尺寸比较大，不符合应用该摄像模组的电子设备的轻薄化的发展趋势。另外，使用者对该摄像模组的高成像品质的要求需要建立在该感光芯片的感光区域的面积的增加和该
电子元器件的数量的增加的基础上，这也进一步导致了该摄像模组的尺寸的增加。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组能够被降低后焦限制，以减少所述摄像模组的尺寸，尤其是减少所述摄像模组的高度尺寸，从而使得所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组包括一支架，所述支架的内部被集成了所述摄像模组的诸如电阻、电容、驱动器等各种电子元器件，本技术的诸如电阻、电容、驱动器等各种电子元器件采用内部嵌合的方式被集成在所述支架的内部，使得所述支架的精度和累加偏差、倾斜公差降低，从而有利于提高所述摄像模组的成像品质。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述支架的表面形成多个焊盘，每个焊盘均被导通所述电子元器件，以在所述摄像模组的诸如线路板、感光芯片、音圈马达等元器件被贴装于所述支架时，所述线路板、所述感光芯片和所述音圈马达能够被自动地导通连接至所述支架的焊盘，从而在封装所述摄像模组时，能够减少将所述线路板、所述感光芯片和所述音圈马达相互焊接的工艺，以降低所述摄像模组的制造成本和生产效率。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中在将所述线路板、所述感光芯片和所述音圈马达连接于所述支架的焊盘时，采用导电胶替代传统的锡膏，能够提高所述摄像模组的封装精度和降低所述摄像模组的高度，以及提高所述摄像模组的成像品质。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中采用导电胶来连接所述线路板、所述感光芯片和所述音圈马达于所述支架的方式，能够减少诸如锡膏、阻焊剂等污染物在封装所述摄像模组的过程中对所述感光芯片的感光区域的污染。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组的所述电子元器件被集成在所述支架的内部，从而所述支架能够保护所述电子元器件，从而确保所述摄像模组在被使用时的可靠性。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述感光芯片可以不被贴装于所述线路板，而是将所述感光芯片通过倒装法贴装于所述支架，通过这样的方式，在所述摄像模组使用时，所述感光芯片产生的热量即便是引起所述线路板的变形也不会影响所述感光芯片的倾斜度，从而能够保证所述摄像模组的成像品质。为了达到上述目的，本技术提供一摄像模组，其一感光芯片；一光学镜头；至少一电子元器件，其中所述电子元器件是电阻、电容、驱动芯片以及DSP芯片；以及一支架，其中所述感光芯片和所述电子元器件被设置于所述支架，所述感光芯片可导通连接于所述电子元器件，所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径。在一个实施例中，所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片全部内埋于所述支架。在一个实施例中，其还包括至少一导线，其被内埋于所述支架以电性连接所述电子元器件。在一个实施例中，所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片和所述导线形成一电路，并且所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片通过形成在所述支架表面的引脚与所述支架内形成的所述电路连通。在一个实施例中，所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片通过设置在所述支架表面的导电介质与所述支架内形成的电路连通。在一个实施例中，还包括一线路板，所述线路板设置至少一导线，所述导线电性连接至设置于所述支架的所述电子元器件。在一个实施例中，所述感光芯片安装于所述支架内。在一个实施例中，还包括一滤光元件，其安装于所述支架。在一个实施例中，所述摄像模组是定焦摄像模组。在一个实施例中，所述摄像模组是包括一马达的自动对焦摄像模组。附图说明图1是根据本技术的一个优选实施例的摄像模组的沿着中间位置剖开后的结构示意图。图2是根据本技术的上述优选实施例的摄像模组的支架的一个方向的剖视示意图。图3是根据本技术的上述优选实施例的摄像模组的支架的另一个方向的剖视示意图。图4是根据本技术的另一个优选实施例的摄像模组的沿着中间位置剖开后的
结构示意图。图5是根据本技术的上述优选实施例的摄像模组的支架的一个方向的剖视示意图。图6是根据本技术的上述优选实施例的摄像模组的支架的另一个方向的剖视示意图。具体实施方式以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本技术的精神和范围的其他技术方案。参考本技术的说明书附图之图1至图3所示，依据本技术的一个优选实施例的摄像模组被阐明，其中所述摄像模组包括一感光芯片10、一光学镜头20、至少一电子元器件30、一支架40以及至少一导线50。每个所述电子元器件30和每个所述导线50被通过内埋的方式设置于所述支架40的内部，并且每个所述导线50的一个端部连接于每个所述电子元器件30而被导通每个所述电子元器件30。所述支架40具有一通光孔41和一芯片引脚42，所述通光孔41连通所述支架40的两个侧面，所述芯片引脚42位于所述支架40的表面，其实施为电子元器件的电连接件，可以是引脚，也可以是导电介质。所述导线50的另一个端部连接于所述芯片引脚42，以藉由所述导线50将所述芯片引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一摄像模组，其特征在于，包括：一感光芯片；一光学镜头；至少一电子元器件，其中所述电子元器件是电阻、电容、驱动芯片以及DSP芯片；以及一支架，其中所述感光芯片和所述电子元器件被设置于所述支架，所述感光芯片可导通连接于所述电子元器件，所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径。

【技术特征摘要】
1.一摄像模组，其特征在于，包括：一感光芯片；一光学镜头；至少一电子元器件，其中所述电子元器件是电阻、电容、驱动芯片以及DSP芯片；以及一支架，其中所述感光芯片和所述电子元器件被设置于所述支架，所述感光芯片可导通连接于所述电子元器件，所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片全部内埋于所述支架。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其中还包括至少一导线，其被内埋于所述支架以电性连接所述电子元器件。4.根据权利要求3所述的摄像模组，其中所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片和所述导线形成一电路，并且所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片通过形...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宝忠，王明珠，陈振宇，蒋恒，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33