摄像模组制造技术

技术编号:13813889 阅读:132 留言:0更新日期:2016-10-09 09:12
本实用新型专利技术公开了一摄像模组,其包括一感光芯片、一光学镜头、一线路板以及一支架。所述支架包括一支架本体和一第一导线,其中所述支架本体具有一通光孔,所述通光孔连通所述支架本体的两个侧面,其中所述第一导线被设置于所述支架本体的内部,并且所述第一导线在所述支架本体的外表面形成一芯片连接区域和一线路板连接区域,其中所述感光芯片被贴装于所述支架本体和被导通所述芯片连接区域,所述线路板被贴装于所述支架本体和被导通所述线路板连接区域,其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径,以使自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光学成像领域,特别涉及一摄像模组
技术介绍
随着科学技术的突飞猛进式的发展,以智能移动电子设备为代表的各种电子设备开始出现和普及,并且电子设备普及进一步促进了被作为电子设备的标准配置之一的摄像模组的快速发展,其中摄像模组用于辅助使用者获得图像或者影像等资料,并且摄像模组的这一功能使得电子设备在诸如支付、安防等诸多的领域都得到了广泛的应用,给人们的日常生活带来了极大的便利。近年来,为了满足市场的需求,电子设备越来越呈现出轻薄化的发展趋势,这对摄像模组的尺寸,尤其是对摄像模组的高度尺寸提出了更为苛刻的要求。另外,使用者对摄像模组的成像品质也要求越来越高,而摄像模组的成像品质是建立在感光芯片的感光区域的面积以及被配置的电阻、电容、驱动器等各种电子元器件的数量的基础上,而感光芯片的感光区域的面积的增加以及电阻、电容、驱动器等各种电子元器件的数量的增加,无疑增大了采用传统封装工艺制作的摄像模组的尺寸,这导致摄像模组的发展趋势与应用摄像模组的电子设备的发展趋势出现背道而驰的情况。例如,在传统的摄像模组中,实现诸如感光芯片、线路板、音圈马达等设备与基板的连接方式包括扣压式连接和插入式连接两种。扣压式连接一般采用连接器公母座相互结合的方式,而插入式连接一般采用基本底部pin脚金手指,利用顶针接触的方式。传统的摄像模组采用的扣压式连接和插入式连接尽管提供了不同的连接诸如感光芯片、线路板、音圈马达等设备的方式,但是其存在一个共同点,即基板与诸如感光芯片、线路板、音圈马达等设备只能够实现上下两个方向的连接,在基板的上部贴附摄像模组的被动元件,在基本的下面连接诸如感光芯片、线路板等设备。另外,对于同一个基板来首,扣压式连接和插入式连接两种连接方式无法同时实现,从而使得传统的摄像模组的尺寸随着使用者对其成像品质的要求越来越高而变得越来越大。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一摄像模组,其中所述摄像模组包括一支架,所述支架进一步包括一支架本体,所述支架本体能够实现与所述摄像模组的其他元器件的上下连接和内外连接,以提供更多的走线空间,从而使得所述摄像模组的设计更为灵活。本技术的一个目的在于提供一摄像模组,其中所述摄像模组的所述支架本体可以提供四个或者更多个方向的与所述摄像模组的其他元器件的连接空间,以提高所述摄像模组的设计灵活性。本技术的一个目的在于提供一摄像模组,其中所述摄像模组的所述支架本体提供的连接方式,能够减小所述摄像模组的体积,尤其是能够有效地降低所述摄像模组的高度尺寸,从而使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。本技术的一个目的在于提供一摄像模组,其中所述摄像模组可以在所述支架的所述支架本体的外侧面提供一预设连接区域,以供在后续连接其他的诸如电磁屏蔽罩等元器件。本技术的一个目的在于提供一摄像模组,其中所述支架包括一第一导线,所述第一导线被设置于所述支架本体的内部,以使所述第一导线在所述支架本体的表面形成多个连接区域,以供连接所述摄像模组的感光芯片和线路板等元器件。本技术的一个目的在于提供一摄像模组,其中在所述感光芯片或者所述线路板被贴装于所述支架本体的同时,所述感光芯片和所述线路板被同时导通形成于所述支架本体的表面的连接区域,通过这样的方式,能够通过减少所述摄像模组的封装工序来降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。本技术的一个目的在于提供一摄像模组,其中所述感光芯片和所述线路板可以不直接接触,从而在所述摄像模组被使用时,所述感光芯片产生的热量即便是引起所述线路板的变形也不会影响到所述感光芯片的倾斜度,从而能够保证所述摄像模组的结构的可靠性和提高所述摄像模组的成像品质。本技术的一个目的在于提供一摄像模组,其中所述支架包括一组电子元器件和一第二导线,所述电子元器件和所述第二导线被设置于所述支架本体的内部,并且所述第二导线连通所述电子元器件,其中所述第二导线在所述支架本体的表面形成多个连接区域,以供连接所述摄像模组的音圈马达和阻容器等元器件。本技术的一个目的在于提供一摄像模组,其中在所述音圈马达或者所述阻容器被贴装于所述支架本体的同时,所述音圈马达和所述阻容器被同时导通形成于所述支架
本体的表面的多个连接区域,通过这样的方式,能够通过减少所述摄像模组的封装工序来降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。本技术的一个目的在于提供一摄像模组,其中所述支架的制作方式使在一补强钢板或者补强铜板上铺设所述第一导线、所述第二导线和所述电子元器件,然后在所述补强钢板或者补强铜板上做叠层树脂,以保证所述支架的可靠性。为了达到上述目的,本技术提供一摄像模组,其包括:一感光芯片;一光学镜头;一线路板;以及一集成电路的支架,所述支架包括一支架本体和一第一导线,其中所述支架本体具有一通光孔,所述通光孔连通所述支架本体的两个侧面,其中所述第一导线被设置于所述支架本体的内部,并且所述第一导线在所述支架本体的表面形成一芯片连接区域和一线路板连接区域,其中所述感光芯片被贴装于所述支架本体和被导通所述芯片连接区域,所述线路板被贴装于所述支架本体和被导通所述线路板连接区域,其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径,以使自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。根据本技术的一个优选的实施例,所述芯片连接区域形成于所述支架本体的用于形成所述通光孔的内壁,所述感光芯片被保持于所述通光孔,其中所述线路板连接区域形成于所述支架本体的下侧面,以使所述感光芯片和所述线路板不直接接触。根据本技术的一个优选的实施例,所述感光芯片被导通所述芯片连接区域的导通方式选自异方性导电膜导通、焊接导通、插入式导通以及绑线导通中的一种。根据本技术的一个优选的实施例,所述感光芯片通过一组连接线被连接于所述芯片连接区域和被导通所述芯片连接区域。根据本技术的一个优选的实施例,所述连接线是金线、银线、铜线以及铝线中的一种。根据本技术的一个优选的实施例,所述支架包括一组电子元器件和一第二导线,所述电子元器件和所述第二导线被设置于所述支架本体的内部,并且所述第二导线连通所述电子元器件,其中所述第二导线在所述支架本体的上表面形成一阻容器连接区域,其中所述摄像模组进一步包括一阻容器,所述阻容器被贴装于所述支架本体和被导通所述阻容器连接区域。根据本技术的一个优选的实施例,所述支架包括一组电子元器件和一第二导线,所述电子元器件和所述第二导线被设置于所述支架本体的内部,并且所述第二导线连通所述电子元器件,其中所述第二导线在所述支架本体的上表面形成一马达连接区域,其中所述摄像模组进一步包括一音圈马达,所述音圈马达被贴装于所述支架本体和被导通所述马达连接区域,其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述音圈马达。根据本技术的一个优选的实施例,所述第二导线在所述支架本体的上表面形成一马达连接区域,其中所述摄像模组进一步包括一音圈马达,所述音圈马达被贴装于所述支架本体和被导通所述马达连接区域,其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述音圈马达。根据本技术的一个优选的实施例,所述摄像模组进一步包括一滤光元件,其中所述滤光元件被贴本文档来自技高网
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【技术保护点】
一摄像模组,其特征在于,包括:一感光芯片;一光学镜头;一线路板;以及一集成电路的支架,所述支架包括一支架本体和一第一导线,其中所述支架本体具有一通光孔,所述通光孔连通所述支架本体的两个侧面,其中所述第一导线被设置于所述支架本体的内部,并且所述第一导线在所述支架本体的表面形成一芯片连接区域和一线路板连接区域,其中所述感光芯片被贴装于所述支架本体和被导通所述芯片连接区域,所述线路板被贴装于所述支架本体和被导通所述线路板连接区域,其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径,以使自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。

【技术特征摘要】
1.一摄像模组,其特征在于,包括:一感光芯片;一光学镜头;一线路板;以及一集成电路的支架,所述支架包括一支架本体和一第一导线,其中所述支架本体具有一通光孔,所述通光孔连通所述支架本体的两个侧面,其中所述第一导线被设置于所述支架本体的内部,并且所述第一导线在所述支架本体的表面形成一芯片连接区域和一线路板连接区域,其中所述感光芯片被贴装于所述支架本体和被导通所述芯片连接区域,所述线路板被贴装于所述支架本体和被导通所述线路板连接区域,其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径,以使自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。2.根据权利要求1所述的摄像模组,其中所述芯片连接区域形成于所述支架本体的用于形成所述通光孔的内壁,所述感光芯片被保持于所述通光孔,其中所述线路板连接区域形成于所述支架本体的下侧面,以使所述感光芯片和所述线路板不直接接触。3.根据权利要求2所述的摄像模组,其中所述感光芯片被导通所述芯片连接区域的导通方式选自异方性导电膜导通、焊接导通、插入式导通以及绑线导通中的一种。4.根据权利要求3所述的摄像模组,其中所述感光芯片通过一组连接线被连接于所述芯片连接区域和被导通所述芯片连接区域。5.根据权利要求4所述的摄像模组,其中所述连接线是金线、银线、铜线以及铝线中的一种。6.根据权利要求1、2、3、4或5中任一所述的摄像模组,其中所述支架包括一组电子元器件和一第二导线,所述电子元器件和所述第二导线被设置于所述支架本体的内部,并且所述第二导线连通所述电子元器件,其中所述第二导线在所述支架本体的上表面形成一阻容器连接区域,其中所述摄像模组进一步包括一阻容器,所述阻容器...

【专利技术属性】
技术研发人员:王明珠陈飞帆郭楠黄桢陈振宇王胤欢吴业
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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