精密型高密度互连印刷线路板制造技术

技术编号:13813869 阅读:33 留言:0更新日期:2016-10-09 09:08
本实用新型专利技术公开了一种精密型高密度互连印刷线路板。这种精密型高密度互连印刷线路板,包括电路板主体,电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、芯板和底层,顶层和芯板之间、芯板和底层之间均设有PP绝缘层,顶层设有表面贴装元件;所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔、贯穿芯板、PP绝缘层和底层的盲孔以及贯穿芯板的埋孔;所述顶层上方安装有引脚式元件,引脚式元件两端连接有穿过穿孔设置的元件引脚。本实用新型专利技术结构简单,设计合理,操作方便,顶层、芯板和底层,具有稳定的层间互联关系,上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面,使得线路板的结构更加紧凑,精密度更高,散热性能良好。

精密型高密度互连印刷线路板

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板
,尤其是一种精密型高密度互连印刷线路板
技术介绍
PCB线路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于它采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板。由于现有的多数电子产品均朝着高密度、小型化、高可靠方向发展,因此尽可能的缩小电子产品的体积和重量是十分重要的。HDI印制板主要应用于装配密度高的电子产品,特别是“短、小、轻、薄”的消费电子产品,如手机、数码(摄)相机、PDA、MP3、MP4等,以及IC载板、通讯、汽车电子及其它一些对信号完整性要求高的高频产品。目前手机是HDI印制板的最大应用市场,占50%以上;其次是IC载板,占17%左右;通讯和数码相机等消费性电子产品则各占11.6%。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种结构简单,稳定性能高的精密型高密度互连印刷线路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种精密型高密度互连印刷线路板,包括电路板主体,电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、芯板和底层,顶层和芯板之间、芯板和底层之间均设有PP绝缘层,顶层设有表面贴装元件;所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔、贯
穿芯板、PP绝缘层和底层的盲孔以及贯穿芯板的埋孔;所述顶层上方安装有引脚式元件,引脚式元件两端连接有穿过穿孔设置的元件引脚;所述顶层表面设有用于元件散热的散热槽。进一步地,所述的芯板包括上芯板和下芯板,上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面。进一步地,所述的表面贴装元件通过焊接点固定在顶层表面。进一步地,所述的表面贴装元件通过元件连接线连接在顶层表面。进一步地,所述的元件引脚通过焊接点固定在穿孔端口。本技术的有益效果是:本技术结构简单,设计合理,操作方便,顶层、芯板和底层,具有稳定的层间互联关系,上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面,使得线路板的结构更加紧凑,精密度更高,散热性能良好,完全满足目前市场对PCB线路板的高要求。附图说明下面结合附图对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图;其中:1.顶层,2.PP绝缘层,3.上芯板,4.下芯板,5.底层,6.元件连接线,7.表面贴装元件,8.穿孔,9.埋孔,10.盲孔,11.焊接点,12.引脚式元件,13.元件引脚。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示的精密型高密度互连印刷线路板,包括电路板主体,电路板主体包括由上往下依次分布的顶层1、芯板和底层5,顶层1和芯板之间、芯板和底层5之间均设有PP绝缘层2,顶层1设有表面贴装元件7;电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔8、贯穿芯板、PP绝缘层2和底层5的盲孔10以及贯穿芯板的埋孔9;顶层1上方安装有引脚式元件12,引脚式元件12两端连接有穿过穿孔8设置的元件引脚13;顶层1表面设有用于元件散热的散热槽。芯板包括上芯板3和下芯板4,上芯板3和下芯板4接触面为锯齿波状接触面;表面贴装元件7通过焊接点11固定在顶层1表面;表面贴装元件7通过元件连接线6连接在顶层1表面;元件引脚10通过焊接点11固定在穿孔8端口。这种精密型高密度互连印刷线路板结构简单,设计合理,操作方便,顶层1、芯板和底层5,具有稳定的层间互联关系,上芯板3和下芯板4接触面为锯齿波状接触面,使得线路板的结构更加紧凑,精密度更高,散热性能良好,完全满足目前市场对PCB线路板的高要求。以上述依据本技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精密型高密度互连印刷线路板,其特征在于:包括电路板主体,电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、芯板和底层(5),顶层(1)和芯板之间、芯板和底层(5)之间均设有PP绝缘层(2),顶层(1)设有表面贴装元件(7);所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔(8),贯穿芯板、PP绝缘层(2)和底层(5)的盲孔(10)以及贯穿芯板的埋孔(9);所述顶层(1)上方安装有引脚式元件(12),引脚式元件(12)两端连接有穿过穿孔(8)设置的元件引脚(13);所述顶层(1)表面设有用于元件散热的散热槽。

【技术特征摘要】
1.一种精密型高密度互连印刷线路板,其特征在于:包括电路板主体,电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、芯板和底层(5),顶层(1)和芯板之间、芯板和底层(5)之间均设有PP绝缘层(2),顶层(1)设有表面贴装元件(7);所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔(8),贯穿芯板、PP绝缘层(2)和底层(5)的盲孔(10)以及贯穿芯板的埋孔(9);所述顶层(1)上方安装有引脚式元件(12),引脚式元件(12)两端连接有穿过穿孔(8)设置的元件引脚(13);所述顶层(1)表面设有用于元件散热的散热槽。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯建明李后清蔡明祥王敦猛戴莹琰
申请(专利权)人:昆山市华涛电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1