一种柔性线路板的插接焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性线路板的插接焊盘结构，包括插接焊盘本体、覆盖膜、覆盖膜开窗区域和多个的焊盘，所述焊盘上设有插件孔；所述焊盘排列设置在所述插接焊盘本体上，所述插接焊盘本体覆盖贴合有所述覆盖膜，并在所述焊盘位置设有所述覆盖膜开窗区域，一所述覆盖膜开窗区域至少覆盖一个焊盘的插件孔。相较现有技术的插接焊盘结构，增加了焊盘的焊接面积，强化焊盘的焊接强度以及插接焊盘的剥离强度；同时又能保证焊盘结构具备良好的绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性线路板领域，具体说的是一种柔性线路板的插接焊盘结构。
技术介绍
插件孔在印刷电路板PCB领域被广泛的运用，而由于柔性线路板FPC的质地较软，因此插件在FPC柔性线路板中的应用受到了限制。现有技术的柔性线路板插件产品一般通过在插接焊盘边缘贴合有加强板来增强插接焊盘的剥离强度，使插接焊盘更加牢固；同时，为了避免焊盘与邻近的线路由于连锡而发生短路现象，需要通过贴合绝缘材料的覆盖膜来进行隔离，且需要在插件孔位置设置覆盖膜开窗，使插件孔能够导通；进一步的，覆盖膜也具备更好贴合焊盘与基材的作用。现有技术的插接焊盘结构如图1所示，在四个焊盘区域对应设有一矩形开窗区域，所述矩形开窗区域覆盖四个焊盘区域；该结构的插接焊盘仍然存在不够牢固，插接过程焊盘容易剥离，导致焊接不良的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种柔性线路板的插接焊盘结构，提高插接焊盘的焊接强度。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种柔性线路板的插接焊盘结构，包括插接焊盘本体、覆盖膜、覆盖膜开窗区域和多个的焊盘，所述焊盘上设有插件孔；所述焊盘排列设置在所述插接焊盘本体上，所述插接焊盘本体覆盖贴合有所述覆盖膜，并在所述焊盘位置设有所述覆盖膜开窗区域，一所述覆盖膜开窗区域至少覆盖一个焊盘的插件孔。其中，一所述覆盖膜开窗区域覆盖一个焊盘的插件孔，所述覆盖膜开窗区域位于所述焊盘的区域内。其中，一所述覆盖膜开窗区域覆盖两个焊盘的插件孔。其中，一所述覆盖膜开窗区域覆盖相邻的两个焊盘的插件孔。其中，所述覆盖膜开窗区域包括对称的第一开窗区域和第二开窗区域，以及连接所述第一开窗区域和第二开窗区域的连接区域；所述第一开窗区域位于对应的焊盘内。其中，所述第一开窗区域设有一凸出部，所述凸出部由所述开窗区域的一边向远离所述插件孔的方向延伸形成。其中，所述焊盘的结构为一矩形区域；所述第一开窗区域的边缘与所述矩形区域的边缘之间形成两个以上的缺口。其中，所述覆盖膜开窗区域的边缘距离所述插件孔0.1-0.3mm。本技术的有益效果在于：本技术通过设置一覆盖膜开窗区域对应覆盖一或两个焊盘的插件孔，且与焊盘区域的边缘形成缺口；从而在焊盘与焊盘之间的间隙，以及焊盘的边角位置也设置覆盖膜，能够通过覆盖膜压住焊盘边角，以提高插接焊盘结构的剥离强度；同时，也增大了焊盘的插件孔外围的焊接面积，即缩小覆盖膜的开窗面积，进一步强化焊盘的焊接强度。附图说明图1为现有技术的一种柔性线路板的插接焊盘结构的示意图；图2为本技术的柔性线路板的插接焊盘结构的示意图；图3为本技术的柔性线路板的插接焊盘结构的剖视图。标号说明：1、插接焊盘本体；2、覆盖膜；3、覆盖膜开窗区域；4、焊盘；5、插件孔；31、第一开窗区域；32、第二开窗区域；33、连接区域； 34、凸出部；35、缺口。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：通过设置一覆盖膜开窗区域对应覆盖一或 两个焊盘的插件孔，且与焊盘区域的边缘形成缺口；从而在焊盘与焊盘之间的间隙，以及焊盘的边角位置也设置覆盖膜，增加焊盘面积，同时提高插接焊盘结构的剥离强度。请参照图2以及图3，本技术提供一种柔性线路板的插接焊盘结构，包括插接焊盘本体1、覆盖膜2、覆盖膜开窗区域3和多个的焊盘4，所述焊盘4上设有插件孔5；所述焊盘4排列设置在所述插接焊盘本体1上，所述插接焊盘本体1覆盖贴合有所述覆盖膜2，并在所述焊盘4位置设有所述覆盖膜开窗区域3，一所述覆盖膜开窗区域3至少覆盖一个焊盘4的插件孔5。进一步的，一所述覆盖膜开窗区域3覆盖一个焊盘4的插件孔5，所述覆盖膜开窗区域3位于所述焊盘4的区域内。由上述描述可知，对应一个焊盘4设置一个覆盖膜开窗区域3，且在焊盘4边缘留有覆盖膜2覆盖位，能够增大焊接面积，且通过覆盖膜2压住焊盘4边角，增加插接焊盘4的剥离强度。进一步的，一所述覆盖膜开窗区域3覆盖两个焊盘4的插件孔5。由上述描述可知，对应两个焊盘4设置一盒覆盖膜开窗区域3，能有效避免焊盘4之间犹豫连锡而发生短路情况，同时也能增大焊接面积，增加插接焊盘4的玻璃强度。进一步的，一所述覆盖膜开窗区域3覆盖相邻的两个焊盘4的插件孔5。由上述描述可知，一个覆盖膜开窗区域3直接覆盖相邻的两个焊盘4，方便覆盖膜的贴合工序，提高覆盖膜贴合效率。进一步的，所述覆盖膜开窗区域3包括对称的第一开窗区域31和第二开窗区域32，以及连接所述第一开窗区域31和第二开窗区域32的连接区域33；所述第一开窗区域31位于对应的焊盘4内。进一步的，所述第一开窗区域31设有一凸出部34，所述凸出部34由所述开窗区域的一边向远离所述插件孔5的方向延伸形成。进一步的，所述焊盘4的结构为一矩形区域；所述第一开窗区域的边缘与所述矩形区域的边缘之间形成两个以上的缺口35。由上述描述可知，本技术的插接焊盘4结构中覆盖两个焊盘4的覆盖 膜开窗区域3为猫头鹰眼的形状构造，一方面，能够方便覆盖膜贴合过程，另一方面，也能增大焊盘4的焊接面积，同时在焊盘4边角留有覆盖膜2覆盖位，从而显著提高焊盘4的剥离强度以及焊接强度，使插接件更加牢固。进一步的，所述覆盖膜开窗区域3的边缘距离所述插件孔5为0.1-0.3mm。请参照图1至图3，本技术的实施例为：本技术提供一种柔性线路板的插接焊盘4结构，包括插接焊盘本体1、覆盖膜2、多个的覆盖膜开窗区域3和多个的焊盘4，所述焊盘4上设有插件孔5。所述焊盘4排列设置在所述插接焊盘本体1上，优选焊盘4为4个，两两并排形围成矩形。所述插接焊盘本体1覆盖贴合有绝缘的所述覆盖膜2，并在对应所述焊盘4位置开设有所述覆盖膜开窗区域3，具体的，一所述覆盖膜开窗区域3至少覆盖一个焊盘4的插件孔5。所述插接焊盘结构的剖视结构如图3所示。可选的，一所述覆盖膜开窗区域3仅覆盖一个焊盘4的插件孔5，且所述覆盖膜开窗区域3位于所覆盖的焊盘4区域内；优选所述覆盖膜开窗区域3为椭圆形，在焊盘区域的四个边角均留有覆盖膜2覆盖位。可选的，一所述覆盖膜开窗区域3覆盖两个焊盘4的插件孔5；优选为相邻的两个焊盘4的插件孔5。优选的，所述覆盖膜开窗区域3由对称的第一开窗区域31和第二开窗区域32，以及连接所述第一开窗区域31和第二开窗区域32的连接区域33构成；所述第一开窗区域31和第二开窗区域32分别位于对应的焊盘4区域内；所述连接区域33为焊盘4之间的间隙，优选所述间隙为0.05mm。若去除所述连接区域33，则为上述一个焊盘4对应设有一覆盖膜开窗区域3的情况。一覆盖膜开窗区域3同时覆盖两个焊盘4，方便覆盖膜的贴合，且相比现有技术的焊盘结构，同样增大了焊接面积，提高了焊接强度；而一个焊盘对应设有一个覆盖膜开窗区域3，能够最大化的增大焊接面积，使其具备更高的焊接强度。可选的，上述焊盘结构中的所述第一开窗区域31设有一凸出部34，若一个焊盘4设有一个覆盖膜开窗区域3，则所述第一开窗区域31即所述覆盖膜开窗区域3；所述凸出部34由所述开窗区域的一边向远离所述插件孔5的方向延伸形成；即形成一焊接尾，从而保证焊盘4之间的绝缘性能，同时，相较现有技 术，仍然增大了焊盘4的焊接面积。优选的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性线路板的插接焊盘结构，其特征在于，包括插接焊盘本体、覆盖膜、覆盖膜开窗区域和多个的焊盘，所述焊盘上设有插件孔；所述焊盘排列设置在所述插接焊盘本体上，所述插接焊盘本体覆盖贴合有所述覆盖膜，并在所述焊盘位置设有所述覆盖膜开窗区域，一所述覆盖膜开窗区域至少覆盖一个焊盘的插件孔。

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的插接焊盘结构，其特征在于，包括插接焊盘本体、覆盖膜、覆盖膜开窗区域和多个的焊盘，所述焊盘上设有插件孔；所述焊盘排列设置在所述插接焊盘本体上，所述插接焊盘本体覆盖贴合有所述覆盖膜，并在所述焊盘位置设有所述覆盖膜开窗区域，一所述覆盖膜开窗区域至少覆盖一个焊盘的插件孔。2.如权利要求1所述的柔性线路板的插接焊盘结构，其特征在于，一所述覆盖膜开窗区域覆盖一个焊盘的插件孔，所述覆盖膜开窗区域位于所述焊盘的区域内。3.如权利要求1所述的柔性线路板的插接焊盘结构，其特征在于，一所述覆盖膜开窗区域覆盖两个焊盘的插件孔。4.如权利要求1所述的柔性线路板的插接焊盘结构，其特征在于，一所述覆盖膜开窗区域覆盖相邻的两个焊盘的插件孔。...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜凡全，蔡丹丹，
申请(专利权)人：深圳市精诚达电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44