【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电源装置，特别涉及一个多MOSFET管的高效安装结构。
技术介绍
在直流无刷多相电机的驱动和控制器设计中，大功率MOSFET管多使用TO-220封装的MOSFET管并联并排连接方式安装在PCB线路板上，随着开关电源大批量应用于各行各业中，作为开关电源主要开关管的MOSFE被大量使用，MOSFE管分为上、下桥臂管，电源线和电机线之间并联的MOSFET称做上桥臂管，电源地线和电机线之间并联的MOSFET称做下桥臂管，上下桥臂管串成一线焊接在PCB上，MOSFET管的散热片成一平面压紧贴在散热器上，并联的上桥臂管的源极连接并联的下桥臂管的漏极，MOSFET管的栅极连接驱动控制器的控制输出端，电源线连接上桥臂管的漏极，电源地线连接下桥臂管的源极，电机线连接上桥臂管的源极，在电源线和电源地线之间还并联多个电容，由于上、下桥臂管一般各由多个T0-220封装的MOSFET管并联而成，现有技术中一般来说，MOSFET管安装在PCB板一侧，把MOSFET管的散热片直接贴在PCB板侧面的铝散热器上，MOSFET管并联密植连接方式时，存在安全隐患和效果不佳灯问题，而且MOSFET管在散热、绝缘耐压、高效安装等方面无法兼顾，严重影响产品优化设计。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一个多MOSFET管的高效安装结构，可有效解决MOSFET在散热、绝缘耐压、高效安装等方面的问题。本技术提供一个多MOSFET管的高效安装结构，包括连接铜排，所述连接铜排通过螺柱与PCB板固定连接，所述PCB板的底部设置散热器，所述散热
器的表面设置陶瓷基片，所述陶...
【技术保护点】
一个多MOSFET管的高效安装结构，包括连接铜排(6)，其特征在于：所述连接铜排(6)通过螺柱(8)与PCB板(1)固定连接，所述PCB板(1)的底部设置散热器(5)，所述散热器(5)的表面设置陶瓷基片(4)，所述陶瓷基片(4)的表面设置MOSFET管(3)，所述MOSFET管(3)的管脚直接焊接在PCB板(1)的底部，所述PCB板(1)的内部通过布线将MOSFET管(3)的管脚与螺柱(8)相连，所述MOSFET管(3)和陶瓷基片(4)均通过第一三组合螺钉(2)与散热器(5)连接。
【技术特征摘要】
1.一个多MOSFET管的高效安装结构，包括连接铜排(6)，其特征在于：所述连接铜排(6)通过螺柱(8)与PCB板(1)固定连接，所述PCB板(1)的底部设置散热器(5)，所述散热器(5)的表面设置陶瓷基片(4)，所述陶瓷基片(4)的表面设置MOSFET管(3)，所述MOSFET管(3)的管脚直接焊接在PCB板(1)的底部，所述PCB板(1)的内部通过布线将MOSFET管(3)的管脚与螺柱(8)相连，所述MOSFET管(3)和陶瓷基片(4)均通过第一三组合螺钉(2)与散热器(5)连接。2.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴兴川，
申请(专利权)人：长沙丹芬瑞电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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