【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种石墨烯辐射散热铜箔。
技术介绍
铜是使用时间很久的一种材料,有着良好的导电性和导热性,在电子工业中有着广泛应用。随着科技的不断进步,电脑、手机等产品内的电子元件集成度越来越高,同时随之而来的是芯片等电子元件发热量的迅速提升,使得散热成为一个巨大的问题;由于其内部空间有限,传统的方式一般在这些精密电子元件上贴敷铜箔来辅助散热,但这种单一的散热铜箔结构显然已经无法满足现代精密设备的越来越高的散热需求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种散热性能更加优良的石墨烯辐射散热铜箔。本技术是这样实现的,一种石墨烯辐射散热铜箔,包括从上至下依次设置的石墨烯层、极薄铜层、导热硅胶层、铜基层、离型层和粘胶层,所述极薄铜层的底端面上设有网格状的固定凸台,所述各固定凸台所圈起的多个网格内还各设有一个半球形凹孔,所述极薄铜层的顶端面上还设有与所述各凹孔相对应的凸起,所述铜基层的顶端面上设有与所述固定凸台相对应的固定槽,所述极薄铜层通过将所述固定凸台卡入所述固定槽内扣合在所述铜基层上,所述硅胶层填充于凹孔内以及极薄铜层和铜基层之间的间隙内,所述石墨烯层覆盖所有凸起以及整个极薄铜层的顶端面。进一步地,所述固定凸台、凸起和所述极薄铜层为一体成型结构。优选地,所述石墨烯层的厚度为1~2μm。优选地,所述极薄铜层的厚度为5~8μm。优选地,所述铜基层的厚度为10-15μm。优选地,所述固定凸台的高度为5~10μm。优选地,所述固定槽的深度为7~12μm。优选地,所述离型层为PE膜,所述离型层的厚度为4~6μm。优选地,所述粘胶层为耐热丙烯酸粘合剂层,所述粘 ...
【技术保护点】
一种石墨烯辐射散热铜箔,其特征在于,包括从上至下依次设置的石墨烯层、极薄铜层、导热硅胶层、铜基层、离型层和粘胶层,所述极薄铜层的底端面上设有网格状的固定凸台,所述各固定凸台所圈起的多个网格内还各设有一个半球形凹孔,所述极薄铜层的顶端面上还设有与所述各凹孔相对应的凸起,所述铜基层的顶端面上设有与所述固定凸台相对应的固定槽,所述极薄铜层通过将所述固定凸台卡入所述固定槽内扣合在所述铜基层上,所述硅胶层填充于凹孔内以及极薄铜层和铜基层之间的间隙内,所述石墨烯层覆盖所有凸起以及整个极薄铜层的顶端面。
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯辐射散热铜箔,其特征在于,包括从上至下依次设置的石墨烯层、极薄铜层、导热硅胶层、铜基层、离型层和粘胶层,所述极薄铜层的底端面上设有网格状的固定凸台,所述各固定凸台所圈起的多个网格内还各设有一个半球形凹孔,所述极薄铜层的顶端面上还设有与所述各凹孔相对应的凸起,所述铜基层的顶端面上设有与所述固定凸台相对应的固定槽,所述极薄铜层通过将所述固定凸台卡入所述固定槽内扣合在所述铜基层上,所述硅胶层填充于凹孔内以及极薄铜层和铜基层之间的间隙内,所述石墨烯层覆盖所有凸起以及整个极薄铜层的顶端面。2.根据权利要求1所述的一种石墨烯辐射散热铜箔,其特征在于,所述固定凸台、凸起和所述极薄铜层为一体成型结构。3.根据权利要求1所述的一种石墨烯辐射散热铜...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾传育,
申请(专利权)人:深圳市凯巨通科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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