本实用新型专利技术公开了一种插头连接器、插座连接器及电连接器组件，所述插座连接器与插头连接器均包括绝缘本体及设于其上的导电端子组，所述导电端子组包括高速导电端子组和低速导电端子组，高速导电端子组包括高速差分信号端子对和高速接地端子，低速导电端子组包括低速信号端子对和低速接地端子，所述高速差分信号端子对与低速接地端子上下对应排布，低速信号端子对与高速接地端子上下对应排布，所述高速差分信号端子对的中心线与低速接地端子的中心线之间存在偏距。通过上述的排配方式，有效调节了上下端子之间的干扰。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连接器
，特别是涉及一种抗干扰性强的插座连接器、插头连接器及电连接器组件。
技术介绍
随着连接器技术的不断创新，连接器的发展呈现出如下特点：信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化等等。连接器包含的范围非常广泛,涵盖了通讯、消费类电子、航空航天、电力、微电子、汽车、医疗、仪表等各个行业。就通讯行业而言，连接器的发展趋势是高速、高密度、低干扰、低阻抗、零延迟等。目前的连接器无法在高速率传输下保证非常低的干扰。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种能提高传输速率和稳定性的插座连接器、插头连接器及电连接器组件。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：提供一种插座连接器，所述插座连接器包括绝缘本体及设于其上的导电端子组，其中，所述导电端子组包括高速导电端子组和低速导电端子组，所述高速导电端子组和低速导电端子组为上下两排并沿绝缘本体横向排列，所述高速导电端子组包括高速差分信号端子对和高速接地端子，低速导电端子组包括低速信号端子对和低速接地端子，所述高速差分信号端子对与低速接地端子上下对应排布，所述低速信号端子对与高速接地端子上下对应排布，所述高速差分信号端子对的中心线与低速接地端子的中心线之间存在偏距。其中，所述导电端子包括焊接部、连接部与接触部，所述高速差分
信号端子对中每一差分信号端子的连接部的宽度为0.7毫米，且两差分信号端子连接部间的间距为1.3毫米。其中，所述高速差分信号端子的接触部的宽度为1.0毫米。其中，所述高速差分信号端子对中每一差分信号端子的焊接部的宽度为0.8毫米，所述低速信号端子对中每一信号端子的焊接部的宽度为0.9毫米，且低速信号信号端子对中两信号端子的焊接部的中心线间距为1.5毫米。其中，所述高速接地端子的连接部和焊接部的宽度为2.6毫米，所述低速接地端子的焊接部与连接部的宽度为2.58毫米。其中，所述低速信号端子对的中心线与高速接地端子的中心线重合。本技术采用的另一技术方案是：提供一种插头连接器，所述插头连接器包括绝缘本体及设于其上的导电端子组，所述导电端子组包括高速导电端子组和低速导电端子组，所述高速导电端子组和低速导电端子组为上下两排并沿绝缘本体横向排列，所述高速导电端子组包括高速差分信号端子对和高速接地端子，低速导电端子组包括低速信号端子对和低速接地端子，所述高速差分信号端子对与所述低速接地端子上下对应排布，所述低速信号端子对与所述高速接地端子上下对应排布，所述高速差分信号端子对的中心线与低速接地端子的中心线之间存在偏距。其中，所述导电端子包括焊接部、连接部与接触部，所述高速差分信号端子对中每一差分信号端子的连接部的宽度为1.0毫米，且两差分信号端子的连接部间的间距为1.4毫米。其中，所述低速信号端子对的中心线与高速接地端子的中心线重合。其中，所述低速信号端子对中每一信号端子的连接部的宽度为0.7毫米,高速接地端子的焊接部与连接部的宽度为2.2毫米。本技术采用的又一技术方案是：提供一种电连接器组件，包括上述插座连接器及插头连接器；所述插头连接器绝缘本体上的导电端子组与插座连接器绝缘本体上的导电端子组对接配合。本技术的有益效果是：通过这种将信号端子对与接地端子上下对应排配，并使高速差分信号端子对的中心线与低速接地端子的中心线之间产生偏距的方式，有效调节了上下端子之间的干扰，提高了信号传输的速率和稳定性。附图说明图1是本技术实施例电连接器对接前的立体图。图2是本技术实施例插座连接器组装前的立体图。图3是本技术实施例插头连接器组装前的立体图。图4是本技术实施例插座连接器的第一导电端子组的立体图。图5是本技术实施例第一导电端子组的第一高速导电端子组的俯视图。图6是本技术实施例第一导电端子组第一低速导电端子组的俯视图。图7是本技术实施例插座连接器第一导电端子组的俯视图图8是本技术实施例插头连接器的第二导电端子组的立体图。图9是本技术实施例第二导电端子组的第二高速导电端子组的俯视图。图10是本技术实施例第二导电端子组的第二低速导电端子组的俯视图。图11是本技术实施例插头连接器第二导电端子组的俯视图具体实施方式除非另有定义，本说明书所使用的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。下面结合附图和实施方式对本专利技术进行详细说明。本技术实施例电连接器组件是一种抗干扰能力强、传输速度快的连接装置。如图1所示，为本技术实施例电连接器组件的立体分解图，其由插座连接器100和插头连接器200沿纵向相互对接而成，且
插头连接器200与插座连接器100配合使用。如图2所示，为本技术实施例插座连接器100的立体图，其包括第一导电端子组110、第一绝缘本体120和第一屏蔽壳体130，所述第一绝缘本体120包括第一绝缘本体基部121和自该第一绝缘本体基部121横向延伸的第一绝缘本体对接部122；所述第一导电端子组110设于该第一绝缘本体对接部122上。所述屏蔽壳体130具有一容置空间用以收容所述第一导电端子组110和第一绝缘本体120，第一屏蔽壳体130对第一导电端子组110进行屏蔽，防止外界信号对第一导电端子组110进行干扰。如图3所示，为本技术实施例插头连接器200的立体图，其包括第二导电端子组210、第二绝缘本体220和第二屏蔽壳体230，所述第一绝缘本体220包括第一绝缘本体基部221和自该第一绝缘本体基部221横向延伸的第一绝缘本体对接部222；所述第二导电端子组210设于该第二绝缘本体对接部222上。所述屏蔽壳体230具有一容置空间，用以收容所述第二导电端子组210和第二绝缘本体220，第二屏蔽壳体230对第二导电端子组210进行屏蔽，防止外界信号对第二导电端子组210进行干扰。其中，所述插头连接器200的第二绝缘本体对接部222与插座连接器100的第一绝缘本体对接部122相互对接，并使第一导电端子组110与第二导电端子组210对接接触，进而使插座连接器100与插头连接器200配合达到传输信号的目的。如图4所示，为本技术实施例插座连接器100的第一导电端子组110从第一绝缘本体对接部122分离出来的立体图，包括第一高速导电端子组1110和第一低速导电端子组1120。第一高速导电端子组1110和第一低速导电端子组1120分上下两排交错排布。如图5所示，为本技术实施例第一导电端子组110的第一高速导电端子组1110的俯视图。如图所示，所述第一高速导电端子组1110由第一高速差分信号端子对1111和第一高速接地端子1112组成。所述第一高速差分信号端子对1111包括焊接部1111a、连接部1111b及接触部1111c。所述第一高速接地端子1112包括焊接部1112a、连接部1112b
及接触部1112c。所述第一高速差分信号端子对1111的焊接部1111a的宽度为d4＝0.8毫米，第一高速差分信号端子对1111的连接部1111b的宽度d1＝0.7毫米，第一高速差分信号端子对1111中的两个高速差分信号端子是左右对称的，其两个第一高速差分信号端子连接部1111b的中心线间距d2＝1.3毫本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种插座连接器，包括绝缘本体及设于其上的导电端子组，其特征在于：所述导电端子组包括高速导电端子组和低速导电端子组，所述高速导电端子组和低速导电端子组为上下两排并沿绝缘本体横向排列，所述高速导电端子组包括高速差分信号端子对和高速接地端子，低速导电端子组包括低速信号端子对和低速接地端子，所述高速差分信号端子对与低速接地端子上下对应排布，所述低速信号端子对与高速接地端子上下对应排布，所述高速差分信号端子对的中心线与低速接地端子的中心线之间存在偏距。
【技术特征摘要】
1.一种插座连接器，包括绝缘本体及设于其上的导电端子组，其特征在于：所述导电端子组包括高速导电端子组和低速导电端子组，所述高速导电端子组和低速导电端子组为上下两排并沿绝缘本体横向排列，所述高速导电端子组包括高速差分信号端子对和高速接地端子，低速导电端子组包括低速信号端子对和低速接地端子，所述高速差分信号端子对与低速接地端子上下对应排布，所述低速信号端子对与高速接地端子上下对应排布，所述高速差分信号端子对的中心线与低速接地端子的中心线之间存在偏距。2.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于：所述导电端子包括焊接部、连接部与接触部，所述高速差分信号端子对中每一差分信号端子的连接部的宽度为0.7毫米，且两差分信号端子连接部间的间距为1.3毫米。3.根据权利要求2所述的插座连接器，其特征在于：所述高速差分信号端子的接触部的宽度为1.0毫米。4.根据权利要求3所述的插座连接器，其特征在于：所述高速差分信号端子对中每一差分信号端子的焊接部的宽度为0.8毫米，所述低速信号端子对中每一信号端子的焊接部的宽度为0.9毫米，且低速信号信号端子对中两信号端子的焊接部的中心线间距为1.5毫米。5.根据权利要求4所述的插座连接器，其特征在于：所述高速接地端子的连接部和焊接部的宽度为2.6毫米，所述低速接地端子的焊接部与连接部的宽度为2.58毫米。6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈绍良，霍柱东，彭文福，
申请(专利权)人：深圳市得润电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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