高多层刚性线路板压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种高多层刚性线路板压合装置，包括下钢盘、上钢盘、定位钉、顶部空间板、高多层刚性线路板，该下钢盘的定位孔中设有下衬套；该上钢盘的定位孔中设有上衬套，该高多层刚性线路板夹设于上钢盘和下钢盘之间；该定位钉的两端套设于下衬套和上衬套，中部穿过高多层刚性线路板；顶部空间板放置于上钢盘的顶部，顶部空间板具有让位孔，各让位孔与定位钉正对。这样，当进行PIN‑LAM压合时，顶部空间板的设计使用可以实质性提高定位钉与衬套的限位达到100％，可有效改善高多层PCB压合时的对准度品质，减少错位和树脂空洞报废。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板生产领域技术，尤其是指一种高多层刚性线路板压合装置。
技术介绍
现有的高多层刚性线路板压合生产一般是直接使用PIN-LAM工艺。该工艺是在高多层板排板生产时，用定位钉插入钢盘上的衬套来实现定位。此工艺的首先受力体是定位钉，再由定位钉本体传力到钢盘上定位的衬套，来限制产品的位移。此工艺的在定位钉和衬套尺寸配合精度良好时，定位效果非常好；但缺点是不同结构的高多层板压合前、后的厚度偏差不同，预留的定位钉插入衬套的深度也不同。实际生产过程中，定位钉插入过深时压合缓冲空间不足，定位钉顶住钢盘、板面受力不足，可能导致树脂空洞报废。定位钉插入过浅时，压合过程中定位钉导入不顺畅导致定位钉折断，不能有效限制产品的位移产生错位报废。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高多层刚性线路板压合装置，其降低报废，提高质量，从而克服现有技术的不足。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种高多层刚性线路板压合装置，包括下钢盘，该下钢盘的定位孔中设有下衬套；上钢盘，该上钢盘的定位孔中设有上衬套；高多层刚性线路板，该高多层刚性线路板夹设于上钢盘和下钢盘之间；定位钉，该定位钉的两端套设于下衬套和上衬套，中部穿过高多层刚性线路板；顶部空间板，该顶部空间板放置于上钢盘的顶部，顶部空间板具有让位孔，各让位孔与定位钉正对。作为一种优选方案，所述高多层刚性线路板与上钢盘之间设置有第一缓冲片、高多层刚性线路板与下钢盘之间设置有第二缓冲片。作为一种优选方案，所述高多层刚性线路板的每张PCB板之间夹设有半固化树脂片。作为一种优选方案，所述顶部空间板为铝质板材。作为一种优选方案，所述顶部空间板的厚度为10mm。作为一种优选方案，所述顶部空间板的顶面平整，底面上设有限位凸起，对应之上钢盘设有限位凹槽，该限位凸起与限位凹槽相嵌合。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，由于高多层刚性线路板压合装置包括下钢盘、上钢盘、定位钉、顶部空间板、高多层刚性线路板。常规PIN-LAM压合时依靠定位钉与衬套的部分接触来限位，本技术增加顶部空间板的设计，使用可以实质性提高定位钉与衬套的限位达到100％，可有效改善高多层PCB压合时的对准度品质，减少错位和树脂空洞报废，藉此，有效简化了排板压合生产工艺，降低了该工序生产控制对员工个人技能的依赖，减少高多层板压合生产过程中的错位和树脂空洞报废，降低生产成本和改善产品使用的可靠性。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体 实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之实施例压合装置的剖视图。图2是本技术之实施例顶部空间板的俯视图。图3是本技术之实施例顶部空间板的主视图。附图标识说明：10、下钢盘 11、下衬套20、上钢盘 21、上衬套30、定位钉 40、顶部空间板41、让位孔 42、限位凸起50、高多层刚性线路板 60、第一缓冲片70、第二缓冲片 80、半固化树脂片。具体实施方式请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，是一种高多层刚性线路板压合装置，包括下钢盘10、上钢盘20、定位钉30、顶部空间板40、高多层刚性线路板50。其中，该下钢盘10的定位孔中设有下衬套11；该上钢盘20的定位孔中设有上衬套21，该高多层刚性线路板50夹设于上钢盘20和下钢盘10之间；该定位钉30的两端套设于下衬套11和上衬套21，中部穿过高多层刚性线路板50；顶部空间板40放置于上钢盘20的顶部，顶部空间板40具有让位孔41，各让位孔41与定位钉30正对。这样，当进行PIN-LAM压合时，顶部空间板40的设计使用可以实质性提高定位钉30与衬套的限位达到100％，可有效改善高多层PCB压合时的对准度品质，减少错位和树脂空洞报废。如图1所示，所述下钢盘10和上钢盘20的厚度约为10mm，下衬套11和上衬套21厚度为9.5mm。高多层刚性线路板50压合后，衬套厚度不变为9.5mm。所述高多层刚性线路板50与上钢盘20之间设置有第一缓冲片60、高多层刚性线路板50与下钢盘之间设置有第二缓冲片70。第一缓冲片60和第二缓冲片70一般为4mm，在高多层PCB板压合后厚度一般减少30％。所述高多层刚性线路板50的每张PCB板之间夹设有半固化树脂片80。PCB板压合前的每张半固化树脂片80之间有约0.05mm的间隙；高多层刚性线路板50的总间隙将超过1.0mm/块板，PCB板压合后，半固化树脂片80填充内层图像的无铜区域将导致厚度减少，且其之间空隙将完全消失。这样，整叠板的厚度将减少6～10mm，这部分的厚度减少完全依靠衬套的空隙来吸收。在高多层板排板生产时，定位钉30完全插入衬套内，有效保证PIN对内层芯板的定位；本实施例完成一叠板的排板生产后，在上面再增加一块10mm厚的有限位凸起42与盖板相互定位的铝质顶部空间板40，压合生产过程中的每叠板厚度降低，定位钉30伸出部分被顶部空间板40吸收；由此保证定位钉30的定位效果，减少人为失误导致的报废。如图2和图3所示，所述顶部空间板40为铝质板材，材质轻便，加装容易。所述顶部空间板40的厚度为10mm，其厚度与整叠板的厚度将减少6～10mm的尺寸匹配。所述顶部空间板40的顶面平整，底面上设有限位凸起42，对应之上钢盘20设有限位凹槽(未示图)，该限位凸起42与限位凹槽相嵌合，实现可靠限位。综上所述，本技术的设计重点在于，由于高多层刚性线路板压合装置包括下钢盘10、上钢盘20、定位钉30、顶部空间板40、高多层刚性 线路板50。常规PIN-LAM压合时依靠定位钉30与衬套的部分接触来限位，本技术增加顶部空间板40的设计，使用可以实质性提高定位钉30与衬套的限位达到100％，可有效改善高多层PCB压合时的对准度品质，减少错位和树脂空洞报废，藉此，有效简化了排板压合生产工艺，降低了该工序生产控制对员工个人技能的依赖，减少高多层板压合生产过程中的错位和树脂空洞报废，降低生产成本和改善产品使用的可靠性。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高多层刚性线路板压合装置，其特征在于：包括下钢盘(10)，该下钢盘的定位孔中设有下衬套(11)；上钢盘(20)，该上钢盘的定位孔中设有上衬套(21)；高多层刚性线路板(50)，该高多层刚性线路板夹设于上钢盘(20)和下钢盘(10)之间；定位钉(30)，该定位钉的两端套设于下衬套(11)和上衬套(21)，中部穿过高多层刚性线路板(50)；顶部空间板(40)，该顶部空间板放置于上钢盘(20)的顶部，顶部空间板具有让位孔(41)，各让位孔与定位钉(30)正对。

【技术特征摘要】
1.一种高多层刚性线路板压合装置，其特征在于：包括下钢盘(10)，该下钢盘的定位孔中设有下衬套(11)；上钢盘(20)，该上钢盘的定位孔中设有上衬套(21)；高多层刚性线路板(50)，该高多层刚性线路板夹设于上钢盘(20)和下钢盘(10)之间；定位钉(30)，该定位钉的两端套设于下衬套(11)和上衬套(21)，中部穿过高多层刚性线路板(50)；顶部空间板(40)，该顶部空间板放置于上钢盘(20)的顶部，顶部空间板具有让位孔(41)，各让位孔与定位钉(30)正对。2.根据权利要求1所述的高多层刚性线路板压合装置，其特征在于：所述高多层刚性线路板(50)与上钢盘(20)之间设置有第一缓冲片(60)...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶猛，齐立军，陈国兴，
申请(专利权)人：广州添利电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44