一种硅片撕膜机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种硅片撕膜机，包括一工作台以及一共晶硅，所述共晶硅的上表面设有一硅膜；所述工作台上设有至少一气孔，所述共晶硅设于所述气孔上，所述工作台内设有气泵，所述气泵与所述气孔对应设置，且所述气泵还连接有一控制电路，所述控制电路与所述共晶硅连接。本实用新型专利技术可以在不影响硅片自身结构的情况下，更方便快捷地移除硅片上的硅膜。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种硅片撕膜机。
技术介绍
共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶反应是指在一定的温度下，一定成分的液体同时结晶出两种一定成分的固相的反应。共晶硅是指掺杂其他的材料(一般为金属)，制备时具有这种反应的硅材料。为了降低晶硅的熔点，工业上可以降低能耗。共晶硅上附有硅膜，生产时会产生一定的影响，故而要将硅片中的硅膜撕除。现有技术中，工作人员都是手动去固定硅片后撕除硅膜，硅膜撕好后，由于工作台与共晶硅之间紧贴，存在较大的摩擦力，若直接取走硅片，容易损坏共晶硅自身的结构。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种硅片撕膜机，在不影响硅片自身结构的情况下，更方便快捷地移除硅片上的硅膜。本技术是这样实现的：一种硅片撕膜机，包括一工作台以及一共晶硅，所述共晶硅的上表面设有一硅膜；所述工作台上设有至少一气孔，所述共晶硅设于所述气孔上，所述工作台内设有气泵，所述气泵与所述气孔对应设置，且所述气泵还连接有一控制电路，所述控制电路与所述共晶硅连接。进一步地，所述控制电路包括一检测模块以及一作动模块，所述检测模块包括一真空检测仪、一第一控制器、一第一指示灯、一第二控制器、一报警器、一第三控制器以及一第二指示灯，所述真空检测仪分别与所述第一控制器、所述第二控制器及所述共晶硅连接，所述第一控制器连接至所述第一指示灯，所述第二控制器连接至所述报警器，所述共晶硅还通过所述第三控
制器与所述第二指示灯连接；所述作动模块包括一第一按钮开关以及一第二按钮开关，所述第一按钮开关及所述第二按钮开关均连接至所述气泵。本技术的优点在于：本技术是通过真空检测仪来测量出气孔与共晶硅之间的真空值，当真空值不在设定的范围内时，则第二控制器控制报警器亮起，提示不能撕膜；当真空值在设定的范围内时，则第一控制器控制第一指示灯亮起，提示可以吸真空了，此时按下第一按钮开关，气泵吸气，真空吸住硅片，气孔与共晶硅处于固定状态，可以将共晶硅表面的硅膜撕走，该方式更方便快捷地移除硅片上的硅膜；在硅膜被撕走时，第三控制器会控制第二指示灯亮起，提示可以释放真空了，此时按下第二按钮开关，释放真空，且通过气泵在气孔与共晶硅之间充入定量的压缩空气，使得硅片悬浮，此时气孔与共晶硅之间的摩擦力减小，可以取走硅片，将硅片滑出特定区域，不损伤硅片。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1为本技术一种硅片撕膜机的结构示意图。图中标号说明：1-工作台、11-气孔、12-气泵、2-共晶硅、21-硅膜、3-控制电路、31-检测模块、311-真空检测仪、312-第一控制器、313-第一指示灯、314-第二控制器、315-报警器、316-第三控制器、317-第二指示灯、32-作动模块、321-第一按钮开关、322-第二按钮开关。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行进一步地详细说明，但本技术的结构并不仅限于以下实施例。本实施例中，气孔与气泵的个数为2。请参阅图1所示，本技术的一种硅片撕膜机，包括一工作台1以及一共晶硅2，所述共晶硅2的上表面设有一硅膜21；所述工作台上设有两气孔11，所述共晶硅2设于两所述气孔11上，所述工作台1内设有两气泵12，两所述气泵12与两所述气孔11对应设置，且所述气泵12还连接有一控制
电路3，所述控制电路3与所述共晶硅2连接，通过所述控制电路3控制所述气泵12对所述共晶硅2进行吹气或放气，从而快速撕掉所述硅膜21后，取走所述共晶硅2。进一步地，所述控制电路3包括一检测模块31以及一作动模块32；所述检测模块31包括一真空检测仪311、一第一控制器312、一第一指示灯313、一第二控制器314、一报警器315、一第三控制器316以及一第二指示灯317，所述真空检测仪311分别与所述第一控制器312、所述第二控制器314及所述共晶硅2连接，所述第一控制器312连接至所述第一指示灯313，所述第二控制器314连接至所述报警器315，所述共晶硅2还通过所述第三控制器316与所述第二指示灯317连接；所述作动模块32包括一第一按钮开关321以及一第二按钮开关322，所述第一按钮开关321为开始吸真空开关，即吸气开关，所述第二按钮开关322为释放真空开关，即吹气开关；所述第一按钮开关321及所述第二按钮开关322均连接至所述气泵12。本技术的工作原理如下：本技术是通过所述真空检测仪311来测量出所述气孔11与所述共晶硅2之间的真空值，当真空值N不在设定的范围(即N＜SET1或N＞SET2)内时，则所述第二控制器314控制所述报警器315亮起，提示不能撕膜；当真空值N在设定的范围(即SET1＜N＜SET2)内时，则所述第一控制器312控制所述第一指示灯313亮起，提示可以吸真空了，此时按下所述第一按钮开关321，所述气泵12吸气，真空吸住所述共晶硅2，所述气孔11与所述共晶硅2处于固定状态，可以将所述共晶硅2表面的所述硅膜21撕走，该方式更方便快捷地移除所述共晶硅2表面上的硅膜21；在所述硅膜21被撕走时，所述第三控制器316会控制所述第二指示灯317亮起，提示可以释放真空了，此时按下所述第二按钮开关322，释放真空，且通过所述气泵12在所述气孔11与所述共晶硅2之间充入定量的压缩空气，使得所述共晶硅2悬浮，此时所述气孔11与所述共晶硅2之间的摩擦力减小，可以取走所述共晶硅2，将所述共晶硅2滑出特定区域，不损伤硅片。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是熟悉本
的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本技术的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本技术的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本技术的权利要求所保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片撕膜机，其特征在于：包括一工作台以及一共晶硅，所述共晶硅的上表面设有一硅膜；所述工作台上设有至少一气孔，所述共晶硅设于所述气孔上，所述工作台内设有气泵，所述气泵与所述气孔对应设置，且所述气泵还连接有一控制电路，所述控制电路与所述共晶硅连接。

【技术特征摘要】
1.一种硅片撕膜机，其特征在于：包括一工作台以及一共晶硅，所述共晶硅的上表面设有一硅膜；所述工作台上设有至少一气孔，所述共晶硅设于所述气孔上，所述工作台内设有气泵，所述气泵与所述气孔对应设置，且所述气泵还连接有一控制电路，所述控制电路与所述共晶硅连接。2.如权利要求1所述的一种硅片撕膜机，其特征在于：所述控制电路包括一检测模块以及一作动模块，所述检测模块包括一真空检测仪...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄福仁，陈轮兴，彭志洪，柳建祥，
申请(专利权)人：福建安特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35