【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种传导冷却型半导体激光器,具体为可替换芯片的传导冷却型半导体激光器结构。
技术介绍
现有的传导冷却型高功率半导体激光器封装结构可以分为两种:1)专利US7660335B2和US7944955B2所公开的结构:多个半导体激光器芯片和多个散热导电衬底同时焊接后,整体焊接在绝缘导热片上,然后再将该模组焊接在散热器上;2)图1和图2所涉及的结构:激光芯片\\芯片键合到CTE匹配的衬底形成一个发光单元,多个发光单元并列组合,封装到绝缘块上。上述封装结构的半导体激光器成品均为芯片和导电衬底相互键合为一体的结构,该结构的半导体激光器后期维护复杂,在长期使用中单个芯片的故障难以单独维修和更换,进而影响整个半导体激光器的可靠性。
技术实现思路
为了解决现有传导冷却半导体激光器封装结构后期维护复杂的问题,本技术提出一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器封装结构。本技术的技术方案如下:一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器,包括绝缘衬底,激光芯片和导电衬底,以及导电连接片。所述激光芯片键合于对应的导电衬底上,形成一个芯片单元;所述的绝缘衬底上设置有用于安装芯片单元的安装槽;芯片单元的导电衬底通过焊料键合于绝缘衬底上与其对应的安装槽内; 所述导电连接片设置于相邻的芯片单元之间,用于相邻芯片单元的电连接,导电连接片一端键合于芯片单元的激光芯片上,另一端键合于上述芯片单元相邻的安装槽内的焊料中,使得导电连接片与相邻安装槽内的导电衬底无直接接触,仅与焊料接触。上述激光芯片的正极与导电衬底键合,负极与导电连接片键合。所述的绝缘衬底上的安装槽与芯片单元一一对应,且安装槽间隔均匀,使多 ...
【技术保护点】
一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器,其特征在于:包括激光芯片、导电衬底、绝缘衬底和导电连接片;所述激光芯片键合于对应的导电衬底上,形成一个芯片单元;所述的绝缘衬底上设置有用于安装芯片单元的安装槽,芯片单元的导电衬底通过焊料键合于绝缘衬底上与其对应的安装槽内;所述导电连接片设置于相邻的芯片单元之间,用于相邻芯片单元的电连接,导电连接片一端键合于芯片单元的激光芯片上,另一端键合于上述芯片单元相邻的安装槽内的焊料中,使得导电连接片与相邻安装槽内的导电衬底无直接接触。
【技术特征摘要】
1.一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器,其特征在于:包括激光芯片、导电衬底、绝缘衬底和导电连接片;所述激光芯片键合于对应的导电衬底上,形成一个芯片单元;所述的绝缘衬底上设置有用于安装芯片单元的安装槽,芯片单元的导电衬底通过焊料键合于绝缘衬底上与其对应的安装槽内;所述导电连接片设置于相邻的芯片单元之间,用于相邻芯片单元的电连接,导电连接片一端键合于芯片单元的激光芯片上,另一端键合于上述芯片单元相邻的安装槽内的焊料中,使得导电连接片与相邻安装槽内的导电衬底无直接接触。2.根据权利要求1所述的一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器,其特征在于:所述的绝缘衬底上的安装槽与芯片单元一一对应。3.根据权利要求1所述的一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器,其特征在于:所述的绝缘衬底上的安装槽间隔均匀,使多个芯片单元之间有均匀的间隔。4.根据权利要求1-3之一所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王警卫,侯栋,高立军,杨艳,刘兴胜,
申请(专利权)人:西安炬光科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。