模塑加工电线制造技术

本实用新型专利技术提供一种模塑加工电线，其具有优异的气密性。在本实用新型专利技术的一个方式中，模塑加工电线(10)具有导体线(14)，包覆导体线(14)的外周、由热塑性聚氨酯形成、且表面的算术平均粗糙度为5μm以上且100μm以下的绝缘体(15)，以及直接包覆绝缘体(15)的末端的模塑树脂成型体(13)。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及模塑(mold)加工电线。
技术介绍
以往，在传感器等电子部件中，已知电路与电缆端部连接，其连接部和其周围由模塑树脂成型体包覆、保护的模塑加工电线(例如，参照专利文献1)。在用于要求高可靠性的汽车、机器人、电子设备等中的这些模塑加工电线中，模塑树脂成型体和电缆之间的防水性、气密性是极其重要的特性之一。在专利文献1中公开的模塑加工电线中，电缆末端的护套和绝缘体被除去，露出的导体线与传感器连接，模塑树脂成型体从传感器包覆至护套的末端。该模塑树脂成型体由聚酰胺树脂或聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂形成，护套由热塑性聚氨酯系树脂组合物形成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-95439号公报
技术实现思路
技术所要解决的课题对于如专利文献1所公开的电缆那样具有模塑树脂成型体包覆至护套的末端的结构的模塑加工电线，为了更加提高气密性，要求提高护套与模塑树脂成型体的密合性。另一方面，正在研究具有如下结构的模塑加工电线，所述结构为：模塑树脂成型体包覆至在电缆末端露出的绝缘体，而不包覆护套。与模塑树脂成型体包覆至护套的结构相比，这样的结构能够使模塑树脂成型体小型化，此外，能够缩小模塑树脂成型体附近的电缆的弯曲半径，提高布线性(日文：配策性)。对于具有模塑树脂成型体包覆至在电缆末端露出的绝缘体而不包覆护套这样的结构的模塑加工电线，为了更加提高气密性，需要提高绝缘体与模塑树脂成 型体的密合性。本技术的目的在于，提供一种具有优异的气密性的模塑加工电线。用于解决课题的方法本技术的一个方式中，为了达到上述目的，提供一种模塑树脂加工电线，其具有导体线，包覆所述导体线的外周、由热塑性聚氨酯形成、且表面的算术平均粗糙度为5μm以上且100μm以下的绝缘构件，以及直接包覆所述绝缘构件的末端的模塑树脂成型体。技术的效果根据本技术，能够提供一种具有优异的气密性的模塑加工电线。附图说明图1(a)为本技术的第一实施方式所涉及的模塑加工电线的侧面图。图1(b)为将模塑树脂成型体在模塑加工电线的长度方向上切断的状态的模塑加工电线的侧面图。图2为模塑加工电线所包含的电缆的径向的截面图。图3为本技术的第一实施方式所涉及的模塑加工电线的变形例的侧面图。图4(a)为本技术的第二实施方式所涉及的模塑加工电线的侧面图。图4(b)为将模塑树脂成型体在模塑加工电线的长度方向上切断的状态的模塑加工电线的侧面图。图5(a)为将本技术的实施例所涉及的试验中所使用的试样的主要部分放大的截面图。图5(b)为表示本实施例所涉及的气密性试验的实施状态的概略图。符号说明10、20：模塑加工电线12：电路13、33：模塑树脂成型体14、31：导体线15、25、32：绝缘体16、26：护套18、28、34：绝缘电线具体实施方式以下，参照附图，对本技术的实施方式进行说明。需要说明的是，在各图中，对实质上具有相同功能的构成要素赋予相同的符号，省略其重复的说明。第一实施方式(模塑加工电线的构成)图1(a)为本技术的第一实施方式所涉及的模塑加工电线10的侧面图。图1(b)为将模塑树脂成型体13在模塑加工电线10的长度方向上切断的状态的模塑加工电线10的侧面图。模塑加工电线10具有电缆11、与电缆11的末端连接的电路12、以及将电路12包覆并保护的模塑树脂成型体13。电路12是构成传感器等电子设备的电路。图2为模塑加工电线10所包含的电缆11的径向的截面图。电缆11具有导体线14、将导体线14的外周包覆的作为绝缘构件的绝缘体15、以及将绝缘体15的外周包覆的护套16。导体线14和绝缘体15构成绝缘电线18。在电缆11的末端，护套16被除去，露出绝缘体15。进而，露出的绝缘体15的末端被除去，露出导体线14。露出的导体线14与电路12的电极端子17连接。模塑树脂成型体13从电路12包覆至绝缘体15的末端，而没有包覆护套16。模塑树脂成型体13直接包覆绝缘体15，通过模塑树脂成型体13与绝缘体15的高密合性来确保模塑树脂成型体13的内部的气密性。通过射出成型等来形成模塑树脂成型体13。作为形成模塑树脂成型体13的树脂，优选使用聚酰胺、或聚对苯二甲酸丁二醇酯，此外，为了提高强度，更优选包含玻璃纤维。绝缘体15由热塑性聚氨酯形成，通过将热塑性聚氨酯在导体线14上挤出包覆来形成。作为挤出包覆的方法，可利用使用挤出机的已知的方法。作为形成绝缘体15的热塑性聚氨酯，可使用聚酯系聚氨酯(己二酸酯系、 己内酯系、聚碳酸酯系)、聚醚系聚氨酯。特别是，从耐湿热性等观点出发，优选使用聚醚系聚氨酯。对绝缘体15的硬度没有特别限定。另外，交联聚乙烯等以往用作绝缘体的材料的树脂由于与聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂等模塑树脂成型体的材料的密合性低，因此无法用作绝缘体15的材料。此外，绝缘体15的表面粗糙度(算术平均粗糙度：Ra)为5μm以上且100μm以下。通过将绝缘体15的表面粗糙度(Ra)设为5μm以上，绝缘体15与模塑树脂成型体13的密合力增加，模塑树脂成型体13的内部的气密性提高。在模塑树脂成型体13的模塑加工时，作为模塑树脂成型体13的材料的树脂进入绝缘体15的表面的凹凸，进行固化。可认为，若绝缘体15的表面粗糙度(Ra)为5μm以上，则在进入绝缘体15的表面的凹凸的模塑树脂成型体13与绝缘体15之间产生锚固效果，绝缘体15和模塑树脂成型体13的密合力增加。例如，通过将绝缘体15的表面粗糙度(Ra)设为5μm以上，从而即使将热冲击试验实施1000个循环后，也能保持绝缘体12与模塑树脂成型体13的密合性，能保持模塑树脂成型体13的内部的气密性，所述热冲击试验中，将在-40℃的温度下放置30分钟和在125℃的温度下放置30分钟作为1个循环。此外，若绝缘体15的表部粗糙度(Ra)小，则由于与导体线14的接触面积增加，因此与导体线14的密合性变高，但在小于5μm的情况下，与导体线14的密合力过强，绝缘电线18的末端加工时的剥皮作业变得困难。此外，在模塑加工电线10中包含多根绝缘电线18的情况下，绝缘电线18彼此粘着，拉出时、捻合时的操作性、作业性变低。另一方面，若绝缘体15的表面粗糙度(Ra)大于100μm，则挤出外观显著变差，并且绝缘体15的伸长率(拉伸伸长率)降低。另外，若在以往的一般的条件下形成绝缘体15，则其表面粗糙度(Ra)为0.4左右。作为增加绝缘体15的表面粗糙度(Ra)的方法之一，有添加消光剂的方法。作为该消光剂，可使用例如碳酸钙、滑石、云母、二氧化硅等无机化合物的粉体，聚苯乙烯、聚氨酯等交联高分子粒子。此外，也可通过调节绝缘体15的挤出包覆时的挤出条件(挤出温度、牵引速度等)，增加对作为材料的热塑性聚氨酯产生的剪切应力，从而使绝缘体15的表面粗糙度(Ra)增加。作为具体的挤出条件的调节方法，可举出：改变挤出 剂、模具、喷嘴的尺寸、位置构成以使材料的流路变窄的方法，降低挤出温度的方法，提高绝缘电线18的牵引速度的方法等。此外，也可根据需要，在作为绝缘体15的材料的热塑性聚氨酯中添加加工助剂、阻燃剂、阻燃助剂、交联剂、交联助剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、铜抑制剂、润滑剂、无机填充剂、粘接性赋予剂、稳定剂、碳黑、着色剂等添加物。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模塑加工电线，其特征在于，具有：导体线，包覆所述导体线的外周、由热塑性聚氨酯形成、且表面的算术平均粗糙度为5μm以上且100μm以下的绝缘构件，以及直接包覆所述绝缘构件的末端的模塑树脂成型体。

【技术特征摘要】
2015.02.27 JP 2015-0395541.一种模塑加工电线，其特征在于，具有：导体线，包覆所述导体线的外周、由热塑性聚氨酯形成、且表面的算术平均粗糙度为5μm以上且100μm以下的绝缘构件，以及直接包覆所述绝缘构件的末端的模塑树脂成型体。2.如权利要求1所述的模塑加工电线，其特征在于，所述模塑树脂成型体由聚酰胺或聚对苯二甲酸丁二醇酯形成。3.如权利要求1所述的模塑加工电线，其特征在于，所述绝缘构件由添加有消光剂的热塑性聚氨酯形成。4.如权利要求3所述的模塑加工电线，其特征在于，所述消光剂为无机化合物的粉体或交联高分子粒子。5.如权利要求2所述的模塑加工电线，其特征在于，所述绝缘构件由添加有消光剂的热塑性聚氨酯形成。6.如权利要求5所述的模塑加工电线，其特征在于，所述消光剂为无机化合物的粉体或交联高分子粒子。7.如权利要求1～6中任一项所述的模塑加工电线，其特征在于，所述绝缘构件是直接包覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉田敬佑，中山明成，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP