本实用新型专利技术适用于电器元件技术领域，提供了一种带背钻的PCB板件，包括依次层叠压合的多层芯板，所述PCB板件内设置有多组贯穿所述多层芯板的通孔，每一所述通孔包括内壁金属化的金属化孔以及与所述金属化孔连通且内壁非金属化的背钻孔。本实用新型专利技术通过背钻的方式将PTH孔内多余的孔铜钻除来实现PTH孔内残留的Stubs的长度的对信号传输的影响。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电器元件
，尤其涉及一种带背钻的PCB板件。
技术介绍
随着电子工业的发展，信号传输的频率越来越高，PTH孔将成为信号完整性的瓶颈和障碍，在传输线中犹如一条多余的“尾巴”，扮演着凹痕式滤波器的功能，在信号传输线路中，两处出现这种Stubs时，将形成一段震荡段，不管是滤波或震荡，对高速信号传输产生伤害，使信号失真。目前常用的是通过二次钻孔的方式，将已经完成电镀的PTH孔内，不利于信号传输的孔铜部分去除，背钻后残留的Stubs长度越短，对信号传输的完整性越有利。如传统盲埋孔工艺结构，其中盲PTH孔为半通孔，其他层是不钻孔的。目前电子产品已经进入高速信号传输时代，相应地对PTH孔内残留的Stubs的长度要求越来越短，促使PCB制造厂家，通过多种手段提高背钻的加工能力。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中PTH孔内残留的Stubs的长度的对信号传输的影响的缺陷，提供了一种带背钻的PCB板件，其通过设置背钻孔降低PTH孔内残留的Stubs的长度的对信号传输的影响。本技术是这样实现的：提供了一种带背钻的PCB板件，包括依次层叠压合的多层芯板，所述PCB板件内设置有多组贯穿所述多层芯板的通孔，每一所述通孔包括内壁金属化的金属化孔以及与所述金属化孔连通且内壁非金属化
的背钻孔。进一步地，所述PCB板件包括相对设置的上表面和下表面，所述金属化孔由所述上表面向所述PCB板件内部延伸，所述背钻孔由所述下表面向所述PCB板件内部延伸。进一步地，所述背钻孔的横截面积大于所述金属化孔的横截面积。进一步地，所述多层芯板内设置有内层图形。进一步地，所述金属化孔为电镀孔。进一步地，所述金属化孔和所述背钻孔均为圆孔或方孔。进一步地，所述背钻孔的高度大于所述金属化孔的高度。实施本技术的一种带背钻的PCB板件，具有以下有益效果：通过在PCB板件内设置有多组贯穿多层芯板的通孔，且每一通孔包括内壁金属化的金属化孔以及与金属化孔连通且内壁非金属化的背钻孔，背钻孔的存在使得金属化孔的长度变短，降低了其对信号传输的影响。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的带背钻的PCB板件的部分结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直
接或间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接或间接连接到另一个元件。还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。本技术实施例的带背钻的PCB板件主要应用于高速信号传输的电子产品当中，尤其在通讯领域背板、通讯基站、交换机、云计算等领域，可以避免PCB板件由于层数增加导致、板厚增加，PTH孔的Stubs越长对电路信号完整性影响越大的要求。如图1所示，本技术实施例提供的带背钻的PCB板件包括依次层叠压合的多层芯板11，PCB板件内设置有多组贯穿多层芯板11的通孔，每一通孔包括内壁金属化的金属化孔12和与金属化孔12连通且内壁非金属化的背钻孔13，背钻孔13的存在使得金属化孔12的长度变短，降低了其对信号传输的影响。可以理解的是，在同一PCB板件中，可以设置多组背钻孔13，可以避免传统通孔板件的信号损耗，同时也避免了盲埋孔板的加工工艺问题，在生产工艺和成本方面都得到了有效的改善。进一步地，在本技术的一个实施例中，PCB板件包括相对设置的上表面14和下表面15，上述金属化孔12由上表面14向PCB板件内部延伸，上述背钻孔13由下表面15向PCB板件内部延伸。进一步地，在本技术的一个实施例中，背钻孔13的横截面积大于金属化孔12的横截面积。进一步地，在本技术的一个实施例中，多层芯板11内均设置有内层图形，该内层图形在芯板11压合成PCB板件之前制作。进一步地，在本技术的一个实施例中，金属化孔12为电镀孔，且金属化孔12和背钻孔13均为圆孔或方孔。进一步地，在本技术的一个实施例中，背钻孔13的高度大于金属化孔
12的高度。可以理解的是，在本技术的其它实施例中，金属化孔12的高度和背钻孔13的高度可以根据客户的实际需要而控制。本技术实施例提供的带背钻的PCB板件的制作流程如下：将芯板11制作完内层图形，待压成高多层板；选择合适的PP，将准备好的内层芯板11压成高多层板；选择合适的钻咀将高多层板通孔钻孔；通过化学沉铜和电镀的方式将高多层板通孔金属化，实现多层线路之间的电气性能连接；然后通过在镀铜锡后和蚀刻前采用背钻的方式将孔内多余的金属钻除，然后通过蚀刻将多余的铜屑蚀刻干净。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带背钻的PCB板件，其特征在于，包括依次层叠压合的多层芯板，所述PCB板件内设置有多组贯穿所述多层芯板的通孔，每一所述通孔包括内壁金属化的金属化孔以及与所述金属化孔连通且内壁非金属化的背钻孔。
【技术特征摘要】
1.一种带背钻的PCB板件，其特征在于，包括依次层叠压合的多层芯板，所述PCB板件内设置有多组贯穿所述多层芯板的通孔，每一所述通孔包括内壁金属化的金属化孔以及与所述金属化孔连通且内壁非金属化的背钻孔。2.如权利要求1所述的带背钻的PCB板件，其特征在于，所述PCB板件包括相对设置的上表面和下表面，所述金属化孔由所述上表面向所述PCB板件内部延伸，所述背钻孔由所述下表面向所述PCB板件内部延伸。3.如权利要求1所述的带背...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭湘，钟岳松，
申请(专利权)人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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