改进型的表面贴装结构制造技术

本发明专利技术涉及电子技术领域，具体涉及一种表面贴装结构。改进型的表面贴装结构，其中，包括一封装体，封装体表面的第一设定矩形区域内分布第一焊盘和第二焊盘，以第一焊盘作为输入电源端，以第二焊盘作为接地端，围绕第一设定矩形区域具有第二设定区域，第二设定区域分布有多个第三类焊盘。本发明专利技术通过于设定矩形区域内设置面积更大的焊盘作为输入电源端，使得与印制电路板连接时，互连结构的截面积增大，流过大电流时，可以减小输入电源端的寄生电阻，降低功耗，有利于电路性能的改善。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，具体涉及一种表面贴装结构。
技术介绍
QFN封装(Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装)是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央有一个大面积的接地焊盘，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。通过将QFN的焊盘和印制电路板上相应的焊盘连接实现与印制电路板连接，由于接地焊盘可以将封装体的热量迅速传导到印制电路板上，具有良好的热性能，已成为了许多电子产品设计时的较优选择，然而，现有的封装结构与印制电路板连接时存在寄生电阻过大，造成输入端压降过大，尤其在通过大电流时会造成器件的功耗过大，限制了这种封装结构的使用范围。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种改进型的表面贴装结构，解决以上技术问题；本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：改进型的表面贴装结构，其中，包括一封装体，所述封装体表面的第一设定矩形区域内分布第一焊盘和第二焊盘，以所述第一焊盘作为输入电源端，
以所述第二焊盘作为接地端，围绕所述第一设定矩形区域具有第二设定区域，所述第二设定区域分布有多个第三类焊盘。本专利技术的改进型的表面贴装结构，所述第一焊盘的面积不小于所述第二焊盘的面积。本专利技术的改进型的表面贴装结构，每一所述第三类焊盘为矩形，自所述封装体的边缘向所述第一设定矩形区域延伸。本专利技术的改进型的表面贴装结构，多个所述第三类焊盘排列呈锯齿状结构。本专利技术的改进型的表面贴装结构，所述第二设定区域与所述第一设定矩形区域构成“回”型结构。本专利技术的改进型的表面贴装结构，所述第一设定矩形区域所占的面积占所述封装体表面面积的50％至75％。本专利技术的改进型的表面贴装结构，所述第一焊盘的面积大于所述第三类焊盘的面积，和/或，所述第二焊盘的面积大于所述第三类焊盘的面积。本专利技术的改进型的表面贴装结构，所述第一焊盘与所述第二焊盘形状不同。有益效果：由于采用以上技术方案，本专利技术通过于设定矩形区域内设置面积更大的焊盘作为输入电源端，使得与印制电路板连接时，互连结构的截面积增大，流过大电流时，可以减小输入电源端的寄生电阻，降低功耗，有利于电路性能的改善。附图说明图1为本专利技术的封装体上焊盘分布示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。参照图1，改进型的表面贴装结构，其中，包括一封装体1，封装体1表面的第一设定矩形区域内分布第一焊盘和第二焊盘，以第一焊盘作为输入电源端VDD，以第二焊盘作为接地端GND，围绕第一设定矩形区域具有第二设定区域，第二设定区域分布有多个第三类焊盘3。本专利技术通过于设定矩形区域内设置面积更大的焊盘作为输入电源端VDD，使得与印制电路板连接时，互连结构的截面积增大，流过大电流时，可以减小输入电源端的寄生电阻，降低功耗，有利于电路性能的改善。本专利技术的改进型的表面贴装结构，第一焊盘的面积不小于第二焊盘的面积。本专利技术的改进型的表面贴装结构，第一焊盘和第二焊盘的形状不同，可以分别为矩形结构，如第二焊盘为矩形结构，参照图1中，第一焊盘通过切
去矩形结构的一个角获得。第一焊盘的形状与第二焊盘相区别，以实现自动贴装过程中被正确识别。本专利技术的改进型的表面贴装结构，每一第三类焊盘3为矩形，自封装体1的边缘向第一设定矩形区域延伸。第三类焊盘的面积远小于第一焊盘和/或第二焊盘，以实现与印制电路板有效电连接的基础上，有效节省焊盘占用面积。本专利技术的改进型的表面贴装结构，多个第三类焊盘3排列呈锯齿状结构。封装体的每一边上可以设置这样的锯齿状结构，实现内部引脚与焊盘之间的路径尽可能短，降低封装体内的布线电阻。本专利技术的改进型的表面贴装结构，第二设定区域与第一设定矩形区域构成“回”型结构。本专利技术的改进型的表面贴装结构，第一焊盘的面积大于第三类焊盘3的面积，和/或，第二焊盘的面积大于第三类焊盘3的面积。本专利技术的改进型的表面贴装结构，第一设定矩形区域所占的面积占封装体表面面积的50％至75％。使得第一焊盘和第二焊盘所占的面积尽可能大，既可以保证良好的热性能，又可以保证良好的电性能，有利于应用范围的扩展，适合应用在消费类电子产品中及其他便携电子设备的高密度印制电路板上。以上所述仅为本专利技术较佳的实施例，并非因此限制本专利技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本专利技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
改进型的表面贴装结构，其特征在于，包括一封装体，所述封装体表面的第一设定矩形区域内分布第一焊盘和第二焊盘，以所述第一焊盘作为输入电源端，以所述第二焊盘作为接地端，围绕所述第一设定矩形区域具有第二设定区域，所述第二设定区域分布有多个第三类焊盘。

【技术特征摘要】
1.改进型的表面贴装结构，其特征在于，包括一封装体，所述封装体表面的第一设定矩形区域内分布第一焊盘和第二焊盘，以所述第一焊盘作为输入电源端，以所述第二焊盘作为接地端，围绕所述第一设定矩形区域具有第二设定区域，所述第二设定区域分布有多个第三类焊盘。2.根据权利要求1所述的改进型的表面贴装结构，其特征在于，所述第一焊盘的面积不小于所述第二焊盘的面积。3.根据权利要求1所述的改进型的表面贴装结构，其特征在于，每一所述第三类焊盘为矩形，自所述封装体的边缘向所述第一设定矩形区域延伸。4.根据权利要求1所述的改进型的表面贴装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小荣，
申请(专利权)人：展讯通信上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31