连接器的连接构造制造技术

本发明专利技术提供一种使安装于电路板的连接器插座、与连接器插座连接的连接器插头的低高度化成为可能的连接器的连接构造。在将连接器插头连接到安装于电路板上的连接器插座时，从与电路板正交的连接器插头的侧面侧插入压接触头的压接板部，并从侧面使压接触头与绝缘线的芯线压接连接。压接触头由于压接方向的长度变得比与其正交的宽度方向的长度长，所以通过从侧面压接，能使与收纳压接触头的连接器插头、连接器插头所连接的连接器插座低高度化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种将绝缘线连接到电路板上的连接器的连接构造，更详细地，涉及一种将具有与绝缘线的芯线压接连接的压接触头的连接器插头连接到安装在电路板上的连接器插座上，并将绝缘线的芯线和电路板的布图进行连接的连接器的连接构造。
技术介绍
以往，在绝缘线的芯线的连接中，由于要花费剥下包覆芯线周围的绝缘包层并使芯线面向的工夫，所以使用了以压接板部的压接槽来刺破绝缘包层，并直接夹持其中心的芯线进行连接的压接触头的电连接器被广泛使用。在包覆线的末端与印刷线路板等的电路板的连接中，将包覆线的末端与将压接触头支承于绝缘壳体的连接器插头进行连接，并将该连接器插头与安装在电路板上的连接器插座进行连接，将绝缘线的芯线电连接到电路板的布图上。以下，使用图8～图10来说明像这样在与绝缘线的连接中使用压接触头的专利文献1所述的连接器的连接构造100。图8是连接了绝缘线130的末端的连接器插头101的立体图，如图所示，在由大致长方体形的合成树脂构成的插头壳体102中，以凹陷状态设有分别从上方收纳两根绝缘线130的末端的一组电线收纳室103，并且在其后端侧(图中斜左下方侧)，以凹陷状态设有插入后述的连接触头112的触头接触部112a的一组竖槽104。收纳于电线收纳室103的压接触头105，如图9所示，以从上方收纳绝缘线130的末端的方式形成为筒状，并且压接筒106、卡止片108、压接板部107以及双叉接触部109从前方折弯导电制金属板而形成为一体。在电线收纳室103内收纳有压接触头105的状态下，双叉接触部109从竖槽104内对置的内壁面突出。压接板部107与收纳于电线收纳室103的绝缘线130正交，在其中央以凹陷状态设有朝电路板120的方向(图9中为上方)开口的压接槽107a。一组夹持片107b之间的压接槽107a的宽度比绝缘线130的未图示的芯线130b的外径稍短，由此当从压接槽107a的上方压入绝缘线130的末端时，压接槽107a
的内侧的刃面刺破绝缘包层130a和芯线130b的一部分，压接触头105和芯线130b进行电连接。之后，通过沿着绝缘线130的绝缘包层130a挤压压接筒106，并将卡止片108卡止于电线收纳室103的周围，从而经由压接触头105绝缘线130的末端从插头壳体102的电线收纳室103被锁止。如图10所示，安装于电路板120的连接器插座110由嵌合连接连接器插头101的嵌合凹部所形成的插座壳体111、以及由直立支承于插座壳体111的一组导电金属板构成的连接触头112构成。连接触头112的下端焊接在电路板120的未图示的布图上，另外，在将连接器插头101插入到嵌合凹部112时，其上方的嵌合凹部112内直立的触头接触部112a插入连接器插头101侧的竖槽104，并与向其两侧突出的双叉接触部109接触。其结果是，绝缘线130的芯线130b经由压接触头105和连接触头112与电路板120的的布图电连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-158730号公报专利文献1中所述的现有的连接器的连接构造100，如图11所示，从与电路板120正交的上方将绝缘线130的末端向压接板部107的上方开口的压接槽107a压入，将压接槽107a的内侧的刃面压接到绝缘线130的芯线130b上。像这样在铅直方向上对着绝缘线130压入压接板部107的情况下，能使与压接板部107的电路板120平行的水平方向宽度A成为与绝缘线130的外径大致相等的长度，与此相对，与电路板120正交的铅直方向宽度B成为与压接槽107a两侧的绝缘线130的外径大致相等的长度的夹持片107b加上连结一组夹持片107b的连结片107c的板宽Bα的长度，铅直方向宽度B变得比水平方向宽度A长。像这样在与电路板120正交的铅直方向上压入压接板部107的压接触头105的同方向的高度变高，其结果是，收纳压接触头105的连接器插头101、连接器插头101所嵌合连接的连接器插座110的电路板120上的高度也变高了。另一方面，由于在电子设备的壳体内将电路板120上的电路元件和其它电路元件以绝缘线130连接的内部布线中采用这种连接器的连接构造100，所以在小型化的电子设备中，安装于电路板120的连接器插座110也追求尽可能的低高度化，但是，根据上述的理由，该高度的极限是0.9mm～1.2mm，不能达到该高度以下。另外，由于现有的连接器的连接构造100是压接触头105的双叉接触部109
从绝缘线130的末端进一步往连接器插头101的插入方向即后方突出，进而与配置于该后方的连接器插座110的触头接触部112a接触的构造，所以如图10所示，沿着连接器插头101和连接器插头101所连接的连接器插座110的插入方向的全长变长，电路板120上的安装面积扩大，从而制约高密度安装。
技术实现思路
本专利技术是考虑了这样的现有问题点而完成的专利技术，其目的在于，提供一种可使安装于电路板的连接器插座、与连接器插座连接的连接器插头的低高度化的连接器的连接构造。另外，其目的在于，提供一种缩短将连接器插头连接于连接器插座后的整体长度，并缩小安装于电路板的安装面积的连接器的连接构造。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案1中所述的连接器的连接构造具有：长方体形的插头壳体，以凹陷状态设有收纳绝缘线的末端的电线收纳室；连接器插头，以使压接板部与收纳于电线收纳室的绝缘线正交的方式由插头壳体支承，并在电线收纳室内具有压接板部的压接槽与绝缘线的芯线压接连接的导电金属制的压接触头；插座壳体，配置于电路板，并形成有插入所述插头壳体的嵌合凹部；以及连接触头，由插座壳体支承，并且触头接触部面向嵌合凹部内，所述连接器的连接构造具备从插座壳体往外侧突出的连接触头和焊接有电路板的布图的连接器插座，通过将连接器插头的插头壳体插入连接器插座的嵌合凹部，从而在嵌合凹部内连接器插头的压接触头和连接器插座的触头接触部接触，并将绝缘线的芯线和电路板的布图进行电连接，所述连接器的连接构造的特征在于，压接触头的压接板部从与相对于电路板直立的嵌合凹部的内侧面对置的插头壳体的侧面往电线收纳室内突出，并且压接板部的压接槽从绝缘线的侧面与芯线压接连接。由于压接触头的压接板部从与相对于电路板直立的嵌合凹部的内侧面对置的插头壳体的侧面往电线收纳室内突出，所以缩短与电路板正交的方向的压接板部的高度。本专利技术的技术方案2中所述的连接器的连接构造的特征在于，压接触头的压接板部从平板状的接触板部折弯成直角而形成，在将连接器插头的插头壳体插入了连接器插座的嵌合凹部时，沿着插头壳体的所述侧面露出的压接触头的
接触板部与面向嵌合凹部的所述内侧面的连接触头的触头接触部接触。由于连接器插头的压接触头与连接器插座的连接触头在变为收纳于电线收纳室内的绝缘线的末端的侧面的插头壳体的侧面上接触，所以在绝缘线的末端的延长方向上不配置压接触头、连接触头，能缩短沿着绝缘线的布线方向的电路板上的连接器插头和连接器插座的长度。本专利技术的技术方案3中所述的连接器的连接构造的特征在于，压接触头的一对压接板部从沿着电线收纳室的长尺寸方向的接触板部的两侧朝着电线收纳室折弯成直角而形成。由于一对压接板部分别压接在沿着绝缘线的布线方向不同的两处位置上，所以通过由插头壳体支承的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器的连接构造，具有：长方体形的插头壳体，以凹陷状态设有收纳绝缘线的末端的电线收纳室；连接器插头，以使压接板部与收纳于电线收纳室的绝缘线正交的方式由插头壳体支承，并且在电线收纳室内具有将压接板部的压接槽与绝缘线的芯线压接连接的导电金属制的压接触头；插座壳体，配置于电路板，并且形成有插入所述插头壳体的嵌合凹部；以及连接触头，由插头壳体支承，并且触头接触部面向嵌合凹部内，所述连接器的连接构造具备从插座壳体往外侧突出的连接触头和焊接有电路板的布图的连接器插座，通过将连接器插头的插头壳体插入连接器插座的嵌合凹部，从而在嵌合凹部内连接器插头的压接触头和连接器插座的触头接触部接触，将绝缘线的芯线和电路板的布图电连接，所述连接器的连接构造的特征在于，压接触头的压接板部从与相对于电路板直立的嵌合凹部的内侧面对置的插头壳体的侧面往电线收纳室内突出，压接板部的压接槽从绝缘线的侧面与芯线压接连接。

【技术特征摘要】
2014.09.04 JP 2014-1806541.一种连接器的连接构造，具有：长方体形的插头壳体，以凹陷状态设有收纳绝缘线的末端的电线收纳室；连接器插头，以使压接板部与收纳于电线收纳室的绝缘线正交的方式由插头壳体支承，并且在电线收纳室内具有将压接板部的压接槽与绝缘线的芯线压接连接的导电金属制的压接触头；插座壳体，配置于电路板，并且形成有插入所述插头壳体的嵌合凹部；以及连接触头，由插头壳体支承，并且触头接触部面向嵌合凹部内，所述连接器的连接构造具备从插座壳体往外侧突出的连接触头和焊接有电路板的布图的连接器插座，通过将连接器插头的插头壳体插入连接器插座的嵌合凹部，从而在嵌合凹部内连接器插头的压接触头和连接器插座的触头接触部接触，将绝缘线的芯线和电路板的布图电连接，所述连接器的连接构造的特征在于，压接触头的压接板部从与相对于电路板直立的嵌合凹部的内侧面对置的插头壳体的侧面往电线收纳室内突出，压接板部的压接槽从绝缘线的侧面与芯线压接连接。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅井清，
申请(专利权)人：SMK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP