具有电路防护的电子装置及其组装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种具有电路防护的电子装置，电子装置包括机体、结合单元及配置于机体的第一电子模组、控制单元与电路防护单元。控制单元电连接第一电子模组与电路防护单元。结合单元可拆卸地组装至机体上的电路防护单元并与之电性导通。电性导通后的电路防护单元与结合单元提供触发信号至控制单元，以使控制单元改变第一电子模组的状态。本发明专利技术另提供一种具有电路防护电子装置的组装方法。本发明专利技术借由结合单元与电路防护单元的结合与否作为改变电子模组状态的依据。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种具有电路防护的电子装置与其组装方法。
技术介绍
随着科技快速发展，可携式电子装置例如平板电脑或是智能手机等，因具有能让使用者随身携带且操作简单等优点，已被广泛地使用。惟，在可携式电子装置的生产过程中，一旦其电源模组，例如电池，已组装时，后续电子元件的组装环境便是处于通电的状态(即所谓的火线作业)，因此电子元件在组装的瞬间常因过大电流通过而造成电子元件的损坏。再者，电源模组于组装步骤中亦非属最后组装的元件，故而前述的情形并未能予以有效地改善。同样情形也存在于目前可供热插拔的扩充装置上，即在扩充装置组装至主体装置的过程中，其电连接端子并非能瞬间完成准确的对接，在此过程中仍存在电连接端子可能因错接而导致如上述电性导通错误的情形。据此，如何在结构件尚未组装完成前确保电源的导通路线不会经过该结构件，亦即在结构连接完毕之后方进行电连接的动作，实为值得思考并解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有电路防护的电子装置与其组装方法，其借由结合单元与电路防护单元的结合与否作为改变电子模组状态的依据。本专利技术提供一种具有电路防护的电子装置，包括机体、结合单元及配置于机体的第一电子模组、控制单元与电路防护单元。控制单元电连接第一电子模组与电路防护单元。结合单元可拆卸地组装至机体上的电路防护单元并与之电性导通。电性导通后的电路防护单元与结合单元提供触发信号至控制单元，以使控制单元改变第一电子模组的状态。本专利技术提供一种具有电路防护的电子装置的组装方法，电子装置包括机体、第一
电子模组、第二电子模组、一第一结合单元与多个第二结合单元、控制单元与电路防护单元。具有电路防护的电子装置的组装方法包括：以第二结合单元组装第一电子模组与第二电子模组至机体，其中控制单元电连接第一电子模组与电路防护单元的局部，第二电子模组电连接控制单元，且控制单元关闭第一电子模组与第二电子模组之间的电连接；以及，以第一结合单元组装于电路防护单元并使其电性导通，以传送触发信号至控制单元，而使控制单元开启第一电子模组与第二电子模组之间的电连接。在本专利技术的一实施例中，当上述的电路防护单元与结合单元相互结合并电性导通时，控制单元经由电路防护单元、结合单元而接地。在本专利技术的一实施例中，上述的第一电子模组是存储器模组，而控制单元为设置在存储器模组上的防写端子，电连接电路防护单元。当电路防护单元与结合单元相互结合并电性导通，防写端子因接地而被启动或被关闭。在本专利技术的一实施例中，机体包括能彼此拆装的第一机壳与第二机壳。第一电子模组、控制单元与电路防护单元设置于第一机壳。结合单元用以将第一机壳与第二机壳固定在一起。电子装置还包括设置于第一机壳的电路板与设置于第二机壳的第二电子模组。电路防护单元设置在电路板上。当第一机壳组装至第二机壳且借由结合单元而固定在一起时，第二电子模组经由结合单元、电路防护单元而电连接至第一电子模组。在本专利技术的一实施例中，上述的第二电子模组为电源模组。在本专利技术的一实施例中，上述的第二电子模组于结构上是热插拔模组。在本专利技术的一实施例中，上述的第一机壳具有扩充坞(docking port)，第二机壳适于容置于扩充坞而与第一机壳直接结合成上述的机体。在本专利技术的一实施例中，上述的电路防护单元包括第一接垫与第二接垫，彼此分隔地设置于机体。控制单元电连接第一接垫与第二接垫的其中之一，而第一接垫与第二接垫的其中的另一个接地。结合单元抵接于第一接垫与第二接垫而与电路防护单元电性导通。在本专利技术的一实施例中，上述的结合单元为一螺丝，用以锁固于机体且同时抵接于第一接垫与第二接垫，以使第一接垫与第二接垫经由螺丝而电性导通。在本专利技术的一实施例中，上述的机体包括能彼此拆装的第一机壳与第二机壳，第一电子模组与第二电子模组的其中之一为电源模组。电子装置的组装方法还包括：以
第二结合单元将第一电子模组与第二电子模组分别组装于第一机壳；以及，以第一结合单元将第二机壳与第一机壳固定在一起，而使第一结合单元组装于电路防护单元并使其电性导通。在本专利技术的一实施例中，上述的机体包括能彼此拆装的第一机壳与第二机壳，第一电子模组为电源模组，配置于第一机壳。第二电子模组为热插拔模组，配置于第二机壳。电子装置的组装方法还包括：以第二结合单元将第二机壳组装于第一机壳，而使第二电子模组电连接控制模组，且控制单元关闭第一电子模组与第二电子模组之间的电连接；以及，以第一结合单元组装并固定第一机壳与第二机壳，且第一结合单元组装于电路防护单元而使其电性导通，以使控制单元开启第一电子模组与第二电子模组之间的电连接。基于上述，电子装置在其组装过程中，借由设置电路防护单元与结合单元，而以结合单元与电路防护单元的相互结合与否，使其成为控制单元电性启动或关闭的依据，因而让与控制单元电连接的第一电子模组能受控于控制单元而改变其状态。据此，电子装置便能借由结构上的组装特性而影响其电性导通的状态，亦即让结合单元于电子装置的组装顺序中是属最后一个构件，便能使其达到在组装其他构件时是处于非电性导通的状态，从而避免可能火线作业的风险。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1是依据本专利技术一实施例的一种电子装置的局部爆炸图。图2是图1的电子装置中部分构件的电连接示意图。图3绘示本专利技术一实施例的一种电子装置的组装流程图。图4绘示本专利技术另一实施例的一种电子装置的组装示意图。图5绘示图4电子装置的组装流程图。图6绘示本专利技术又一实施例的一种电子装置的电连接示意图。附图符号说明：100、200、300：电子装置110、210、310：第一电子模组120、220：第二电子模组130、230、330：机体134、232：第一机壳132、234：第二机壳142、242、342：控制单元144、244、344：电路防护单元144a、244a、344a：第一接垫144b、244b、344b：第二接垫150：结合单元154、254、354：第一结合单元152、252：第二结合单元160：电路板232a：扩充坞S310、S320、S510、S520：步骤具体实施方式图1是依据本专利技术一实施例的一种电子装置的局部爆炸图。图2是图1的电子装置中部分构件的电连接示意图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，电子装置100例如是笔记本电脑、平板电脑等电子产品，在此以笔记本电脑的局部为例，电子装置100包括第一电子模组110、第二电子模组120、机体130、电路板160以及多个结合单元150。在此将机体130拆分为能相互组装的第一机壳134、第二机壳132，而使所述电路板160、第一电子模组110与第二电子模组120配置于第一机壳134。再者，电子装置100还包括控制单元142与电路防护单元144，其分别配置在电路板160上。在此，电路防护单元144包括第一接垫144a与第二接垫144b，其设置在机体130内的电路板160上且彼此电性分隔(如图所示的两个半圆环)，而控制单元142仅与电路防护单元144的局部(即第一接垫144a)电连接，其中第二接垫144b接地。结合单元150例如是螺丝等锁固件，用以将前述第一电子模组110与第二电子模
组120结合于机体130内的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电路防护的电子装置，其特征在于，包括：一机体；一第一电子模组，设置于该机体；一控制单元，设置于该机体且电连接该第一电子模组；一电路防护单元，设置于该机体且电连接该控制单元；以及一结合单元，可拆卸地组装至该机体上的该电路防护单元并与之电性导通，以提供一触发信号至该控制单元，而使该控制单元改变该第一电子模组的状态。

【技术特征摘要】
2015.01.14 TW 1041011931.一种具有电路防护的电子装置，其特征在于，包括：一机体；一第一电子模组，设置于该机体；一控制单元，设置于该机体且电连接该第一电子模组；一电路防护单元，设置于该机体且电连接该控制单元；以及一结合单元，可拆卸地组装至该机体上的该电路防护单元并与之电性导通，以提供一触发信号至该控制单元，而使该控制单元改变该第一电子模组的状态。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一电路板，其中该电路防护单元包括：一第一接垫与一第二接垫，彼此分隔地设置于该电路板上而形成电性断路，该控制单元电连接该第一接垫与该第二接垫的其中之一，而该第一接垫与该第二接垫的其中的另一个接地，该结合单元抵接于该第一接垫与该第二接垫而与该电路防护单元电性导通。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第一电子模组是一存储器模组，而该控制单元为设置在该存储器模组上的一防写端子，电连接该电路防护单元，当该电路防护单元与该结合单元相互结合并电性导通，该防写端子因接地而被启动或被关闭。4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该机体包括能彼此拆装的一第一机壳与一第二机壳，该第一电子模组、该控制单元、该电路板及其上的与该电路防护单元设置于该第一机壳，该结合单元用以结合并固定该第一机壳与该第二机壳，而该电子装置还包括：一第二电子模组，电连接该控制单元，当该结合单元尚未结合并固定该第一机壳与该第二机壳时，该控制单元关闭该第一电子模组与该第二电子模组之间的电连接，当该结合单元将该第一机壳与该第二机壳固定在一起时，且该结合单元抵接并电性导通该电路防护单元时，该控制单元启动该第一电子模组与该第二电子模组之间的电连接。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该第一电子模组与该第二电子
\t模组的其中之一为一电源模组。6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该第一电子模组为一电源模组，该第二电子模组为一热插拔模组。7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该第一机壳具有一扩充坞，该第二机壳适于容置于该扩充坞而与该第一机壳直接结合成该机体。8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该第二电子模组配置于该第二机壳，而随该第二机壳组装至该第一机壳而电连接该控制单元。9.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该结合单元为一螺丝，用以锁固于该机体且同时抵接于该第一接垫与该第二接垫，以使该第一接垫与该第二接垫经由该螺丝而电性导通。10.一种具有电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏友晟，谢莹灯，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71