声波器件及其制造方法技术

声波器件及其制造方法。一种声波器件包括：基板(10)；声波元件(74)，其形成在基板上；第一布线(30)，其形成在基板上并且电连接到声波元件；第二布线(32)，其经由空隙(24)形成在基板上方并且包括固定到第一布线的边缘；固定部(40)，其形成在第一布线的边缘上，向上突出，并且固定到第二布线；以及突出部(42)，其与固定部接触，向上突出，形成在第一布线的边缘上，并且在与第二布线的延伸方向交叉的方向上形成在第二布线的外侧上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及声波器件及其制造方法，例如，涉及一种具有经由空隙形成在基板上的布线的声波器件及其制造方法。
技术介绍
声波器件用于移动通信滤波器等。已知的是，使得连接在形成在基板上的诸如声波元件的元件之间的布线、或者连接在形成在基板上的元件与外部端子之间的布线经由空隙交叉(参见日本专利公布No.7-321425、2005-109060、2006-278431和2012-9989)。当使得布线经由空隙交叉时，布线之间的寄生电容可减小。然而，例如在磨削基板的后侧的工艺以及布线的剥离工艺中，在对布线施压时可能损坏布线。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可改进布线的强度的声波器件及其制造方法。根据本专利技术的第一方面，提供一种声波器件，其包括：基板(10)；声波元件(74)，其形成在基板上；第一布线(30)，其形成在基板上并且电连接到声波元件；第二布线(32)，其经由空隙(24)形成在基板上方并且包括固定到第一布线的边缘；固定部(40)，其形成在第一布线的边缘上，向上突出，并且固定到第二布线；以及突出部(42)，其与固定部接触，向上突出，形成在第一布线的边缘上，并且在与第二布线的延伸方向交叉的方向上形成在第二布线的外侧上。在上述配置中，第一布线和第二布线中的每一个包括种子层(16)以及形成在种子层上的镀层(22)，所述种子层沿着突出部的侧表面向上延伸。在上述配置中，突出部形成在第一布线的边缘的一部分上并且没有形成在第一布线的边缘的其余部分上。在上述配置中，第一布线和第二布线中的每一个包括种子层(16)以及形成在种子
层上的镀层(22)，所述种子层沿着突出部的侧表面向上延伸，并且所述种子层在第一布线的未形成有突出部的边缘的侧表面上没有向上延伸。在上述配置中，声波器件还包括形成在基板上的第三布线(34)；其中，第二布线经由空隙(24)形成在第三布线上方。在上述配置中，第一布线包括形成在基板上的金属膜(12)、形成在金属膜上的种子层(16)以及形成在种子层上的镀层(22)，第二布线包括种子层和镀层而不包括金属膜，第三层包括金属膜而不包括种子层和镀层。根据本专利技术的第二方面，提供一种制造声波器件的方法，该方法包括：在基板(10)的用于形成声波元件(74)的第一区域和基板的用于形成第一布线(30)的第二区域上形成金属膜(12)，第一布线电连接到声波元件；在基板上形成第一掩模层(50)，其中第一开口(52)位于第二区域中的金属膜上，不在用于形成第二布线(32)的第三区域上；形成种子层(16)，以在第一开口中与金属膜接触，并且覆盖第一掩模层；形成第二掩模层(54)，其中第二开口(56)位于种子层上的第二区域和第三区域上以使得种子层的一部分暴露于第二开口，种子层的所述部分在第二布线的延伸方向上位于第三区域的两侧上，并且形成在第一掩模层的侧表面上；通过从种子层供应电流来在第二开口中的种子层上形成镀层(22)；以及通过去除第一掩模层和第二掩模层来剥离第一开口外侧的种子层。在上述配置中，形成第二掩模层的步骤包括形成第二掩模层，以使得种子层的形成在第一掩模层的侧表面上的另一部分不暴露于第二开口。附图说明图1A是根据第一实施方式的布线的平面图；图1B、图1C、图1D和图1E分别是沿图1A的线A-A、线B-B、线C-C和线D-D截取的横截面图；图2A是根据第一比较例的布线的平面图；图2B、图2C和图2D分别是沿图2A的线A-A、线B-B和线D-D截取的横截面图；图3A和3B是根据第一实施方式的第一和第二变型例的布线的平面图；图4是根据第二实施方式的声波器件的平面图；图5是放大图4的区域A的平面图；图6A、图6B和图6C是沿图5的线A-A截取的横截面图；图7A、图7B和图7C是根据第二实施方式的声波器件的制造方法的横截面图(部分1)；图8A、图8B和图8C是根据第二实施方式的声波器件的制造方法的横截面图(部分2)；图9A、图9B和图9C是根据第二实施方式的声波器件的制造方法的横截面图(部分3)；图10A、图10B和图10C是根据第二实施方式的声波器件的制造方法的横截面图(部分4)；图11A、图11B和图11C是根据第二实施方式的声波器件的制造方法的横截面图(部分5)；图12A、图12B和图12C是根据第二实施方式的声波器件的制造方法的横截面图(部分6)；以及图13是从倾斜方向拍摄根据第一和第二实施方式的其它示例的布线的SEM图像。具体实施方式以下将参照附图给出本专利技术的描述。(第一实施方式)图1A是根据第一实施方式的布线的平面图。图1B至图1E分别是沿图1A的线A-A、线B-B、线C-C和线D-D截取的横截面图。如图1A至图1E所示，布线30、32和34形成在基板10上。布线32将布线30彼此连接并且经由空隙24形成在基板10和布线34上方。各个布线30具有形成在基板10上的金属膜12、种子层16和镀层22。镀层22包括下层18和上层20。布线32固定到布线30，并且与布线30共享种子层16和镀层22。布线34具有金属膜12。布线30、32和34电连接在形成在基板10上的声波元件之间或者形成在基板10上的声波元件与焊盘之间。如图1B和图1E所示，在各个布线30的边缘中，布线32所固定到的固定部40
向上突出。在布线30的边缘中，向上突出的突出部42被设置为与固定部40接触。这里，由术语“向上”指示的方向是垂直地背离基板的方向。突出部42、固定部40和布线32的上表面具有几乎相同的高度并且连续地形成。在布线30之间形成空间26。在各个突出部42的暴露于空间26的侧表面中，种子层16向上延伸。如图1D和图1E所示，位于突出部42之外的各个布线30的边缘的上表面具有与各个布线30的中心部分的上表面相同的高度并且为平坦的。在各个布线30的侧表面中，与镀层22相比，种子层16朝着空间26延伸。接下来，将描述比较例。图2A是根据第一比较例的布线的平面图。图2B至图2D分别是沿图2A的线A-A、线B-B和线D-D截取的横截面图。在第一比较例中，如图2A至图2D所示，在布线32连接到布线30的地方形成固定部40。然而，在各个固定部40的两侧没有形成突出部42。由于其它配置与第一实施方式的对应配置相同，所以其描述被省略。如第一实施方式和第一比较例中所示，布线32经由空隙24设置在布线34上方以与布线34交叉。因此，布线32的上表面比布线30的上表面高几乎空隙24的高度。因为具有布线32，所以固定部40的上表面比布线30的上表面高。在第一比较例中，当对布线32施压时，布线32可能损坏。例如，当通过剥离方法形成布线32时，布线32可能由于剥离工艺的超声波或高压射流而损坏。例如，在磨削或抛光基板的后表面(即，下表面)的工艺中，在基板的表面(即，上表面)上粘上遮蔽胶带。在对基板的后表面的磨削或抛光完成之后，将遮蔽胶带剥离。此时，布线32可能损坏。此外，当通过磨削机或抛光机对基板的后表面进行磨削或抛光时，对基板上下施压。布线32可能由于压力而损坏。因此，在继形成布线之后或者实现之后的制造工艺中，布线32可能损坏。布线32的损坏导致声波器件的缺陷，这会是产率降低以及发生故障的因素。根据第一实施方式，突出部42与固定部40接触，并且从布线32的延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声波器件，特征在于包括：基板(10)；声波元件(74)，该声波元件形成在所述基板上；第一布线(30)，该第一布线形成在所述基板上并且电连接到所述声波元件；第二布线(32)，该第二布线经由空隙(24)形成在所述基板上方，并且包括固定到所述第一布线的边缘；固定部(40)，该固定部形成在所述第一布线的边缘上，向上突出，并且固定到所述第二布线；以及突出部(42)，该突出部与所述固定部接触，向上突出，形成在所述第一布线的所述边缘上，并且在与所述第二布线的延伸方向交叉的方向上形成在所述第二布线的外侧上。

【技术特征摘要】
2015.03.23 JP 2015-0599501.一种声波器件，特征在于包括：基板(10)；声波元件(74)，该声波元件形成在所述基板上；第一布线(30)，该第一布线形成在所述基板上并且电连接到所述声波元件；第二布线(32)，该第二布线经由空隙(24)形成在所述基板上方，并且包括固定到所述第一布线的边缘；固定部(40)，该固定部形成在所述第一布线的边缘上，向上突出，并且固定到所述第二布线；以及突出部(42)，该突出部与所述固定部接触，向上突出，形成在所述第一布线的所述边缘上，并且在与所述第二布线的延伸方向交叉的方向上形成在所述第二布线的外侧上。2.根据权利要求1所述的声波器件，特征在于所述第一布线和所述第二布线中的每一个包括种子层(16)以及形成在所述种子层上的镀层(22)，并且所述种子层沿着所述突出部的侧表面向上延伸。3.根据权利要求1所述的声波器件，特征在于所述突出部形成在所述第一布线的边缘的一部分上，没有形成在所述第一布线的所述边缘的其余部分上。4.根据权利要求3所述的声波器件，特征在于所述第一布线和所述第二布线中的每一个包括种子层(16)以及形成在所述种子层上的镀层(22)，所述种子层沿着所述突出部的侧表面向上延伸，并且所述种子层在所述第一布线的未形成所述突出部的边缘的侧表面中不向上延伸。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的声波器件，特征在于该声波器件还包括：第三布线(34)，该第三布线形成在所述基板上；其中，所述第二布线经由空隙(24)形成在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：畑山和重，月馆均，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP