一种芯片连接结构及其制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及电子技术领域，具体涉及一种芯片连接结构。用于芯片与印制电路板的连接，芯片上分布多个焊盘，第一设定位置的焊盘上设置第一类引脚，第二设定位置的焊盘上焊接第二类引脚，第二类引脚的高度大于第一类引脚的高度和印制电路板的高度之和；印制电路板上与第二设定位置相对应的位置设有通孔，芯片连接于印制电路板时，第二类引脚穿过通孔并伸出于印制电路板的下表面，以便与印制电路板的下表面电路连接。本发明专利技术通过在芯片上设置高低间隔设置的第一类引脚和第二类引脚，使得芯片的引脚立体化，与印制电路板连接时，印制电路板的正反两面都可以与芯片引脚直接焊接，使得电路连接更为可靠，有利于电路性能的改善。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，具体涉及一种芯片连接结构。
技术介绍
随着微电子封装技术的不断发展，芯片封装不断朝着高集成度、高速度、高可靠性的趋势发展，先后发展出多种封装形式，以满足不断增加输入输出引脚数和精细间距的要求，BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装是目前电子封装领域广泛应用的一种表面贴装封装形式，如图1所示，采用焊球2作为引脚，不仅提高了封装密度，也提高了封装性能，适应了芯片封装的发展趋势，然而，现有的BGA封装结构由于单位面积上引脚数量不断增多，使得引脚的密度不断增大，当BGA封装结构的芯片1连接于印制电路板3上时，对连接结构的可靠性构成挑战。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种芯片连接结构，解决以上技术问题。本专利技术的目的在于，提供一种芯片连接结构的制作工艺，解决以上技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种芯片连接结构，用于芯片与印制电路板的连接，其中，所述芯片上
分布多个焊盘，第一设定位置的所述焊盘上设置第一类引脚，第二设定位置的所述焊盘上焊接第二类引脚，所述第二类引脚的高度大于所述第一类引脚和所述印制电路板的高度之和；所述印制电路板上与所述第二设定位置相对应的位置设有通孔，所述芯片连接于所述印制电路板时，所述第二类引脚穿过所述通孔并伸出于所述印制电路板的下表面，以便与所述印制电路板的下表面电路连接。本专利技术通过在芯片上设置高低间隔设置的第一类引脚和第二类引脚，使得芯片的引脚立体化，便于与印制电路板连接。本专利技术的芯片连接结构，所述第一类引脚为球状引脚。本专利技术的芯片连接结构，所述第二类引脚为针状引脚。本专利技术的芯片连接结构，所述第一类引脚和所述第二类引脚交错排布。本专利技术的芯片连接结构，所述第二类引脚的底部边缘设有倒角。本专利技术的芯片连接结构，所述第一类引脚的直径与所述第二类引脚的直径相等。本专利技术的芯片连接结构，所述第二类引脚通过焊料连接于所述芯片的焊盘上。本专利技术还提供一种芯片连接结构的制作工艺，用于制作上述的芯片连接结构，包括以下步骤：步骤1，在芯片的焊盘面上涂敷助焊剂；步骤2，在所述焊盘面上第一设定位置的所述焊盘上分别设置焊球；步骤3，进行第一次回流焊，使所述焊球固定在所述焊盘上形成第一类引脚；步骤4，在所述焊盘面的第二设定位置的所述焊盘上设置针状引脚；步骤5，进行回流焊，使所述针状引脚固定在所述焊盘上形成第二类引脚。本专利技术的芯片连接结构的制作工艺，还包括步骤6，所述印制电路板上与所述第二类引脚相对应的位置设置通孔，所述芯片连接于所述印制电路板时，所述第二类引脚穿过所述通孔并伸出于所述印制电路板的下表面。本专利技术的芯片连接结构的制作工艺，步骤4中所述针状引脚通过焊料连接相对应的焊盘。有益效果：由于采用以上技术方案，本专利技术通过在芯片上设置高低间隔设置的第一类引脚和第二类引脚，使得芯片的引脚立体化，与印制电路板连接时，印制电路板的正反两面都可以与芯片引脚直接焊接，使得电路连接更为可靠，有利于电路性能的改善。附图说明图1为现有技术的连接结构示意图；图2为本专利技术的芯片上立体形状的引脚示意图；图3为本专利技术的芯片连接结构示意图。图4为本专利技术的制备工艺流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作
出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。参照图2、图3，一种芯片连接结构，用于芯片1a与印制电路板3a的连接，其中，芯片1a上分布多个焊盘，第一设定位置的焊盘上设置第一类引脚2a，第二设定位置的焊盘上焊接第二类引脚2b，第二类引脚2b的高度大于第一类引脚2a和印制电路板3a的高度之和；印制电路板3a上与第二设定位置相对应的位置设有通孔，芯片1a连接于印制电路板3a时，第二类引脚2b穿过通孔并伸出于印制电路板3a的下表面，以便与印制电路板3a的下表面电路连接。本专利技术通过在芯片1a上设置高低间隔设置的第一类引脚2a和第二类引脚2b，使得芯片1a的引脚立体化，便于与印制电路板3a连接。本专利技术的芯片连接结构，第一类引脚2a为球状引脚。可以采用现有的BGA封装结构的焊球作为球状引脚。本专利技术的芯片连接结构，第二类引脚2b为针状引脚。可以采用长条状或圆柱状插针形成针状引脚，以便与第一类引脚2a具有高度差，形成立体化的引脚。本专利技术的芯片连接结构，第一类引脚2a和第二类引脚2b交错排布。第一类引脚2a和第二类引脚2b可以交错间隔设置，一定程度上可以降低引脚密度。本专利技术的芯片连接结构，第二类引脚2b的底部边缘设有倒角。底部边缘设置倒角以便芯片1a与印制电路板3a连接时，便于穿过印制电路板3a的通孔。本专利技术的芯片连接结构，第一类引脚2a的直径与第二类引脚2b的直径相等。可以保持现有的BGA封装结构的焊盘不变，仅在植球过程中改变工艺，实现连接结构的改变，在改动成本较低的基础上实现本专利技术。本专利技术的芯片连接结构，第二类引脚2b通过焊料连接于芯片的对应焊盘上。本专利技术还提供一种芯片连接结构的制作工艺，用于制作上述的芯片连接结构，包括以下步骤：步骤1，在芯片的焊盘面上涂敷助焊剂；步骤2，在焊盘面上第一设定位置的焊盘上分别设置焊球；步骤3，进行第一次回流焊，使焊球固定在焊盘上形成第一类引脚；步骤4，在焊盘面的第二设定位置的焊盘上设置针状引脚；步骤5，进行第二次回流焊，使针状引脚固定在焊盘上形成第二类引脚。本专利技术还可以采用其他本领域公知的焊接工艺实现针状引脚的连接，在此不做赘述。本专利技术的芯片连接结构的制作工艺，还包括步骤6，印制电路板上与第二类引脚相对应的位置设置通孔，芯片连接于印制电路板时，第二类引脚穿过通孔并伸出于印制电路板的下表面。一种具体实施例的工艺流程示意图如图4中步骤S1至S8所示，步骤S7中通过定位装置将芯片的焊球面正对印制电路板的相应位置上；步骤S8中，
通过对芯片和印制电路板同时加热，实现芯片和印制电路板互连。本专利技术使得印制电路板的正反两面都可以与芯片引脚直接焊接，使得电路连接更为可靠，有利于电路性能的改善。以上所述仅为本专利技术较佳的实施例，并非因此限制本专利技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本专利技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片连接结构，用于芯片与印制电路板的连接，其特征在于，所述芯片上分布多个焊盘，第一设定位置的所述焊盘上设置第一类引脚，第二设定位置的所述焊盘上焊接第二类引脚，所述第二类引脚的高度大于所述第一类引脚的高度和所述印制电路板的高度之和；所述印制电路板上与所述第二设定位置相对应的位置设有通孔，所述芯片连接于所述印制电路板时，所述第二类引脚穿过所述通孔并伸出于所述印制电路板的下表面，以便与所述印制电路板的下表面电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片连接结构，用于芯片与印制电路板的连接，其特征在于，所述芯片上分布多个焊盘，第一设定位置的所述焊盘上设置第一类引脚，第二设定位置的所述焊盘上焊接第二类引脚，所述第二类引脚的高度大于所述第一类引脚的高度和所述印制电路板的高度之和；所述印制电路板上与所述第二设定位置相对应的位置设有通孔，所述芯片连接于所述印制电路板时，所述第二类引脚穿过所述通孔并伸出于所述印制电路板的下表面，以便与所述印制电路板的下表面电路连接。2.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述第一类引脚为球状引脚。3.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述第二类引脚为针状引脚。4.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述第一类引脚和所述第二类引脚交错排布。5.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述第二类引脚的底部边缘设有倒角。6.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述第一类引脚的直径与所述第二类...

【专利技术属性】
技术研发人员：许海东，
申请(专利权)人：展讯通信上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31