软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法技术

本发明专利技术提供了一种软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法，在一软性电路板的一第一导电层形成有一第一贯孔并定义有一第一曝露区、一第二导电层具有一第二贯孔并定义有一第二曝露区、一介质层具有一介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔。一导电浆料层填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区。本发明专利技术使所制成的微孔径导电通孔结构具有较大的导电接触面积，以降低电路阻抗、确保导电可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种软性电路板微孔径导电通孔技术，特别是指一种软性电路板微孔径导电通孔结构及其制造方法，具有较大的导电接触面积、降低电路阻抗、确保导电可靠度的优势。
技术介绍
软性电路板的技术已普遍使用在现今各种电子设备、通讯设备、仪器设备中。为了实现电路的布设，一般都需在软性电路板上形成电路路径及导电通孔结构。图1显示现有软性电路板导电通孔结构的示意图，其在一软性电路板的结构中包括有一介质层、一第一导电层及一第二导电层，其中该第一导电层及该第二导电层分别形成在该介质层的一第一表面及一第二表面。为了要在软性电路板中形成一导电通孔结构，一般是在软性电路板中开设一通孔，再于该通孔的孔壁以电镀方式形成一电镀层(例如铜层)，再利用蚀刻的技术形成电导通路径，以使第一导电层与第二导电层的预设导电路径通过该电镀层形成导电。此现有的软性电路板导电通孔结构虽然可以符合大部份的电子电路使用，但在导电路径及布线间距越来越精细的趋势下，已不符现代产业的需求。况且，以该现有技术所形成的导电通孔结构中，具有较大的镀铜厚度，并不符现代产业的需求，也不利于软性电路板的使用。
技术实现思路
鉴于现有技术的缺失，本专利技术的目的即是提供一种软性电路板微孔径导电通孔结构设计。本专利技术利用在软性电路板的两个导电层所形成的贯孔及预设定义的曝露区、再结合导电浆料层的填注，而在软性电路板形成微孔径导电通孔结构，期使所制成的微孔径导电通孔结构具有较大的导电接触面积，以降低电路阻抗、确保导电可靠度。本专利技术的目的即是提供一种软性电路板微孔径导电通孔结构的制造方法，本专利技术
以简化工艺、不需进行电镀工艺之下即可完成软性电路板的微孔径导电通孔结构。本专利技术为达到上述目的所采用的技术手段是在一软性电路板的一第一导电层形成有一第一贯孔并定义有一第一曝露区、一第二导电层具有一第二贯孔并定义有一第二曝露区、一介质层具有一介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔。一导电浆料层填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区。本专利技术较佳实施例中，其中，该导电浆料层的底部更凸出该第一导电层的该底面，而在该第一导电层的该底面形成一弧形柱帽。其中，该导电浆料层为银、铝、铜、导电碳浆(Carbon)、导电粒子胶层之一。其中，该第一导电层及该第二导电层各形成有一绝缘层。其中，该第一导电层的该底面与该第一绝缘层之间更包括有一下防护层。其中，该第二导电层的该顶面与该第二绝缘层之间更包括有一上防护层。其中，该第二贯孔、该介质层贯孔、该第一贯孔、该第一曝露区、该第二曝露区、该第三曝露区的表面各别形成有一防氧化层。本专利技术提供一种软性电路板微孔径导电通孔结构的制造方法，其中包括下列步骤：(a)制备一软性电路板，该软性电路板包括有一介质层、一第一导电层及一第二导电层，其中该第一导电层及该第二导电层分别形成在该介质层的一第一表面及一第二表面；(b)在该第一导电层形成一第一贯孔，该第一导电层具有一底面，该第一导电层在相反于该底面的表面且邻近于该第一贯孔的一周边区域定义有一第一曝露区；(c)在该第二导电层形成一第二贯孔，该第二导电层具有一顶面，而在该顶面并相邻于该第二贯孔的一周边区域定义有一第二曝露区，该第二贯孔对应于该第一导电层的该第一贯孔，且该第二贯孔的孔径较该第一贯孔的孔径大；(d)在该第二导电层的该顶面形成一上覆盖层；(e)在该上覆盖层形成一未覆盖区域，该未覆盖区域对应于该第二曝露区，而使该第二曝露区曝露出；(f)在该介质层形成一介质层贯孔，该介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二
贯孔，使该第一导电层的该第一曝露区曝露出；(g)将一导电浆料层填注于该上覆盖层的该未覆盖区域、该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区；(h)将该上覆盖层去除。本专利技术提供另一软性电路板微孔径导电通孔结构的制造方法，其中包括下列步骤：(a)制备一软性电路板，该软性电路板包括有一介质层、一第一导电层及一第二导电层，其中该第一导电层及该第二导电层分别形成在该介质层的一第一表面及一第二表面；(b)在该第一导电层形成一第一贯孔，该第一导电层具有一底面，该第一导电层在相反于该底面的表面且邻近于该第一贯孔的一周边区域定义有一第一曝露区；(c)在该第二导电层形成一第二贯孔，该第二导电层具有一顶面，而在该顶面并相邻于该第二贯孔的一周边区域定义有一第二曝露区，该第二贯孔对应于该第一导电层的该第一贯孔，且该第二贯孔的孔径较该第一贯孔的孔径大；(d)在该第二导电层的该顶面形成一上覆盖层，该上覆盖层包括有一上防护层；(e)在该上覆盖层形成一未覆盖区域，该未覆盖区域对应于该第二曝露区，而使该第二曝露区曝露出；(f)在该介质层形成一介质层贯孔，该介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔，使该第一导电层的该第一曝露区曝露出；(g)将一导电浆料层填注于该上覆盖层的该未覆盖区域、该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区；(h)将该上覆盖层去除，留下该上防护层在该第二导电层的该顶面。在功效方面，本专利技术相较于现有技术，具有工艺简化、不需进行电镀工艺即可完成软性电路板的微孔径导电通孔结构的优点。再者，本专利技术中的导电浆料层在填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中之后，该导电浆料层更有效覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区，故导电接触面积较大，可有效降低电路阻抗、确保导电可靠度。本专利技术在软性电路板完成微孔径结构之后，可先进行表面防氧化处理，以在微孔径结构中的各个曝露区、各个贯孔的表面各形成一防氧化层。而在本专利技术中所使用的上覆盖层与下覆盖层中，可采用具有防护层的结构，以在进行表面防氧化处理的过程中，防止电镀液渗入的问题。本专利技术所采用的具体实施例，将借由以下的实施例及附图作进一步的说明。附图说明图1显示现有软性电路板导电通孔结构的示意图。图2显示本专利技术先制备一软性电路板的示意图。图3显示图2中的软性电路板经蚀刻后在第一导电层与第二导电层分别形成第一贯孔与第二贯孔的示意图。图4显示本专利技术第一实施例在图3的软性电路板形成一上覆盖层及一下覆盖层的示意图。图5显示在图4的软性电路板形成一微孔径结构的示意图。图6显示本专利技术在图5的微孔径结构中填注一导电浆料层的示意图。图7显示图6中的上覆盖层及下覆盖层予以去除后的示意图。图8显示图7中的第一导电层的底面形成一第一绝缘层以及在第二导电层的顶面形成一第二绝缘层的示意图。图9显示本专利技术第一实施例的流程图。图10显示本专利技术第二实施例在图3的软性电路板形成一上覆盖层及一下覆盖层的示意图。图11显示在图10的软性电路板形成一微孔径结构的示意图。图12显示在图11的微孔径结构中进行表面防氧化处理而形成防氧化层的示意图。图13显示本专利技术在图12的微孔径结构中填注一导电浆料层的示意图。图14显示图13中的上覆盖层及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板微孔径导电通孔结构，在一软性电路板中包括有一介质层、一第一导电层及一第二导电层，其中该第一导电层及该第二导电层分别形成在该介质层的一第一表面及一第二表面，其特征在于：该第一导电层具有一第一贯孔，该第一导电层具有一底面，而在相反于底面的表面并相邻于该第一贯孔的周边区域，定义有一第一曝露区；该第二导电层具有一第二贯孔，该第二导电层具有一顶面，而在该顶面并相邻于该第二贯孔的周边区域定义有一第二曝露区，该第二贯孔对应于该第一导电层的该第一贯孔，且该第二贯孔的孔径较该第一贯孔的孔径大；该介质层具有一介质层贯孔，对应于该第二导电层的该第二贯孔，使该第一导电层的该第一曝露区曝露出；一导电浆料层，填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区。

【技术特征摘要】
2014.12.17 TW 1031440151.一种软性电路板微孔径导电通孔结构，在一软性电路板中包括有一介质层、一第一导电层及一第二导电层，其中该第一导电层及该第二导电层分别形成在该介质层的一第一表面及一第二表面，其特征在于：该第一导电层具有一第一贯孔，该第一导电层具有一底面，而在相反于底面的表面并相邻于该第一贯孔的周边区域，定义有一第一曝露区；该第二导电层具有一第二贯孔，该第二导电层具有一顶面，而在该顶面并相邻于该第二贯孔的周边区域定义有一第二曝露区，该第二贯孔对应于该第一导电层的该第一贯孔，且该第二贯孔的孔径较该第一贯孔的孔径大；该介质层具有一介质层贯孔，对应于该第二导电层的该第二贯孔，使该第一导电层的该第一曝露区曝露出；一导电浆料层，填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区。2.如权利要求1所述的软性电路板微孔径导电通孔结构，其特征在于，该导电浆料层在填注在该第一导电层的该第一贯孔中时，该导电浆料层的底部更凸出该第一导电层的该底面，而在该第一导电层的该底面形成一弧形柱帽。3.如权利要求1所述的软性电路板微孔径导电通孔结构，其特征在于，该导电浆料层为银、铝、铜、导电碳浆、导电粒子胶层之一。4.如权利要求1所述的软性电路板微孔径导电通孔结构，其特征在于，更包括有一第一绝缘层，覆盖在该第一导电层的该底面。5.如权利要求4所述的软性电路板微孔径导电通孔结构，其特征在于，该第一导电层的该底面与该第一绝缘层之间更包括有一下防护层。6.如权利要求1所述的软性电路板微孔径导电通孔结构，其特征在于，更包括有一第二绝缘层，覆盖在该第二导电层的该顶面及该导电浆料层。7.如权利要求6所述的软性电路板微孔径导电通孔结构，其特征在于，该第二导电层的该顶面与该第二绝缘层之间更包括有一上防护层。8.如权利要求1所述的软性电路板微孔径导电通孔结构，其特征在于，该第二
\t贯孔、该介质层贯孔、该第一贯孔、该第一曝露区、该第二曝露区的表面各别形成有一防氧化层。9.一种软性电路板微孔径导电通孔结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：(a)制备一软性电路板，该软性电路板包括有一介质层、一第一导电层及一第二导电层，其中该第一导电层及该第二导电层分别形成在该介质层的一第一表面及一第二表面；(b)在该第一导电层形成一第一贯孔，该第一导电层具有一底面，该第一导电层在相反于该底面的表面且邻近于该第一贯孔的一周边区域定义有一第一曝露区；(c)在该第二导电层形成一第二贯孔，该第二导电层具有一顶面，而在该顶面并相邻于该第二贯孔的一周边区域定义有一第二曝露区，该第二贯孔对应于该第一导电层的该第一贯孔，且该第二贯孔的孔径较该第一贯孔的孔径大；(d)在该第二导电层的该顶面形成一上覆盖层；(e)在该上覆盖层形成一未覆盖区域，该未覆盖区域对应于该第二曝露区，而使该第二曝露区曝露出；(f)在该介质层形成一介质层贯孔，该介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔，使该第一导电层的该第一曝露区曝露出；(g)将一导电浆料层填注于该上覆盖层的该未覆盖区域、该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏国富，林昆津，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71