一种感光模组及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种感光模组及制作方法，通过在印刷电路板上设置收容部件，并将图像传感器至少部分收容于所述收容部件内，使得所述印刷电路板与所述封装组件的间距小于所述图像传感器的厚度，由于本申请实施例中的技术方案可以将印刷电路板上的至少一部分材料让位于图像传感器，不仅节省了原材料而且使得封装组件与印刷电路板之间的间距小于图像传感器的厚度，因此比现有技术的封装组件与印刷电路板之间的间距至少为图像传感器的厚度进一步减小，实现了可以进一步减小感光模组的厚度，并且更加节省原材料的技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及感光领域，特别是涉及一种感光模组及制作方法。
技术介绍
目前，随着电子技术的发展，现有电子产品的外形正日趋变得轻薄，各项功能应用也日益更强大。然而，现有的照相机、摄像机等电子感光成像设备，在轻薄便携的外观设计条件下，如果要进一步将产品的厚度降低，则需要降低产品内部各模组的厚度，而产品内部各模组包括两个部分，一部分为成像模组，另一部分为除成像模组之外的其它各部组件。如图1所示，现有的电子感光成像设备中，成像模组通常为以下结构：在印刷电路板101上设置图像传感器102，并且在图像传感器102的两端设置导线连接印刷电路板101两个相对应的端点用以为图像传感器102供电，并且，在位于图像传感器102相对于印刷电路板101一侧的方向上还设置有红外滤光片103，用以对入射光进行滤光以进一步提高成像质量。但是，在实际生产过程中，如果降低了产品的成像模组的厚度，则势必会影响产品的成像品质，因此，为了保证高质量的成像品质，在现有电子感光设备的结构部件中，通常会采用各种手段降低除成像模组之外的其它各部组件的厚度。但是，随着现有技术的发展，目前的电子感光成像设备中，其它各部组件的厚度均已达到或趋近于最薄程度，无法在保证成像品质的条件下，再进一步降低产品的整体厚度，因此，现有技术中存在着在保证一定的成像品质的情况下，无法进一步提高电子感光成像产品的薄度的问题。
技术实现思路
本申请提供一种感光模组及制作方法，用以解决现有技术中存在着在保证一定的成像品质的情况下，无法进一步提高电子感光成像产品的薄度的问题。本申请一方面提供了一种感光模组，包括：印刷电路板，包括收容部件；图像传感器，所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内，以使所述印刷电路板与所述封装组件的间距小于所述图像传感器的厚度；封装组件，与所述印刷电路板相连，并用于对所述图像传感器进行封装。优选地，所述收容部件包括凹槽或一通孔。优选地，所述封装组件包括玻璃盖板、第一导线、第二导线，所述第一导线与所述第二导线设置于所述玻璃盖板的表面上，且位于所述图像传感器与所述玻璃盖板之间，所述第一导线的第一端与所述图像传感器的第一端连接，所述第一导线的第二端与所述印刷电路板的第一端连接，所述第二导线的第一端与所述图像传感器的第二端连接，所述第二导线的第二端与所述印刷电路板的第二端连接；优选地，所述玻璃盖板包括封装玻璃和红外滤光玻璃，且所述封装玻璃与所述红外绿光玻璃为重叠设置。优选地，所述玻璃盖板包括一块玻璃，且在所述玻璃的两侧表面上设置有镀膜层，所述镀膜层用以过滤除红外线以外的可见光。优选地，所述第一导线具体为第一金属电极，所述第二导线具体为第二金属电极，且所述第一金属电极与所述第二金属电极设置在靠近所述图像传感器一侧的所述镀膜层上。优选地，在所述图像传感器上还设置有第一金属触点与第二金属触点，所述玻璃盖板上的所述第一金属电极的第一端与所述第一金属触点连接，所述第二金属电极的第一端与所述第二金属触点连接。优选地，在所述图像传感器与所述印刷电路板之间的空隙中还设置有封止胶，用以隔绝空气。另一方面，本申请实施例还提供了一种制造所述感光模组的方法，包括：在玻璃两侧表面进行镀膜，用以使所述玻璃能够过滤除红外线以外的可见光，得到滤光玻璃；在所述滤光玻璃的表面上设置第一金属电极与第二金属电极，得到玻璃盖板；将图像传感器贴合在所述玻璃盖板上，使所述第一金属电极与所述第二金属电极位于所述图像传感器与所述玻璃盖板之间，将所述第一金属电极的第一端与所述图像传感器的第一端连接，将所述第二金属电极的第一端与所述图像传感器的第二端连接，并将所述玻璃盖板按预定规格切割制成模组单片；或，将所述玻璃盖板按预定规格切割，并将所述图像传感器贴合在切割后的玻璃盖板上，使所述第一金属电极与所述第二金属电极位于所述图像传感器与所述玻璃盖板之间，将所述第一金属电极的第一端与所述图像传感器的第一端连接，将所述第二金属电极的第一端与所述图像传感器的第二端连接，制成所述模组单片；将所述模组单片与设置有收容部件的印刷电路板贴合，将所述第一金属电极的第二端与所述印刷电路板的第一端连接，将所述第二金属电极的第二端与所述印刷电路板的第二端连接，并使所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内。优选地，所述方法还包括：将图像传感器底片贴合在传感晶圆片表面；在每个所述图像传感器底片的第一端焊接焊接第一金属球，在每个所述图像传感器底片的第二端焊接第二金属球，所述第一金属球与所述第二金属球位于与所述传感晶圆片相反的表面上；按预定规格切割所述传感晶圆片，得到图像传感器；所述使所述金属电极的第一端与所述图像传感器连接，包括：将所述图像传感器贴合在所述玻璃盖板上；将所述第一金属电极的第一端与所述第一金属球连接，形成第一金属触点；将所述第二金属电极的第一端与所述第二金属球连接，形成第二金属触点。优选地，所述将所述模组单片与印刷电路板贴合，包括：将所述模组单片按照所述图像传感器朝上的方式进行平铺放置；将所述印刷电路板按照向下移动的方式与所述模组单片进行贴合，使所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内；将所述第一金属电极的第二端与所述印刷电路板的第一端连接；将所述第二金属电极的第二端与所述印刷电路板的第二端连接；或，采用表面组装技术SMT将所述模组单片与印刷电路板贴合，使所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内；采用锡膏将所述第一金属电极的第二端与所述印刷电路板的第一端连接；采用锡膏将所述第二金属电极的第二端与所述印刷电路板的第二端连接。优选地，在所述将所述模组单片与印刷电路板贴合之后，所述方法还包括：在所述图像传感器与所述印刷电路板之间的空隙中注入封止胶，用以隔绝空气。本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：由此可见，本申请实施例中的技术方案通过在印刷电路板上设置收容部件，并将图像传感器至少部分收容于所述收容部件内，使得所述印刷电路板与所述封装组件的间距小于所述图像传感器的厚度，由于本申请实施例中的技术
方案可以将印刷电路板上的至少一部分材料让位于图像传感器，不仅节省了原材料而且使得封装组件与印刷电路板之间的间距小于图像传感器的厚度，因此比现有技术的封装组件与印刷电路板之间的间距至少为图像传感器的厚度进一步减小，实现了可以进一步减小感光模组的厚度，并且更加节省原材料的技术效果。本申请实施例至少还具有如下技术效果或优点：进一步地，在本申请实施例中的技术方案中，所述通孔具体可以为一凹槽，也就是说，在图像传感器相对于玻璃盖板的方向上还有一层印刷电路板的材料层，当所述图像传感器设置于凹槽中时，一方面可以起到保护图像传感器在使用过程中被其它器件刮擦造成损伤的问题，具有降低图像传感器故障率的技术效果；另一方面还可以避免图像传感器相对于玻璃盖板的另一表面直接曝露于空气中，因此还具有降低杂质沾污图像传感器的几率的技术效果。进一步地，所述玻璃盖板具体可以通过将普通的封装玻璃和具有红外滤光作用的玻璃重叠组合而成，由此形成的玻璃盖板同时具有封装作用和红外滤光作用，在保证本申请实施例中的感光模组具有一定的薄度的基础上，还使本申请实施例中的感光模组起到了对入射光进行红外滤光的作用，具有进一步提升成像品质的技术效果。进一步地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光模组，包括：印刷电路板，包括收容部件；图像传感器，所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内，以使所述印刷电路板与所述封装组件的间距小于所述图像传感器的厚度；封装组件，与所述印刷电路板相连，并用于对所述图像传感器进行封装。

【技术特征摘要】
1.一种感光模组，包括：印刷电路板，包括收容部件；图像传感器，所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内，以使所述印刷电路板与所述封装组件的间距小于所述图像传感器的厚度；封装组件，与所述印刷电路板相连，并用于对所述图像传感器进行封装。2.如权利要求1所述的感光模组，其特征在于，所述收容部件包括凹槽或一通孔。3.如权利要求1所述的感光模组，其特征在于，所述封装组件包括玻璃盖板、第一导线、第二导线，所述第一导线与所述第二导线设置于所述玻璃盖板的表面上，且位于所述图像传感器与所述玻璃盖板之间，所述第一导线的第一端与所述图像传感器的第一端连接，所述第一导线的第二端与所述印刷电路板的第一端连接，所述第二导线的第一端与所述图像传感器的第二端连接，所述第二导线的第二端与所述印刷电路板的第二端连接。4.如权利要求1所述的感光模组，其特征在于，所述玻璃盖板包括封装玻璃和红外滤光玻璃，且所述封装玻璃与所述红外绿光玻璃为重叠设置。5.如权利要求1所述的感光模组，其特征在于，所述玻璃盖板包括一块玻璃，且在所述玻璃的两侧表面上设置有镀膜层，所述镀膜层用以过滤除红外线以外的可见光。6.如权利要求5所述的感光模组，其特征在于，所述第一导线具体为第一金属电极，所述第二导线具体为第二金属电极，且所述第一金属电极与所述第二金属电极设置在靠近所述图像传感器一侧的所述镀膜层上。7.如权利要求6所述的感光模组，其特征在于，在所述图像传感器上还设置有第一金属触点与第二金属触点，所述玻璃盖板上的所述第一金属电极的第一端与所述第一金属触点连接，所述第二金属电极的第一端与所述第二
\t金属触点连接。8.如权利要求1所述的感光模组，其特征在于，在所述图像传感器与所述印刷电路板之间的空隙中还设置有封止胶，用以隔绝空气。9.一种如权利要求1-8所述感光模组的制作方法，包括：在玻璃两侧表面进行镀膜，用以使所述玻璃能够过滤除红外线以外的可见光，得到滤光玻璃；在所述滤光玻璃的表面上设置第一金属电极与第二金属电极，得到玻璃盖板；将图像传感器贴合在所述玻璃盖板上，使所述第一金属电极与所述第二金属电极位于所述图像传感器与所述玻璃盖板之间，将所述第一金属电极的第一端与所述图像传感器的第一端连接，将所述第二金属电极的第一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：于宙，刘杰，王智虎，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11