红外大功率EMC灯珠制造技术

本实用新型专利技术提供一种红外大功率EMC灯珠，目的在于在解决器件散热的同时，整个封装器件更薄。该灯珠包括金属基片和金属基片外围的EMC基材；金属基片包括用于固晶的第一基片和用于作为焊线电极的第二基片；第一基片和第二基片的边缘经过减薄处理，它们的中间存在凸起部；第一基片的凸起部上固定有红光芯片，连接在红光芯片的电极上的第一电极引线的外端部焊接在第二基片的凸起部上；在第一基片和第二基片之间有EMC基材，它们通过EMC基材连接在一起，且EMC基材覆盖在第一基片和第二基片的减薄的位置上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯珠，特别是涉及一种红外大功率EMC灯珠。
技术介绍
红外LED广泛应用于指示灯以及配光和调光，汽车和交通灯的领域均有大量应用。随着红光的功率的增大，其散热问题也日益凸显。目前对于红光散热普遍采用和蓝光一样的铝基板散热，但是对于灯珠来说，铝基板技术方案成本很高，尤其是对少量(例如单颗)红光芯片的器件来说，铝基板所占整个封装器件的成本比例很高。目前红光LED企业均在寻求替代铝基板的散热方案。在现有技术中，有采用EMC做基板基材的技术方案，即在EMC(热固性环氧树脂)基材中嵌入铜片来解决芯片的散热问题，但是做出来的封装器件很厚，很多成品应用领域使用效果并不好。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种红外大功率EMC灯珠，在解决器件散热的同时，整个封装器件更薄。为了解决上述问题，本技术采用的技术方案为:一种红外大功率
EMC灯珠，其包括金属基片和金属基片外围的EMC基材；所述金属基片包括用于固晶的第一基片和用于作为焊线电极的第二基片；第一基片和第二基片的边缘经过减薄处理，它们的中间存在凸起部；第一基片的凸起部上固定有红光芯片，连接在红光芯片的电极上的第一电极引线的外端部焊接在第二基片的凸起部上；在第一基片和第二基片之间有EMC基材，它们通过EMC基材连接在一起，且EMC基材覆盖在第一基片和第二基片的减薄位置上。优选地：所述金属基片为铜片或铜合金。优选地：在所述凸起部上设有金锡焊料层。优选地：所述金属基片包括位于基片外侧的管脚。管脚可以是一个或两个。对于两个管脚的情况，可以便于封装器件更加电路板上的焊盘的位置进行贴装，一个管脚连接电极，另一个管脚连接电路板上的散热片(散热层)，借助于外部的散热片进一步改善散热。优选地：所述凸起部为圆形。如果凸起部为光刻形成，将凸起部设计成圆形，有利于简化涂胶步骤，因为涂胶一般更容易形成圆形或类圆形。优选地：所述凸起部为至少两个圆拼接而成，且圆与圆有重叠部分，组成交集圆图形。这种交集圆图形可以适用于尺寸较长的大功率芯片，且该图
形制作简单。优选地：所述凸起部为四边形，且其顶角为圆角。圆角有利于在进行EMC注胶的时候，胶体更流畅的分布到减薄处，且胶压平稳，不会浸入凸起部表面，引起表面污染。优选地：金属基片还包括第三基片，第三基片和第二基片分别位于第一基片的两侧；第二电极引线的两端分别连接在第一基片和第三基片上；第二基片和第三基片的外侧设有管脚。第三基片的设置，可以使第一基片位于中间，以确保芯片位于整个封装器件的中间位置，为后续透镜的设置提供便利，且增加电极的散热面积。优选地：所述芯片封装在透明封胶内，在透明封胶上面设有菲涅尔透镜。菲涅尔透镜可以是聚光透镜，也可以是散光透镜。优选地：所述芯片封装在透明封胶内，在透明封胶上方设有灯帽透镜。优选地：由所述金属基片和EMC基材组成的支架的厚度为0.1～0.2mm。在优选实施例中，支架的厚度与金属基片的厚度一致。由于支架的厚度可以控制在0.1～0.2mm，封装后的灯珠的厚度可以做成0.3～0.5mm的超薄器件。本专利技术创造的有益效果如下：相比现有技术，本技术将金属基片通过EMC连接起来，为了确保粘结力，将金属基片的边缘减薄，形成低位台面。这种设计可以增加EMC基材与铜片侧边的粘结力度，因此铜片不必再卡嵌入EMC基材中，本专利技术创造提出的基板结构可以做到跟金属基片厚度基本一致，由于芯片的厚度很薄，所以整个封装器件可以做到很薄，同时也顾及到了器件的散热效果。附图说明图1为本技术实施例一的金属基板的结构示意图；图2是图1的剖面示意图；图3是实施例一的结构示意图；图4是图3实施例的剖面示意图；图5是实施例二的结构示意图；图6是实施例三的结构示意图；图7是实施例四的结果示意图；图8是实施例四封装灯珠的结构示意图。图中标识说明：1、金属基片；2、第一基片；3、第二基片；4、减薄部；5、第一凸起部；
6、第二凸起部；7、红光芯片；8、第一电极引线；9、EMC基材；10、第一减薄部；11、第二减薄部；12、管脚；13、凸起部；14、凸起部；15、灯帽透镜；16、第三基片；17、第一基片；18、第二基片；19、第二电极引线。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参见图1至图4所示的实施例一，该红外大功率EMC灯珠包括金属基片1和金属基片外围的EMC基材。金属基片1包括用于固晶的第一基片2和用于作为焊线电极的第二基片3。第一基片2和第二基片3的边缘经过减薄处理，即存在减薄部4，它们的中间存在凸起部。第一基片的第一凸起部5上固定有红光芯片7，连接在红光芯片7的电极上的第一电极引线8的外端部焊接在第二基片3的第二凸起部6上。在第一基片2和第二基片3之间有EMC基材9，它们通过EMC基材9连接在一起，且EMC基材覆盖在第一减薄部10和第二减薄部11上。金属基片为铜片。在第一凸起部和第二凸起部上设有金锡焊料层，其用于焊接红光芯片和第一电极引线。在基片外侧设有管脚12。管脚是两个。第一凸起部和第二凸起部为方形。参见图5，在另一个实施例中，凸起部13还可以为圆形。如果凸起部为光刻形成，将凸起部设计成圆形，有利于简化涂胶步骤，因为涂胶一般更容易形成圆形或类圆形。在另一实施例中，参见图6，凸起部14为三个圆或两个圆拼接而成，且圆与圆有重叠部分，组成交集圆图形。这种交集圆图形可以适用于尺寸较长的大功率芯片，且该图形制作简单。参见图3，凸起部为四边形，且其顶角为直角。在另一个实施例中，四边形的顶角为圆角。圆角有利于在进行EMC注胶的时候，胶体更流畅的分布到减薄处，且胶压平稳，不会浸入凸起部表面，引起表面污染。红光芯片7封装在透明封胶内，在透明封胶上面设有菲涅尔透镜。菲涅尔透镜不会明显增加器件的厚度，且能够实现改变光线方向的作用。由于本专利技术提供的金属基板结构是一种减薄结构，所以配合金属基板的透镜结构也需要有相应的薄的结构，上述菲涅尔透镜结构可以很好的与本专利技术的金属基板减薄结构相配合，使器件整体结构更薄。在另一个实施例中，参见图8，芯片封装在透明封胶内，在透明封胶上方
设有灯帽透镜15。参见图7，该图是另外一个实施例，该例子中，金属基片还包括第三基片16，第三基片16和第二基片18分别位于第一基片17的两侧。第二电极引线19的两端分别连接在第一基片17和第三基片16上。第二基片18和第三基片16的外侧设有管脚。第三基片16的设置，可以使第一基片17位于中间，以确保芯片位于整个封装器件的中间位置，为后续透镜的设置提供便利，且增加电极的散热面积。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外大功率EMC灯珠，其特征在于包括金属基片和金属基片外围的EMC基材；所述金属基片包括用于固晶的第一基片和用于作为焊线电极的第二基片；第一基片和第二基片的边缘经过减薄处理，它们的中间存在凸起部；第一基片的凸起部上固定有红光芯片，连接在红光芯片的电极上的第一电极引线的外端部焊接在第二基片的凸起部上；在第一基片和第二基片之间有EMC基材，它们通过EMC基材连接在一起，且EMC基材覆盖在第一基片和第二基片的减薄的位置上。

【技术特征摘要】
1.一种红外大功率EMC灯珠，其特征在于包括金属基片和金属基片外围的EMC基材；所述金属基片包括用于固晶的第一基片和用于作为焊线电极的第二基片；第一基片和第二基片的边缘经过减薄处理，它们的中间存在凸起部；第一基片的凸起部上固定有红光芯片，连接在红光芯片的电极上的第一电极引线的外端部焊接在第二基片的凸起部上；在第一基片和第二基片之间有EMC基材，它们通过EMC基材连接在一起，且EMC基材覆盖在第一基片和第二基片的减薄的位置上。2.根据权利要求1所述的红外大功率EMC灯珠，其特征在于：所述金属基片为铜片。3.根据权利要求2所述的红外大功率EMC灯珠，其特征在于：在所述凸起部上设有金锡焊料层。4.根据权利要求1所述的红外大功率EMC灯珠，其特征在于：所述金属基片包括位于基片外侧的管脚。5.根据权利要求1所述的红外大功...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢杨，张月强，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35