【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件，特别涉及一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板。
技术介绍
随着PCB技术的迅速发展，许多电气设备对线路板的表面处理要求越来越多样化，如要求元件焊接性能好，并且散热性好。这种技术要求在普通的印制线路板单一表面处，既浪费成本而且达不到散热效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述技术问题，提供一种既能具有良好的焊接性能，又具有良好的散热性能的一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板。 本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板，包括印制线路板基板，在印制线路板基板正面设有连接焊盘、线路和孔，其特征在于在印制线路板基板的背面沉有大铜皮，并设有字符。本实的有益效果是：该技术既节省了元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的成本，又具有良好焊接性能，散热效果好。附图说明 以下结合附图，以实施例具体说明。 图1是：元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的主视图； 图2是图1的后视图。 图中：1-连接焊盘；2-线路；3-孔；4-字符；5-大铜皮；6-印制线路板基板。具体实施方式 实施例，参照附图，一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板，包括印制线路板基板6，在印制线路板基板6正面设有连接焊盘1、线路2和孔3，其特征在于在印制线路板基板6的背面沉有大铜皮5，并设有字符4。元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的制作方法，包括在印制线路板基板6上钻孔3 →对孔3和印制线路板基板6沉铜、板电→外层图形一→图形电镀→ 外层蚀刻→阻焊→丝印字符4→后烤，后烤后对印制线路板基板6的正面和背...
【技术保护点】
一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板，包括印制线路板基板（6），在印制线路板基板（6）正面设有连接焊盘（1）、线路（2）和孔（3），其特征在于在印制线路板基板（6）的背面沉有大铜皮（5），并设有字符（4）。
【技术特征摘要】
1.一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板，包括印制线路板基板（6），在印制线路板基板（6）正面设有连接焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷建伏，姜曙光，陈念，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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