封装器件制造技术

本发明专利技术涉及灯珠技术领域，尤其是涉及一种封装器件。本发明专利技术提供的封装器件包括：SMD支架和芯片；SMD支架为一端开口的中空壳体；SMD支架的封闭端的端面上依次设置有第一功能区、绝缘区和第二功能区；芯片设置在绝缘区；芯片分别与第一功能区和第二功能区电连接。本发明专利技术提供的封装器件，将芯片设置在绝缘区，芯片通电后产生的光可从绝缘区投射出去，避免芯片通电后的光亮被第一功能区或第二功能区遮挡，从而提高了芯片的透光度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及灯珠
，尤其是涉及一种封装器件。
技术介绍
SMD，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。SMD组装密度高，电子产品体积小，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，重量轻，可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，生产效率高，降低成本达30％～50％，节省材料、能源、设备、人力、时间等。微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用于薄型产品)、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记，以及包装成带和卷形式，最后采用标准的表面贴装技术(SMT)装配在PCB上。微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点：封装尺寸与裸片尺寸大小一致；最小的I/O管脚；无需底部填充材料；连线间距为0.5mm；在芯片与PCB间无需转接板(interposer)。SMD支架被用来固定芯片封装成灯珠。现有技术中的SMD支架为一端开口的中空壳体；支架的侧壁采用不透明材料制成。支架的底部沿与支架侧壁垂直的方向依次分为第一功能区、绝缘区和第二功能区。绝缘区采用不透明材质构成，第一功能区和第二功能区采用金属材质。第一功能区、绝缘区和第二功能区的面积比大约为1:1:4。芯片固定在第二功能区上，并通过焊线分别与第一功能区和第二功能区电连接，第一功能区和第二功能区分别与电源的正负极电连接。但是，现有技术中的SMD支架在使用的过程中，芯片通电后的透光度较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种封装器件，以解决现有技术中存在的芯片透光度较低的技术问题。本专利技术提供的封装器件，包括：SMD支架和芯片；所述SMD支架为一端开口的中空壳体；所述SMD支架的封闭端的端面上依次设置有第一功能区、绝缘区和第二功能区；所述芯片设置在所述SMD支架内，并位于所述绝缘区上；所述芯片分别与所述第一功能区和所述第二功能区电连接。进一步地，所述绝缘区的材质为透明塑料。进一步地，所述第一功能区、所述绝缘区和所述第二功能区的面积比为1:2～4:1。进一步地，所述SMD支架侧壁的材质为透明塑料。进一步地，所述SMD支架的内侧壁朝所述SMD支架的封闭端的方向呈渐缩状。进一步地，所述SMD支架的内侧壁远离其封闭端的一端截面形状为方形；所述SMD支架的内侧壁靠近其封闭端的一端的截面形状为梯形，且所述梯形的上底靠近所述SMD支架的封闭端。进一步地，所述SMD支架的内壁设置有底涂剂。进一步地，所述芯片上设置有荧光粉。进一步地，所述SMD支架的侧壁与其封闭端为一体式连接。进一步地，所述第一功能区、所述绝缘区与所述第二功能区为一体式连接。本专利技术提供的封装器件，将SMD支架的封闭端设置为第一功能区、绝缘区和第二功能区，芯片设置在绝缘区，并与第一功能区和第二功能区电连接。本专利技术提供的封装器件，将芯片设置在绝缘区，芯片通电后产生的光可从绝缘区投射出去，避免芯片通电后的光亮被第一功能区或第二功能区遮挡，从而提高了芯片的透光度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的封装器件的结构示意图；图2为本专利技术另一实施例提供的封装器件的结构示意图；图3为本专利技术又一实施例提供的封装器件的结构示意图。附图标记：1-SMD支架； 2-第一功能区； 3-绝缘区；4-第二功能区； 5-芯片； 6-通孔。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。图1为本专利技术实施例提供的封装器件的结构示意图；如图1所示，本实施例提供的封装器件，包括：SMD支架1和芯片5；SMD支架1为一端开口的中空壳体；SMD支架1的封闭端的端面上依次设置有第一功能区2、绝缘区3和第二功能区4；芯片5设置在SMD支
架1内，并位于绝缘区3上；芯片5分别与第一功能区2和第二功能区4电连接。其中，图3为本专利技术另一实施例提供的封装器件的结构示意图，如图3所示，还可在第一功能区2或第二功能区4上设置通孔6，将芯片5设置在通孔6内，这样芯片5通电后的光可直接投射出去，避免将芯片5设置在第一功能区2或第二功能区4，第一功能区2或第二功能区4将芯片5的光遮挡。还可在通孔6内设置固定支架，固定支架采用透明材质，将芯片5固定在固定支架上，并与第一功能区2和第二功能区4分别电连接。固定支架与第一功能区2或者第二功能区4的连接方式可以为多种，例如：粘接、熔接或者一体式连接等等。较佳地，固定支架与第一功能区2或者第二功能区4为一体式连接，这样可增强固定支架与第一功能区2或者第二功能区4的连接强度，避免因受到外力的磕碰撞击使得固定支架与第一功能区2或者第二功能区4受损破裂，延长了封装器件的使用寿命。绝缘区3的材质可以为透明塑料，例如：PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PS(聚苯乙烯系塑料)、PC(聚碳酸酯)或者ABS等等。也可以不透明塑料，例如：PE(聚乙烯)或者PP(聚丙烯)等等。较佳地，绝缘区3的材质为透明塑料，这样可使芯片5通电后产生的光部分从绝缘区3投射出去，透明塑料提高了绝缘区3的透光度，减小绝缘区3对芯片5的光的遮挡，提高了芯片5的透光度。本实施例提供的封装器件，将SMD支架1的封闭端设置为第一功能区2、绝缘区3和第二功能区4，芯片5设置在绝缘区3，并与第一功能区2和第二功能区4电连接。本实施例提供的封装器件，将芯片5设置在绝缘区3，芯片5通电后产生的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装器件，其特征在于，包括：SMD支架和芯片；所述SMD支架为一端开口的中空壳体；所述SMD支架的封闭端的端面上依次设置有第一功能区、绝缘区和第二功能区；所述芯片设置在所述SMD支架内，并位于所述绝缘区上；所述芯片分别与所述第一功能区和所述第二功能区电连接。

【技术特征摘要】
1.一种封装器件，其特征在于，包括：SMD支架和芯片；所述SMD支架为一端开口的中空壳体；所述SMD支架的封闭端的端面上依次设置有第一功能区、绝缘区和第二功能区；所述芯片设置在所述SMD支架内，并位于所述绝缘区上；所述芯片分别与所述第一功能区和所述第二功能区电连接。2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述绝缘区的材质为透明塑料。3.根据权利要求2所述的封装器件，其特征在于，所述第一功能区、所述绝缘区和所述第二功能区的面积比为1:2～4:1。4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述SMD支架的侧壁的材质为透明塑料。5.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述SMD支架的内侧壁朝...

【专利技术属性】
技术研发人员：何耀文，
申请(专利权)人：广州崇亿金属制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44