保持装置制造方法及图纸

一种保持装置，作为排出流体的结果，该保持装置通过在其自身与板状的部件之间产生负压来保持所述部件，所述保持装置包括：柱状的主体；平坦的端面，其形成在所述主体处并面对所述部件；形成在所述端面中的凹部；一个或更多个流体通路，所述一个或更多个流体通路将流体排出到所述凹部中并形成旋流；以及液体供应装置，该液体供应装置与所述旋流的中心相对并且向所述部件的一部分供应液体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及保持装置。
技术介绍
近年来，已经开发出了以非接触方式输送诸如半导体晶片或玻璃基板的板状部件的装置。例如，在专利文献1中，提出了用于通过应用伯努利原理以非接触方式输送板状部件的装置。该装置包括在装置下侧打开的圆柱室，流体被供应到该圆柱室中以产生旋流。该旋流在中心产生负压，所述负压其对板状部件施加吸力。另一方面，流出圆柱室的流体导致在装置与板状部件之间维持给定距离。因此，所述装置以非接触方式输送板状部件。现有技术文献专利文献专利文献1：JP 2005-51260A1
技术实现思路
本专利技术要解决的问题本专利技术的目的是防止水印形成在由保持装置保持的板状部件的一部分上，所述部分排出流体以形成旋流或辐射流，使得在所述保持装置与所述部件之间产生负压，所述部分面对所述旋流的中心或所述辐射流的辐射中心。解决问题的手段本专利技术提供一种保持装置，该保持装置通过排出流体以在所述保持装置与板状的部件之间产生负压来保持所述部件，该保持装置包括：柱状的主体；形成在所述主体处的平坦的端面，所述端面面对所述部件；形成在所述端面处的凹部；一个或更多个流体通路，该一个或更多个流体通路将流体排出到所述凹部中以形成旋流或辐射流；以及液体供应装置，该液体供应装置用于向所述部件的如下部分供应液体，该部分面
对所述一个或更多个流体通路所形成的所述旋流的中心部或所述辐射流的辐射中心部。在上述保持装置中，所述液体供应装置可以包括排出口，所述排出口面对所述部件的所述部分，并且所述液体供应装置可以经由所述排出口将液体排出到所述部件的所述部分上。在上述保持装置中，经由所述排出口排出到所述部件的所述部分上的液体可由于在所述保持装置与所述部件之间发生的负压而被吸引并被排出到所述部件的所述部分上。在上述保持装置中，所述一个或更多个流体通路可以将液体排出到所述凹部中以形成旋流，并且所述液体供应装置可以是形成在所述主体的面对所述凹部的壁面上的突出部。在上述保持装置中，所述一个或更多个流体通路可以将液体排出到所述凹部中以形成旋流或辐射流，并且所述液体供应装置可以附接至所述端面，并且可以使通过所述一个或更多个流体通路排出的液体颗粒保持在面对所述部件的所述部分的位置中。在上述保持装置中，所述流体可以是气体。本专利技术的效果本专利技术能够防止水印形成在由保持装置保持的板状部件的部分上，所述部分排出流体以形成旋流或辐射流，使得在所述保持装置与所述部件之间产生负压，所述部分面对所述旋流的中心或所述辐射流的辐射中心。附图说明图1是例示了旋流形成体1的一个示例的立体图。图2是图1沿着线A-A的截面图。图3是图1沿着线B-B的截面图。图4是例示了旋流形成体3的一个示例的立体图。图5是图4沿着线C-C的截面图。图6是图4沿着线D-D的截面图。图7是输送装置10的立体图。图8是例示了旋流形成体5的一个示例的立体图。图9是图8沿着线E-E的截面图。图10是图8沿着线F-F的截面图。图11是挡板6的平面图。图12是说明挡板6的效果的图。图13是例示了辐射流形成体7的一个示例的立体图。图14是辐射流形成体7的底视图。图15是图13沿着线G-G的截面图。图16是挡板6A的平面图。图17是例示了输送装置30的构造的一个示例的图。图18是图17沿着线H-H的截面图。图19是图18沿着线I-I的截面图。图20是例示了输送装置50的构造的一个示例的图。图21是图20沿着线J-J的截面图。附图标记的描述1…旋流形成体、3…旋流形成体、5…旋流形成体、6…挡板、7…辐射流形成体、10…输送装置、11…主体、12…凹部、13…端面、14…喷射口、15…斜面、16…凸部、17…排出口、18…导入口、19…导入路径、20…环形通路、21…连通通路、22…供应口、23…供应路径、30…输送装置、31…主体、32…凹部、33…端面、34…喷射口、35…斜面、36…突出部、37…环形通路、38…连通通路、39…供应口、40…供应路径、50…输送装置、51…主体、52…凹部、53…端面、54…喷射口、55…斜面、56…供应口、57…环形通路、58…连通通路、59…供应路径、61…圆盘部、62…棒状部件、63…环形部件、71…主体、72…环形凹部、73…端面、74…对向表面、75…斜面、76…排出口、77…喷嘴孔、78…导入路径、79…导入口、80…环形通路、81…连通通路、82…供应口、201…基体、202…摩擦部件、203…孔、204…供应口、205…连通通路、206…环形通路、301…基体、302…供应口、303…C形通路、304…连通通路、3011…保持部、3012…臂具体实施方式下面参照附图说明用于执行本专利技术的模式。1.第一实施方式图1是例示了本专利技术的第一实施方式中的旋流形成体1的一个示例的立体图。图2是图1沿着线A-A的截面图。图3是图1沿着线B-B的截面图。旋流形成体1是用于保持诸如半导体晶片或玻璃基体的板状部件W并且输送所述部件的装置。旋流形成体1通过排出流体以在装置与板状部件W之间产生负压来保持所述部件。这里，流体例如是诸如压缩空气的气体或诸如纯净水或碳酸水的液体。例如，旋流形成体1的材料是铝合金。这个旋流形成体1是本专利技术中的“保持装置”的一个示例。如图1至图3所例示的，旋流形成体1设置有主体11、凹部12、端面13、两个喷射口14、斜面15、凸部16和排出口17。主体11具有圆柱形状。端面13以平坦的形状形成在主体11的表面中的一个(具体地，面对作为要输送的物品的板状部件W的表面)(此后被称为“底面”)上。凹部12具有圆柱形状并且形成在端面13中。凹部12与主体11同轴地形成。两个喷射口14形成在主体11的面对凹部12的内周侧表面上。两个喷射口14被布置以便彼此相互相对。具体地，喷射口14被布置为关于主体11或凹部12的中心轴线的辐射中心的点对称。供应给旋流形成体1的流体经由每一个喷射口14被排出到凹部12中。斜面15形成在凹部12的开口端上。凸部16具有圆柱形状，并且被形成为从凹部12的底部延伸。凸部16与主体11或凹部12同轴地形成。凸部16的顶面(具体地，与作为要输送的物品的板状部件W相对的表面)按照相对于端面13的凹进方式形成。凸部16在其外周侧表面与主体11的内周侧表面之间形成流体流动路径，并且被排出到凹部12中的流体通过流经这个流体流动路径而形成旋流。排出口17具有圆形形状，并且被设置在凸部16的顶面的中心。这个排出口17与下面所描述的导入口19连通，并且排出诸如纯净水或碳酸水的液体。如图2和图3所例示的，旋流形成体1也设置有导入口18、导入路径19、环形通路20、连通通路21、供应口22以及两个供应路径23。导入口18具有圆形形状，并且被设置在主体11的顶面(即，与底面相反的表面)的中心。导入口18例如经由管子连接至液体罐(未示例)，并且液体经由这个导入口18被供应到主体11中。导入路径19被设置在主体11内部，并且沿着主体11的中心轴线按直线延伸。导入路径19的一端与导入口18连通，并且另一端与以上所描述的排出口17连通。环形通路20具有圆筒形状，并且形成在主体11内部以围绕凹部12。环形通路20与凹部12同轴地形成。环形通路20向供应路径23供应从连通通路21供应的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保持装置，所述保持装置通过排出流体以在所述保持装置与板状的部件之间产生负压来保持所述部件，所述保持装置包括：柱状的主体；形成在所述主体处的平坦的端面，所述端面面对所述部件；形成在所述端面处的凹部；一个或更多个流体通路，所述一个或更多个流体通路将流体排出到所述凹部中以形成旋流或辐射流；以及液体供应装置，所述液体供应装置向所述部件的如下部分供应液体，该部分面对所述一个或更多个流体通路所形成的所述旋流的中心部或所述辐射流的辐射中心部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.03 JP 2013-2502251.一种保持装置，所述保持装置通过排出流体以在所述保持装置与板状的部件之间产生负压来保持所述部件，所述保持装置包括：柱状的主体；形成在所述主体处的平坦的端面，所述端面面对所述部件；形成在所述端面处的凹部；一个或更多个流体通路，所述一个或更多个流体通路将流体排出到所述凹部中以形成旋流或辐射流；以及液体供应装置，所述液体供应装置向所述部件的如下部分供应液体，该部分面对所述一个或更多个流体通路所形成的所述旋流的中心部或所述辐射流的辐射中心部。2.根据权利要求1所述的保持装置，其中：所述液体供应装置包括排出口，所述排出口面对所述部件的所述部分，并且所述液体供应装置经...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩坂齐，德永英幸，河西裕二，舆石克洋，
申请(专利权)人：哈莫技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP