【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到石英晶体的测试领域，具体的是指一种用于测量石英晶体晶片的治具。
技术介绍
在小型石英晶体生产领域，晶片在溅射镀膜后，需确认其特性参数，如频率、电阻等。传统的检测方式是通过探针上下探测方式进行测量，费时费力，效率低下；另外，因晶片厚度较薄，侧边镀层导通性不佳，在测量侧边镀层特性参数时使用探针不容易形成导通，需要通过晶体的表面镀层来间接进行测量，参数的准确性得不到保证。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中石英晶体晶片参数测量过程中存在的上述缺点和不足，提供一种结构简单、使用方便、参数测量准确的用于测量石英晶体晶片的治具。为实现以上目的，本专利技术的技术解决方案是：一种用于测量石英晶体晶片的治具，包括底座，其特征在于：所述底座之上设置有定位槽，定位槽的另一侧设置有移动夹具，移动夹具包括旋钮开关、摆臂和滑块，旋钮开关与两条摆臂相连，摆臂之间设置有弹簧，摆臂分别与滑块相连，滑块靠近定位槽的两侧设置有测量弹片。本专利技术的有益效果为：1、本设计包含定位槽和移动夹具，其中移动夹具包括旋钮开关、摆臂和滑块，旋钮开关与两条摆臂相连，摆臂之间设置有弹簧，摆臂分别与滑块相连，滑块靠近定位槽的两侧设置有测量弹片，测量时，转动旋钮开关，摆臂向往摆动，以带动两侧滑块及两侧的测量弹片张开，然后将待测量的晶片放置在定位槽内，再转动旋钮开关使测量弹片夹紧晶片的侧边镀层，使两者之间形成紧密的接触，以完成晶片特性参数的测量。2、本设计中两条摆臂之间设置有弹簧，在测试弹片夹紧晶片的侧边镀层时能给予滑块向内的压力，使得测量弹片与晶片的侧边镀层接触的跟紧密；复位时在弹簧的带...
【技术保护点】
一种用于测量石英晶体晶片的治具，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）之上设置有定位槽（2），定位槽（2）的另一侧设置有移动夹具（3），移动夹具（3）包括旋钮开关（4）、摆臂（5）和滑块（6），旋钮开关（4）与两条摆臂（5）相连，摆臂（5）之间设置有弹簧（7），摆臂（5）分别与滑块（6）相连，滑块（6）靠近定位槽（2）的两侧设置有测量弹片（8）。
【技术特征摘要】
1.一种用于测量石英晶体晶片的治具，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）之上设置有定位槽（2），定位槽（2）的另一侧设置有移动夹具（3），移动夹具（3）包括旋钮开关（4）、...
【专利技术属性】
技术研发人员：王金涛，杨勇，叶秀忠，
申请(专利权)人：随州泰华电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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