一种LED封装方法技术

本发明专利技术公开了一种LED封装方法，在LED的封装过程中，在填充封装胶时，并非采用模压技术填充荧光胶，而是采用印刷技术将第一荧光胶一层一层的印刷在相应的位置，由于可一层一层的印刷，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性；另外，采用印刷技术印刷第一荧光胶时，由于荧光粉的分布比较均匀集中，因此在使用同等浓度的荧光胶时，所需要的荧光胶的用量较现有封装工艺中所采需用量少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本；设置槽口的结构能够提高背面对于保护材料的粘黏性有显著的提高，进一步地增加耐久度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体芯片封装
，具体涉及一种LED封装方法。
技术介绍
LED芯片加工后需要涂布保护材料，以达到保护功能，提高其耐久度。现有的封装工艺至少存在以下问题：1、采用模压技术在倒装LED 芯片四周填充的荧光胶用量大，导致荧光粉损耗大，LED 的制造成本高； 2、采用模压技术填充荧光胶的过程中，荧光胶中的荧光粉在胶水中的位置是随机分布的，易导致荧光粉在荧光胶中分布不均匀，进而导致点亮时，LED 所发出的白光颜色均匀性差的问题。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于能够快速、均匀涂布的一种LED封装方法。为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案：一种LED封装方法，其特征是，所述LED芯片为具有凸点的芯片板，且具有凸点的一面为LED芯片的正面，其背面为芯片板的背面，所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面；操作步骤依次如下：（1）将LED芯片板的背面上沿边缘刻出一圈槽口；所述槽口的截面为“凸”型，较窄的一端朝向外侧；（2）在LED芯片版背面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第一胶层；（3）对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割，并不切割到第一胶层，将LED芯片板切割成独立的芯片；（4）在切割后的LED芯片正面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第二胶层；所述第二胶层成型后为弧面；（5）在LED芯片背面的第一胶层上进行切割，不切割刀LED芯片，保留槽口中的第一胶层，露出独立的芯片的背面及侧面；（6）在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化；（7）在保护材料外侧印刷荧光胶，形成第三胶层；（8）对涂布有保护材料的LED芯片进行切割，并不切割第三胶层；（9）取出LED芯片。前述的一种LED封装方法，其特征是，所述步骤（1）中将背面印刷荧光胶的芯片板放置在固定框架中，芯片板的外周紧贴固定框架；所述固定框架为金属框或塑料框。前述的一种LED封装方法，其特征是，所述步骤（3）将芯片板放入切割机进行切割。前述的一种LED封装方法，其特征是，所述步骤（6），先将芯片放入涂布机，保护材料涂布于芯片板的背面及侧面，再将芯片取出，放入固化装置中，设定时间、温度对保护材料进行固化。前述的一种LED封装方法，其特征是，印刷荧光胶所采用的技术为喷墨印刷技术和/ 或微接触压印技术。前述的一种LED封装方法，其特征是，所述荧光胶的厚度为30～500μm。本专利技术的有益之处在于：本专利技术在LED 的封装过程中，在填充封装胶时，并非采用模压技术填充荧光胶，而是采用印刷技术将第一荧光胶一层一层的印刷在相应的位置，由于可一层一层的印刷，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED 发光颜色的均匀性；另外，采用印刷技术印刷第一荧光胶时，由于荧光粉的分布比较均匀集中，因此在使用同等浓度的荧光胶时，所需要的荧光胶的用量较现有封装工艺中所采需用量少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED 的制造成本；设置槽口的结构能够提高背面对于保护材料的粘黏性有显著的提高，进一步地增加耐久度。具体实施方式以下对本专利技术作具体的介绍。本专利技术涉及的一种LED封装方法，其中，LED芯片为具有凸点的芯片板，且具有凸点的一面为LED芯片的正面，其背面为芯片板的背面，所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面。操作步骤依次如下：（1）将LED芯片板的背面上沿边缘刻出一圈槽口；所述槽口的截面为“凸”型，较窄的一端朝向外侧；（2）在LED芯片版背面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第一胶层；（3）对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割，并不切割到第一胶层，将LED芯片板切割成独立的芯片；（4）在切割后的LED芯片正面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第二胶层；所述第二胶层成型后为弧面；（5）在LED芯片背面的第一胶层上进行切割，不切割刀LED芯片，保留槽口中的第一胶层，露出独立的芯片的背面及侧面；（6）在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化；（7）在保护材料外侧印刷荧光胶，形成第三胶层；（8）对涂布有保护材料的LED芯片进行切割，并不切割第三胶层；（9）取出LED芯片。步骤（1）中将背面印刷荧光胶的芯片板放置在固定框架中，芯片板的外周紧贴固定框架；所述固定框架为金属框或塑料框。步骤（3）将芯片板放入切割机进行切割。步骤（6）先将芯片放入涂布机，保护材料涂布于芯片板的背面及侧面，再将芯片取出，放入固化装置中，设定时间、温度对保护材料进行固化。本实施例中，印刷荧光胶所采用的技术为喷墨印刷技术和/ 或微接触压印技术。荧光胶的厚度为30～500μm。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本专利技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装方法，其特征是，所述LED芯片为具有凸点的芯片板，且具有凸点的一面为LED芯片的正面，其背面为芯片板的背面，所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面；操作步骤依次如下：（1）将LED芯片板的背面上沿边缘刻出一圈槽口；所述槽口的截面为“凸”型，较窄的一端朝向外侧；（2）在LED芯片版背面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第一胶层；（3）对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割，并不切割到第一胶层，将LED芯片板切割成独立的芯片；（4）在切割后的LED芯片正面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第二胶层；所述第二胶层成型后为弧面；（5）在LED芯片背面的第一胶层上进行切割，不切割刀LED芯片，保留槽口中的第一胶层，露出独立的芯片的背面及侧面；（6）在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化；（7）在保护材料外侧印刷荧光胶，形成第三胶层；（8）对涂布有保护材料的LED芯片进行切割，并不切割第三胶层；（9）取出LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装方法，其特征是，所述LED芯片为具有凸点的芯片板，且具有凸点的一面为LED芯片的正面，其背面为芯片板的背面，所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面；操作步骤依次如下：（1）将LED芯片板的背面上沿边缘刻出一圈槽口；所述槽口的截面为“凸”型，较窄的一端朝向外侧；（2）在LED芯片版背面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第一胶层；（3）对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割，并不切割到第一胶层，将LED芯片板切割成独立的芯片；（4）在切割后的LED芯片正面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第二胶层；所述第二胶层成型后为弧面；（5）在LED芯片背面的第一胶层上进行切割，不切割刀LED芯片，保留槽口中的第一胶层，露出独立的芯片的背面及侧面；（6）在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化；（7）在保护材料外侧印刷荧光胶，形成第三胶层；（...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玲，
申请(专利权)人：昆山初本电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32