【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微电子器件散热技术,特别是涉及一种整体呈倒π型的扁平热管形成的用于微电子器件散热的散热装置。
技术介绍
随着微电子技术的迅速发展,微电子芯片的发热量和热流密度大幅度增加,散热装置的布置和设计遇到的约束越来越多。传统的散热方式如风冷使之形成强制对流,其冷却效率与风扇的速度成正比,当热流密度达到一定数值时,这种冷却方式无法达到预定冷却效果。而水冷技术冷却效果突出,但是水冷系统的结构非常复杂,并对水桶容量有要求,而且水冷技术本身存在安全隐患,一旦水冷系统出现泄漏,将会导致微电子器件损坏。利用相变换热技术对CPU等微电子器件进行冷却的产品的方式也有一定应用,尤其是热管技术,这种方式传热效率很高,但是热管的制作工艺非常复杂,而且普通热管如圆形热管与微电子器件发热面的接触面积非常小,导致等效热阻大,使得应用受到很大限制。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种微电子器件散热装置,用整体呈倒π型的扁平热管形成的散热器对微电子器件散热,具有散热面积大、散热效率高、工艺简单的优点。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种微电子器件散热装置,包括扁平热管,所述扁平热管为金属材料加工成型的两个及以上并排排列的通孔阵列平板结构,所述通孔内灌装有液体工质并且扁平热管两端密封封装,灌装有液体工质的通孔自然形成热管效应;所述扁平热管弯曲成倒π型,所述倒π型的扁平热管的底部为蒸发段,两侧为冷凝段,扁平热管的蒸发段与微电子器件的发热面面接触,
其冷凝段通过散热部件散热。所述散热部件为扁平热管冷凝段外部安装的金属散热部件。所述 ...
【技术保护点】
一种微电子器件散热装置,其特征在于,包括扁平热管,所述扁平热管为金属材料加工成型的两个及以上并排排列的通孔阵列平板结构,所述通孔内灌装有液体工质并且扁平热管两端密封封装,灌装有液体工质的通孔自然形成热管效应;所述扁平热管弯曲成倒π型,所述倒π型的扁平热管底部为蒸发段,两侧为冷凝段,扁平热管的蒸发段与微电子器件的发热面面接触,其冷凝段通过散热部件散热。
【技术特征摘要】
1.一种微电子器件散热装置,其特征在于,包括扁平热管,所述扁平热管为金属材料加工成型的两个及以上并排排列的通孔阵列平板结构,所述通孔内灌装有液体工质并且扁平热管两端密封封装,灌装有液体工质的通孔自然形成热管效应;所述扁平热管弯曲成倒π型,所述倒π型的扁平热管底部为蒸发段,两侧为冷凝段,扁平热管的蒸发段与微电子器件的发热面面接触,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋孝林,李翔,
申请(专利权)人:成都中微电微波技术有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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