高度整合驱动电路的智能LED灯制造技术

技术编号:13763840 阅读:17 留言:0更新日期:2016-09-28 02:30
本实用新型专利技术提供了一种高度整合驱动电路的智能LED灯,包括红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、以及LED驱动芯片、电阻R和电容C,其中,在该智能LED灯封装中还设置有六个导电区域。本实用新型专利技术所述高度整合驱动电路的智能LED灯,通过在LED灯封装中设置六个导电区域、以及将红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、LED驱动芯片、电阻R和电容C,使得LED发光芯片的外围驱动元器件高度整合在一个LED灯的封装中,有效减小了LED灯的整体占用空间,克服了由于LED灯之间间距过大导致的LED显示屏无法显示出更加细致图像的弊端。

高度整合驱动电路的智能LED灯

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯
,尤其涉及一种高度整合驱动电路的智能LED灯
技术介绍
目前市面上的全彩LED灯,为了实现各种各样的颜色,在每一颗全彩LED灯封装结构中都包含了R、G、B三原色的LED发光芯片,但是由于各种光所需的三原色的比例都有所不同,故该全彩LED灯往往都需要外置驱动芯片及电容电阻来有效而又精准的控制三原色的混光比例。现有的全彩LED灯,包括:三色LED发光芯片、驱动单元、限流电阻、滤波电容,并通过印刷电路板将上述各个元器件电性连接,通过控制器传来的控制信号控制LED发光芯片。但是,由于需要在印刷电路板上附加驱动芯片、限流电阻及滤波电容,因此会使得彼此邻接的全彩LED灯之间间距过大,导致LED显示屏无法显示出更加细致的图像,同时软性印刷电路板还容易因为凹折而使得各个元器件之间的焊接产生接触不良,造成LED无法正常工作。再加之驱动元器件是外露在全彩LED灯上的,使得驱动元器件极易受到频率干扰和电磁干扰,进而影响整个全彩LED灯产品的不良。
技术实现思路
为此,本技术所要解决的技术问题是:提供一种高度整合驱动电路的智能LED灯,使LED发光芯片的外围驱动元器件高度整合起来,有效减小LED灯的整体占用空间,以克服由于LED灯之间间距过大导致的LED显示屏无法显示出更加细致图像的弊端。于是,本技术提供了一种高度整合驱动电路的智能LED灯,包括红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、以及LED驱动芯片、电阻R和电容C,其中,在该智能LED灯封装中还设置有六个导电区域,分别是放置LED发光芯片的导电区域、放置LED驱动芯片的导电区域、LED驱动芯片供电正极导电区域、信号输入导电区域、辅助信号输入导电区域、信号输出导电区域,LED发光芯片放置在LED发光芯片的导电区域,LED驱动芯片放置在LED驱动芯片的导电区域,LED发光芯片的正极与LED发光芯片的导电区域连接,LED发光芯片的负极通过导线与LED驱动芯片的RGB控制端口连接,LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED发光芯片的导电区域通过电阻R连接,LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域通过电容C连接,LED驱动芯片的输出端口通过导线与信号输出导电区域连接,LED驱动芯片的辅助信号输入端口通过导线与辅助信号输入导电区域连接,LED驱动芯片的输入端口通过导线与信号输入导电区域连接。所述电阻R为SMD 0201封装电阻,所述电容C为SMD 0201封装电容。其中,放置LED发光芯片的导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD或者与LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD连接,放置LED驱动芯片的导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成接地导电脚GND或者与接地导电脚GND连接,LED驱动芯片供电正极导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC或者与LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC连接,信号输入导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED驱动控制信号输入导电脚DI或者与LED驱动控制信号输入导电脚DI连接,辅助信号输入导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN或者与LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN连接,信号输出导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED驱动控制信号输出导电脚DO或者与LED驱动控制信号输出导电脚DO连接。上述智能LED灯,还可以包括一绝缘座,该绝缘座的上部开设有容纳腔、所述六个导电脚设置在绝缘座下部,所述六个导电区域设置在容纳腔中。所述导电脚为SMD焊盘。所述放置LED发光芯片的导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域相对放置,LED驱动芯片供电正极导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域和放置LED驱动芯片的导电区域的侧边,且LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED发光芯片的导电区域最近距离以满足可进行电阻焊接连接为基准,LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域最近距离以满足可进行电容焊接连接为基准。所述放置LED发光芯片的导电区域设置在上方,相应的放置LED驱动芯片的导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的相对下方,LED驱动芯片供电正极导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的右侧并向下延伸与放置LED驱动芯片的导电区域接近,辅助信号输入导电区域设置在LED驱动芯片供电正极导电区域下方,信号输出导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的左侧,信号输入导电区域设置在信号输出导电区域的下方。所述辅助信号输入导电区域为倒L形结构。所述放置LED发光芯片的导电区域为倒T形结构,放置LED驱动芯片的导电区域为T形结构。本技术所述高度整合驱动电路的智能LED灯,通过在LED灯封装中设置六个导电区域、以及将红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、LED驱动芯片、电阻R和电容C中,使得LED发光芯片的外围驱动元器件高度整合在一个LED灯的封装中,有效减小了LED灯的整体占用空间,克服了由于LED灯之间间距过大导致的LED显示屏无法显示出更加细致图像的弊端。附图说明图1为本技术实施例所述所述高度整合驱动电路的智能LED灯的结构示意图;图2为使用了图1所示LED灯的应用电路图。具体实施方式下面,结合附图对本技术进行详细描述。如图1所示,本实施例提供了一种高度整合驱动电路的智能LED灯,包括红光LED发光芯片3-2、绿光LED发光芯片3-3、蓝光LED发光芯片3-1、以及LED驱动芯片4、电阻R和电容C。其中,在该智能LED灯封装中还设置有六个导电区域,分别是放置LED发光芯片的导电区域31、放置LED驱动芯片的导电区域32、LED驱动芯片供电正极导电区域33、信号输入导电区域34、辅助信号输入导电区域35、信号输出导电区域36。LED发光芯片的红光LED发光芯片3-2、绿光LED发光芯片3-3、蓝光LED发光芯片3-1放置在LED发光芯片的导电区域31,LED驱动芯片4放置在LED驱动芯片的导电区域32,LED发光芯片的正极与LED发光芯片的导电区域32连接,LED发光芯片的负极通过导线与LED驱动芯片4的RGB控制端口连接,LED驱动芯片供电正极导电区域33与放置LED发光芯片的导电区域31通过电阻R连接,LED驱动芯片供电正极导电区域33与放置LED驱动芯片的导电区域32通过电容C连接,LED驱动芯片4的输出端口通过导线与信号输出导电区域36连接,LED驱动芯片4的辅助信号输入端口通过导线与辅助信号输入导电区域35连接,LED驱动芯片4的输入端口通过导线与信号输入导电区域34连接。其中,电阻R的作用是防止电路反接和防止电源被冲击。电容C的作用是用于滤除电源中的纹波。作为优选,所述电阻R为SMD 0201封装电阻,所述电容C为SMD 0201封装电容。当放置LED发光芯片的导电区域31延伸到该智能LED灯封装外部时,即可形成LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD,或者放置LED发光芯片的导电区域31延伸到该智能LED灯封装外部时与LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD连接。当放置LED驱动芯片的导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高度整合驱动电路的智能LED灯,包括红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、以及LED驱动芯片、电阻R和电容C,其特征在于,在该智能LED灯封装中还设置有六个导电区域,分别是放置LED发光芯片的导电区域、放置LED驱动芯片的导电区域、LED驱动芯片供电正极导电区域、信号输入导电区域、辅助信号输入导电区域、信号输出导电区域,LED发光芯片放置在LED发光芯片的导电区域,LED驱动芯片放置在LED驱动芯片的导电区域,LED发光芯片的正极与LED发光芯片的导电区域连接,LED发光芯片的负极通过导线与LED驱动芯片的RGB控制端口连接,LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED发光芯片的导电区域通过电阻R连接,LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域通过电容C连接,LED驱动芯片的输出端口通过导线与信号输出导电区域连接,LED驱动芯片的辅助信号输入端口通过导线与辅助信号输入导电区域连接,LED驱动芯片的输入端口通过导线与信号输入导电区域连接。

【技术特征摘要】
1.一种高度整合驱动电路的智能LED灯,包括红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、以及LED驱动芯片、电阻R和电容C,其特征在于,在该智能LED灯封装中还设置有六个导电区域,分别是放置LED发光芯片的导电区域、放置LED驱动芯片的导电区域、LED驱动芯片供电正极导电区域、信号输入导电区域、辅助信号输入导电区域、信号输出导电区域,LED发光芯片放置在LED发光芯片的导电区域,LED驱动芯片放置在LED驱动芯片的导电区域,LED发光芯片的正极与LED发光芯片的导电区域连接,LED发光芯片的负极通过导线与LED驱动芯片的RGB控制端口连接,LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED发光芯片的导电区域通过电阻R连接,LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域通过电容C连接,LED驱动芯片的输出端口通过导线与信号输出导电区域连接,LED驱动芯片的辅助信号输入端口通过导线与辅助信号输入导电区域连接,LED驱动芯片的输入端口通过导线与信号输入导电区域连接。2.根据权利要求1所述的智能LED灯,其特征在于,所述电阻R为SMD 0201封装电阻,所述电容C为SMD 0201封装电容。3.根据权利要求1所述的智能LED灯,其特征在于,放置LED发光芯片的导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD或者与LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD连接,放置LED驱动芯片的导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成接地导电脚GND或者与接地导电脚GND连接,LED驱动芯片供电正极导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC或者与LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC连接,信号输入导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED驱动控制信号输入导电脚DI或者与LED驱动控制信...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹华平
申请(专利权)人:深圳市华彩威科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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