一种沉金板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种沉金板，包括沉金板本体，在所述沉金板本体上设置有沉金区域，所述沉金区域的大小大于10x10mm；在所述沉金区域设置有若干沉金块；相邻的两块所述沉金块之间的间隔距离为5mm。本实用新型专利技术的发明专利技术目的在于提供一种沉金板，采用本实用新型专利技术提供的技术方案解决了因沉金面积大造成的质量问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种沉金板。
技术介绍
PCB又称印刷线路板，是电子元器件电气连接的载体。PCB有不同的完成形式，其中沉金板是其中常用的板类型。随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密，而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，给SMT的贴装带来了难度，另外喷锡板的待用寿命很短，沉金板很好的解决了上述问题。在专利技术人的仔细研究和验证下，发现现有技术具有如下缺陷：在设计gerber时，由于沉金面积较大，会造成生产时效长，效率低，同时易产生金面花斑，污渍变黄，且容易被刮花，刮花后容易氧化，金面薄，易露镍等质量问题，因这些质量问题会导致返工。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于提供一种沉金板，采用本技术提供的技术方案解决了因沉金面积大造成的质量问题。为了解决上述技术问题，本技术提供一种沉金板，包括沉金板本体，
在所述沉金板本体上设置有沉金区域，所述沉金区域的大小大于10x10mm；在所述沉金区域设置有若干沉金块；相邻的两块所述沉金块之间的间隔距离为5mm。优选的，所述沉金块的宽度为5mm。由上可见，应用本技术实施例的技术方案，有如下有益效果：在沉金区域大小为10x10mm以上的沉金板，本技术通过将完整的沉金块分割成若干间隔为5mm的小块沉金块,减少沉金面积，降低了生产时效，节约了加工成本，同时减少了产生金面花斑和污渍变黄的概率，不容易被刮花氧化，有效提高了沉金块的成品质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术
方案进行清楚地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例提出的技术方案，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例本实施例公开了一种沉金板，包括沉金板本体10，在所述沉金板本体10上设置有沉金区域，在所述沉金区域设置有若干沉金块，相邻的两块所述沉金块之间的间隔距离为5mm。如图1所示为具有12块沉金块的沉金板，12块沉金块20组成大小大于10x10mm的沉金区域，在沉金块20的左右或上下相邻的沉金块20之间的距离为5mm，所述沉金块的宽度为5mm。通过将完整的沉金块分割成若干小块的沉金块20,分割沉金块之间的间隔距离为5mm，沉金块的宽度也缩小为5mm，减少沉金面积，降低了生产时效，节约了加工成本，同时减少了产生金面花斑和污渍变黄的概率，不容易被刮花氧化，有效提高了沉金块的成品质量。以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种沉金板，包括沉金板本体，在所述沉金板本体上设置有沉金区域，其特征在于：所述沉金区域的大小大于10x10mm；在所述沉金区域设置有若干沉金块；相邻的两块所述沉金块之间的间隔距离为5mm。

【技术特征摘要】
1.一种沉金板，包括沉金板本体，在所述沉金板本体上设置有沉金区域，其特征在于：所述沉金区域的大小大于10x10mm；在所述沉金区域设...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋永英，胡文，蔡育德，
申请(专利权)人：华锋微线电子惠州工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44