一种不易爆板的全铜面PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种不易爆板的全铜面PCB板，包括PCB板，在所述PCB板的一面为全铜面设置；在所述铜面上的非孔和非开窗处设置有非铜材质的防爆pad盘；在所述铜面和pad盘上覆盖设置有阻焊层。本实用新型专利技术的发明专利技术目的在于提供一种不易爆板的全铜面PCB板，采用本实用新型专利技术提供的技术方案有利于释放PCB板的热应力，降低了PCB板爆板风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种不易爆板的全铜面PCB板。
技术介绍
随着电子产品向高密度，高精度发展，对线路板的要求也越来越高。而提高PCB板密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔和埋孔来实现。采用微盲埋孔技术制成的线路分布密度比较高的HDI板越来越被广泛的应用于各行各业。如何保证HDI板的高质量要求,也是各PCB厂家重要关注的问题.其中因设计因素导致HDI爆板问题时有发生,主要表现为埋孔密集区域大铜面位置出现次外层分层爆板。在专利技术人的仔细研究和验证下，发现现有技术中出现爆板情况的原因如下：1、PCB板设计双面铜的分布面积差异较大，元器件密集区域的对面一般设计为全铜面(如top面为元件面，bottom面则为全铜面)，PCB板在高温测试和贴件后会使PCB本身产生大量热应力，而大铜面设计的一面应力难以释放；2、元器件密集的地方埋孔设计的也相对较密集,埋孔设计过于密集的位置,在生产PCB过程中相对容易产生填胶不良的情况，而填胶不良的地方容易产生分层爆板。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于提供一种不易爆板的全铜面PCB板，采用本技术提供的技术方案有利于释放PCB板的热应力，降低了PCB板爆板风险。为了解决上述技术问题，本技术提供一种不易爆板的全铜面PCB板，包括PCB板，在所述PCB板的一面为全铜面设置；在所述铜面上的非孔和非开窗处设置有非铜材质的防爆pad盘；在所述铜面和pad盘上覆盖设置有阻焊层。由上可见，应用本技术实施例的技术方案，有如下有益效果：本技术通过在PCB板具有铜面的一面上设置有非铜质的防爆pad盘,同时pad盘避开所加区域内的盲孔和通孔及阻焊开窗的位置,该pad盘在PCB板存在热应力时有利于应力释放，大大降低了爆板风险,从而降低不良品的发生。作为本技术的进一步改进，在所述PCB板上开设有接地埋孔和过孔；所述接地埋孔靠近所述过孔设置，该结构能够尽量避免局部过于密集的埋孔
设计情况，有助于PCB制作过程确保填胶质量，有效预防爆板的发生。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例结构示意图；图2为本技术实施例剖视图；图3为本技术实施例图2中A处放大图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例提出的技术方案，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例由于PCB板设计双面铜的分布面积差异较大，元器件密集区域的一面一
般设计为全铜面，PCB板在高温测试和贴件后会使PCB本身产生大量热应力，大铜面设计使得应力难以释放，进而造成爆板现象。为了降低爆板现象，如图1-3所示，本实施例公开了一种不易爆板的全铜面PCB板，包括PCB板10，在所述PCB板10上封装对应的背面为全铜面20设置，在PCB板10上开设有孔位11和组焊窗口，在所述铜面11上设置有非铜材质的防爆pad盘30，该pad盘30避开孔位11和组焊窗口的位置设置在铜面20上，在所述铜面和pad盘上覆盖设置有阻焊层40。由于pad盘30为非铜材质，同时设置在铜面20上，在PCB板存在热应力时有利于应力释放，大大降低了爆板风险,从而降低不良品的发生。由于埋孔设计过于密集容易产生填胶不良的情况，为了避免填胶不良的地方产生分层爆板，在所述PCB板10上开设有接地埋孔和过孔，所述接地埋孔靠近所述过孔设置，同时在不改变原电气性能的情况下减少接地埋孔数量，尽量避免局部过于密集的埋孔设计情况，有助于PCB制作过程确保填胶质量，可有效预防爆板的发生。针对PCB板10在客户端SMT上线前存放时间过长导致的爆板情况,可以在使用前增加一次烘烤板来改善。以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含
在该技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不易爆板的全铜面PCB板，包括PCB板，其特征在于：在所述PCB板的一面为全铜面设置；在所述铜面上的非孔和非开窗处设置有非铜材质的防爆pad盘；在所述铜面和pad盘上覆盖设置有阻焊层。

【技术特征摘要】
1.一种不易爆板的全铜面PCB板，包括PCB板，其特征在于：在所述PCB板的一面为全铜面设置；在所述铜面上的非孔和非开窗处设置有非铜材质的防爆pad盘；在所述铜面...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋永英，胡文，蔡育德，
申请(专利权)人：华锋微线电子惠州工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44