一种多层陶瓷线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层陶瓷线路板，自所述多层线路板的一外侧表面朝向相对另一外侧表面方向依次层叠设置有第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板和第二外层铜箔，其中，第一陶瓷基双面板和第二陶瓷基双面板均双面蚀刻有作为内层线路的线路层，第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板和第二外层铜箔依次通过陶瓷纤维黏接片粘贴结合，以上各层结构依次粘贴叠放后经压合而得多层线路板。本实用新型专利技术的有益效果在于，提供一种包括有不同形状的线路层：1.便于散热；2.可以满足布置不同元器件的要求；3.布置不同元器件时，他们之间的距离有规律可循，且元器件之间的信号不易干扰。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板领域，特别涉及一种多层陶瓷线路板。
技术介绍
近年来，随着无线通讯、光纤通信、高性能电子计算机、高速数据网络产品不断发展，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，发展高频化、高速化的PCB产品成为必然的趋势。陶瓷基材料具有绝缘性佳、介电常数小、损耗因子低、耐热性强、导热系数高的优点，能满足对于信号传输高频、高速化的要求，非常适合应用于高频微波板、射频天线、耦和器、4G通讯、变频器等相关领域的线路板。利用陶瓷所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。多层线路板的优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路；可形成高速传输电路；可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要；安装简单，可靠性高。目前市面上的多层线路板的线路层形状单一，不能满足布置各种元器件的需求；另一方面线路层内信号容易形成干扰。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的上述问题，本技术的主要目的在于解决现有技术的缺陷，本技术提供一种多层陶瓷线路板，该多层陶瓷线路板具有结构简单、线路层形状多样，且不易干扰的特点。本技术提供一种多层陶瓷线路板，自所述多层线路板的一外侧表面朝向相对另一外侧表面方向依次层叠设置有第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、
第二陶瓷基双面板和第二外层铜箔，其中，所述第一陶瓷基双面板和第二陶瓷基双面板均双面蚀刻有作为内层线路的线路层，所述第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板和第二外层铜箔依次通过陶瓷纤维黏接片粘贴结合，以上各层结构依次粘贴叠放后经压合而得多层线路板。可选的，所述第一陶瓷基双面板和第二陶瓷基双面板均包括陶瓷基板，在陶瓷基板的两侧表面形成线路层。可选的，所述第一陶瓷基双面板的线路层包括以第一陶瓷基双面板的中心为圆心形成的同心圆线路层和以第一陶瓷基双面板的中心为中心形成的放射状线路层，所述同心圆线路层和所述放射状线路层相交，形成多个交点。可选的，所述交点分布不均匀。可选的，所述第二陶瓷基双面板形成网格状线路层。本技术具有以下优点和有益效果：本技术提供一种多层陶瓷线路板，包括有不同形状的线路层：1.便于散热；2.可以满足布置不同元器件的要求；3.布置不同元器件时，他们之间的距离有规律可循，且元器件之间的信号不易干扰。附图说明图1为本技术提供的多层线路板的压合结构示意图；图2为本技术提供的多层线路板第一陶瓷基双面板上表面线路层的示意图；图3为本技术提供的多层线路板第二陶瓷基双面板上表面线路层的示意图；图中所示如下：100为第一外层铜箔；200为第一陶瓷基双面板；201为第一陶瓷基双面板的陶瓷基板；202为第一陶瓷基双面板的同心圆线路层；203为第一陶瓷基双面板的放射状线路层；204为交点；300为第二陶瓷基双面板；301为第二陶瓷基双面板的陶瓷基板；302为第二陶瓷基双面板的网格状线路层；400为第二外层铜箔。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面将参照附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。实施例如图1所示，为本技术实施例1提供的一种多层陶瓷线路板，自所述多层线路板的一外侧表面朝向相对另一外侧表面方向依次层叠设置有第一外层铜箔100、第一陶瓷基双面板200、第二陶瓷基双面板300和第二外层铜箔400，其中，第一陶瓷基双面板200和第二陶瓷基双面板300均双面蚀刻有作为内层线路的线路层，第一外层铜箔100、第一陶瓷基双面板200、第二陶瓷基双面板300和第二外层铜箔400依次通过陶瓷纤维黏接片500粘贴结合，以上各层结构依次粘贴叠放后经压合而得多层线路板。第一陶瓷基双面板200包括陶瓷基板201，在陶瓷基板201的上表面形成以第一陶瓷基双面板200的中心为圆心的同心圆线路层202和以第一陶瓷基双面板200的中心为中心的放射状线路层203；同心圆线路层202和放射状线路层203相交，形成多个交点204，交点204分布不均匀，如图1中，左侧的交点204比较稀疏，右侧的交点204较稠密，这样便于在不同的交点处布置不同的元器件，不同的元器件之间信号不易干扰。陶瓷基板201的下表面线路层的形状与上表面线路层形状形同。第二陶瓷基双面板300包括陶瓷基板30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷线路板，其特征在于：自所述多层线路板的一外侧表面朝向相对另一外侧表面方向依次层叠设置有第一外层铜箔(100)、第一陶瓷基双面板(200)、第二陶瓷基双面板(300)和第二外层铜箔(400)，其中，所述第一陶瓷基双面板(200)和第二陶瓷基双面板(300)均双面蚀刻有作为内层线路的线路层，所述第一外层铜箔(100)、第一陶瓷基双面板(200)、第二陶瓷基双面板(300)和第二外层铜箔(400)依次通过陶瓷纤维黏接片(500)粘贴结合，以上各层结构依次粘贴叠放后经压合而得多层线路板。

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷线路板，其特征在于：自所述多层线路板的一外侧表面朝向相对另一外侧表面方向依次层叠设置有第一外层铜箔(100)、第一陶瓷基双面板(200)、第二陶瓷基双面板(300)和第二外层铜箔(400)，其中，所述第一陶瓷基双面板(200)和第二陶瓷基双面板(300)均双面蚀刻有作为内层线路的线路层，所述第一外层铜箔(100)、第一陶瓷基双面板(200)、第二陶瓷基双面板(300)和第二外层铜箔(400)依次通过陶瓷纤维黏接片(500)粘贴结合，以上各层结构依次粘贴叠放后经压合而得多层线路板。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷线路板，其特征在于，所述第一陶瓷基双面板(200)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：张炜煜，
申请(专利权)人：上海山崎电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31