【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体材料
，特别是涉及一种晶片双面研磨机。
技术介绍
半导体市场竞争的日趋激烈，降低能耗、节省成本、提升良率成为技术发展的核心，晶片的研磨目前主要采用二轴研磨机研磨，其将晶片粘贴在上研磨盘，下研磨盘旋转，带动上研磨盘转动，上研磨盘转动同时左右摆动来研磨晶片靠着研磨盘的一面，研磨好后再将晶片反过来，研磨另一面，其效率低，晶片平行度、平整度不高。
技术实现思路
本技术的目的在于为解决现有技术的不足提供一种晶片双面研磨机，其设计合理，操作方便，安全性能好，研磨效率高，降低了生产成本。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：晶片双面研磨机，包括机架，在机架设有上研磨盘、下研磨盘、晶片载具，上研磨盘上开设有进液口，上研磨盘通过连接柱连接气缸，气缸固定于机架上，上研磨盘的下端配合连接有下研磨盘，下研磨盘上开设有出液口，在上研磨盘和下研磨盘之间设置有晶片载具，所述晶片载具呈圆盘形，在晶片载具的中间开设有齿型孔，晶片载具的盘面上均匀布置若干载片穿孔，在下研磨盘的中部具有一轴接驱动电机的中间转轴，驱动电机固设在机架的底座内，所述中间转轴的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接，在上研磨盘上还设有与中间转轴相配合的导向孔，所述导向孔的下端设置有密封圈。本技术的有益效果是：本实用用新型采用上、下两研磨盘不动，晶片载具旋转的工作模式，有效减少了研磨盘磨损程度，避免了研磨盘在高速旋转状态下易飞离的危险，采用晶片载具旋转的模式，可以有效提高晶片的研磨效率，降低企业生产成本。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：1.气缸，2.密封圈，3.驱动电机，4.机架，5.上研磨盘，6....
【技术保护点】
晶片双面研磨机，包括机架（4），在机架（4）上设有上研磨盘（5）、下研磨盘（10）、晶片载具（8），上研磨盘（5）上开设有进液口（6），上研磨盘（5）通过连接柱连接气缸（1），气缸（1）固定于机架（4）上，上研磨盘（5）的下端配合连接有下研磨盘（10），下研磨盘（10）上开设有出液口（9），其特征在于：在上研磨盘（5）和下研磨盘（10）之间设置有晶片载具（8），所述晶片载具（8）呈圆盘形，在晶片载具（8）的中间开设有齿型孔，晶片载具（8）的盘面上均匀布置若干载片穿孔，在下研磨盘（10）的中部具有一轴接驱动电机（3）的中间转轴（11），驱动电机（3）固设在机架的底座（12）内，所述中间转轴（11）的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接，在上研磨盘（5）上还设有与中间转轴（11）相配合的导向孔，所述导向孔的下端设置有密封圈（2）。
【技术特征摘要】
1. 晶片双面研磨机，包括机架（4），在机架（4）上设有上研磨盘（5）、下研磨盘（10）、晶片载具（8），上研磨盘（5）上开设有进液口（6），上研磨盘（5）通过连接柱连接气缸（1），气缸（1）固定于机架（4）上，上研磨盘（5）的下端配合连接有下研磨盘（10），下研磨盘（10）上开设有出液口（9），其特征在于：在上研磨盘（5）和下研磨盘（10）之间设置有晶片载具（8...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱宁，刘增伟，韩勇，
申请(专利权)人：元鸿山东光电材料有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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