一种用于太阳电池片分选机校准的64通道探测器制造技术

技术编号:13754311 阅读:119 留言:0更新日期:2016-09-25 21:47
本实用新型专利技术提供了一种用于太阳电池片分选机校准的64通道探测器,所述64通道探测器包括64个硅探头以及一探头板,各所述硅探头经过激光切割成面积为18.25mm*18.25mm的正方形硅片,且各所述硅探头的正方形硅片输出的电流等级相同;所述64个硅探头按8*8方式排列在探头板上,各所述硅探头之间的间隔均为2mm;所述探头板的面积为160mm*160mm,本实用新型专利技术大大提高了校准的效率,缩短了企业电池片的生产时间,提高了生产效益;另外还能避免校准时间过长,导致设备光源稳定性发生较大变化,影响最终校准结果的客观性的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于太阳电池片分选机校准的64通道探测器
技术介绍
依据《IEC 60904-9-2007光电器件.第9部分:太阳模拟器的性能要求》,对太阳电池片分选机进行校准,其中在测试区域测试辐照度不均匀度需要测试不少于64点,并且每个测试点的有效测试面积要大于该点总面积的80%。目前,对太阳电池片分选机的校准都是用单探头在设备光源有效辐射面内移动64个点进行均匀性的校准,需花费60分钟,该方法花费的时间长,故在校准结果会涵盖设备光源不稳定性的影响,同时也影响光伏企业不间断的生产时间。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题,在于提供一种用于太阳电池片分选机校准的64通道探测器,其大大提高了校准的效率,缩短了企业电池片的生产时间,提高了生产效益;另外还能避免校准时间过长,导致设备光源稳定性发生较大变化,影响最终校准结果的客观性的问题。本技术是这样实现的:一种用于太阳电池片分选机校准的64通道探测器,所述64通道探测器包括64个硅探头以及一探头板,各所述硅探头经过激光切割成面积为18.25mm*18.25mm的正方形硅片,且各所述硅探头的正方形硅片输出的电流等级相同;所述64个硅探头按8*8方式排列在探头板上,各所述硅探头之间的间隔均为2mm。进一步地,所述探头板的面积为160mm*160mm。本技术的优点在于:本技术64通道探测器的结构,可以一次性接收太阳电池片分选机
有效区域(160mm*160mm)的不均匀度校准,校准时间缩短到3~5分钟,克服校准时间长的缺点,大大提高了校准的效率,缩短了企业电池片的生产时间,提高了生产效益;另外还能避免校准时间过长,导致设备光源稳定性发生较大变化,影响最终校准结果的客观性的问题。【附图说明】下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1是本技术一种用于太阳电池片分选机校准的64通道探测器的结构示意图。【具体实施方式】请参阅图1所示,对本技术的实施例进行详细的说明。如图1所示,本技术所涉及的一种用于太阳电池片分选机校准的64通道探测器,所述64通道探测器包括64个硅探头1以及一探头板2,各所述硅探头1经过激光切割成面积为a*a=18.25mm*18.25mm的正方形硅片,且各所述硅探头1的正方形硅片输出的电流等级相同;所述64个硅探头1按8*8方式排列在探头板2上,各所述硅探头1之间的间隔b均为2mm。所述探头板2的面积为160mm*160mm。光伏企业每条产线配备一台太阳电池片分选机进行电池片功率分档,一条生产线一个小时能生产约1000片电池片,本技术64通道探测器的结构,可以一次性接收太阳电池片分选机有效区域(160mm*160mm)的不均匀度校准,校准时间缩短到3~5分钟,可以为光伏企业节约900多片电池片的生产时间;并且,现有校准方法在一个小时完成,而一个小时设备光源稳定性可能会发生较大变化,影响最终校准结果的客观性,本专利技术只需5分钟左右完成,可以很大程度上避免上述情况。总之,本技术克服了校准时间长的缺点,大大提高了校准的效率,缩短了企业电池片的生产时间,提高了生产效益;另外还能避免校准时间过长,导致设备光源稳定性发生较大变化,影响最终校准结果的客观性的问题。虽然以上描述了本技术的具体实施方式,但是熟悉本
的技术人员应当理解,我们所描述的具体的实施例只是说明性的,而不是用于对
本技术的范围的限定,熟悉本领域的技术人员在依照本技术的精神所作的等效的修饰以及变化,都应当涵盖在本技术的权利要求所保护的范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于太阳电池片分选机校准的64通道探测器,其特征在于:所述64通道探测器包括64个硅探头以及一探头板,各所述硅探头经过激光切割成面积为18.25mm*18.25mm的正方形硅片,且各所述硅探头的正方形硅片输出的电流等级相同;所述64个硅探头按8*8方式排列在探头板上,各所述硅探头之间的间隔均为2mm。

【技术特征摘要】
1.一种用于太阳电池片分选机校准的64通道探测器,其特征在于:所述64通道探测器包括64个硅探头以及一探头板,各所述硅探头经过激光切割成面积为18.25mm*18.25mm的正方形硅片,且各所述硅探头的正方形硅片输出...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭才萌杨爱军李杰黎健生罗海燕林剑春王仁书廖志强
申请(专利权)人:福建省计量科学研究院
类型:新型
国别省市:福建;35

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