本发明专利技术涉及一种氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板及其制备方法，复合基高频覆铜板包括最上层的第一铜箔层和底层的第二铜箔层，第一铜箔层和第二铜箔层的中间设置有若干层氟化硅酸盐纤维电子毡层和PTFE玻璃纤维布层，氟化硅酸盐纤维电子毡层和PTFE玻璃纤维布层间隔设置，制备时首先将隔层铺放好后置于真空压机内进行升温压合，温度从室温升至400～460℃，真空压力为1.0～7.0MPa，压合时间为400～600min，采用水冷系统进行降温至200℃，最后裁切至所需尺寸。本发明专利技术制备方法简单，步骤易于操作，制备得到的复合基高频覆铜板具有高介电常数、高导热系数及低介质损耗角正切值，同时还具有较强的耐离子迁移能力和较高的机加工性能，提高了板材的安全性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板及其制备方法，属于覆铜板制备
技术介绍
随着覆铜板行业的迅猛发展，如今对覆铜板的性能有了更高的要求， 已不单单要求覆铜板拥有高介电常数、低介质损耗角正切值、低热膨胀系数等等电气性能和机械性能，同时也要求其具备较高的导热系数，因为电子元器件正越做越小，工作状态下若其热量无法很好的穿透散发，将严重影响其性能，甚至会产生危险。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述问题，提供了一种一种氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板及其制备方法，制备方法易于操作，制备得到的复合基高频覆铜板具有高介电常数、高导热系数及低介质损耗角正切值。本专利技术采用如下技术方案：一种氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板，包括最上层的第一铜箔层和底层的第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层的中间设置有若干层氟化硅酸盐纤维电子毡层和PTFE玻璃纤维布层，所述氟化硅酸盐纤维电子毡层和PTFE玻璃纤维布层间隔设置。进一步的，所述氟化硅酸盐纤维电子毡层的厚度是0.45～0.53mm。进一步的，所述PTFE玻璃纤维布层的厚度为0.1～0.125mm。进一步的，所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为0.30～0.35mm。氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板的制备方法， 包括如下步骤：（1）将氟化硅酸盐纤维电子毡层、PTFE玻璃纤维布层间隔铺放完毕后在最外层的两面分别放置第一铜箔层和第二铜箔层，由输送系统输送至真空压机内进行升温压合，加热系统为电加热，温度从室温升至400～460℃，真空压力为1.0～7.0MPa，压合时间为400～600min；（2）然后采用水冷系统进行降温，300℃之前按1～2℃/min的速率下降，低于300℃后按5～10℃/min进行快速降温，将温度降至200℃；（3）将降温后的基板由输料系统传输至储料架自然冷却，最后在裁切机上裁切成所需尺寸。进一步的，所述步骤（1）中升至高温段后保持恒温90～180min。进一步的，所述步骤（3）中冷却至室温。本专利技术制备方法简单，步骤易于操作，制备得到的复合基高频覆铜板的介电常数大小为5~12，介质损耗角正切值为0.001~0.003，导热系数为0.7~1.2，复合基高频覆铜板具有高介电常数、高导热系数及低介质损耗角正切值，同时还具有较强的耐离子迁移能力和较高的机加工性能；在保证板材良好的电气性能和机加工性能的前提下，还能够实现板材的高散热能力和耐离子迁移能力，大大提高了板材的安全性。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。附图标记：氟化硅酸盐纤维电子毡层1、PTFE玻璃纤维布层2、第一铜箔层3、第二铜箔层4。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图1所示，氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板，包括最上层的第一铜箔层和底层的第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层的中间设置有若干层氟化硅酸盐纤维电子毡层和PTFE玻璃纤维布层，所述氟化硅酸盐纤维电子毡层和PTFE玻璃纤维布层间隔设置。其中，氟化硅酸盐纤维电子毡层的厚度是0.45～0.53mm，PTFE玻璃纤维布层的厚度为0.1～0.125mm，第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为0.30～0.35mm。实施例一：氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板的制备方法， 包括如下步骤：（1）将氟化硅酸盐纤维电子毡层、PTFE玻璃纤维布层间隔铺放完毕后在最外层的两面分别放置第一铜箔层和第二铜箔层，由输送系统输送至真空压机内进行升温压合，加热系统为电加热，温度从室温升至400℃，真空压力为7.0MPa，升至高温段后保持恒温90min，压合时间为600min；（2）然后采用水冷系统进行降温，300℃之前按1℃/min的速率下降，低于300℃后按5℃/min进行快速降温，将温度降至200℃；（3）将降温后的基板由输料系统传输至储料架自然冷却至室温，最后在裁切机上裁切成所需尺寸。实施例二：氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板的制备方法， 包括如下步骤：（1）将氟化硅酸盐纤维电子毡层、PTFE玻璃纤维布层间隔铺放完毕后在最外层的两面分别放置第一铜箔层和第二铜箔层，由输送系统输送至真空压机内进行升温压合，加热系统为电加热，温度从室温升至450℃，真空压力为5.0MPa，升至高温段后保持恒温100min，压合时间为500min；（2）然后采用水冷系统进行降温，300℃之前按1.5℃/min的速率下降，低于300℃后按8℃/min进行快速降温，将温度降至200℃；（3）将降温后的基板由输料系统传输至储料架自然冷却至室温，最后在裁切机上裁切成所需尺寸。实施例三：氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板的制备方法， 包括如下步骤：（1）将氟化硅酸盐纤维电子毡层、PTFE玻璃纤维布层间隔铺放完毕后在最外层的两面分别放置第一铜箔层和第二铜箔层，由输送系统输送至真空压机内进行升温压合，加热系统为电加热，温度从室温升至460℃，真空压力为1.0MPa，升至高温段后保持恒温180min，压合时间为400min；（2）然后采用水冷系统进行降温，300℃之前按2℃/min的速率下降，低于300℃后按10℃/min进行快速降温，将温度降至200℃；（3）将降温后的基板由输料系统传输至储料架自然冷却至室温，最后在裁切机上裁切成所需尺寸。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板，其特征在于：包括最上层的第一铜箔层（3）和底层的第二铜箔层（4），所述第一铜箔层（3）和第二铜箔层（4）的中间设置有若干层氟化硅酸盐纤维电子毡层（1）和PTFE玻璃纤维布层（2），所述氟化硅酸盐纤维电子毡层（1）和PTFE玻璃纤维布层（2）间隔设置。
【技术特征摘要】
1.一种氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板，其特征在于：包括最上层的第一铜箔层（3）和底层的第二铜箔层（4），所述第一铜箔层（3）和第二铜箔层（4）的中间设置有若干层氟化硅酸盐纤维电子毡层（1）和PTFE玻璃纤维布层（2），所述氟化硅酸盐纤维电子毡层（1）和PTFE玻璃纤维布层（2）间隔设置。2.如权利要求1所述的氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板，其特征在于：所述氟化硅酸盐纤维电子毡层（1）的厚度是0.45～0.53mm。3.如权利要求1所述的氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板，其特征在于：所述PTFE玻璃纤维布层（2）的厚度为0.1～0.125mm。4.如权利要求1所述的氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板，其特征在于：所述第一铜箔层（3）和第二铜箔层（4）的厚度为0.30～0.35mm。5. 权利要求1所述的氟化硅酸盐纤维电子毡复合基高频覆铜板的制备方...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵亚国，梁杰，邵爱国，赵中伟，
申请(专利权)人：江苏富仕德科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。