一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂制造技术

一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂，由以下重量配比的原料组成：液态硅橡胶90‑110；D4处理的气相二氧化硅10‑35；钛白粉1‑7；氧化铁1.3‑3.7；二苯基硅二醇1‑7；正硅酸乙酯3‑10；硼酸正丁酯1‑5；钛酸正丁酯1‑5；二月硅酸二丁基锡0.7‑3.7。本发明专利技术主要适用于LED封装的倒装结构，可满足硅基座与基板相粘结，本发明专利技术可在‑60℃‑200℃下长期使用，在250℃也可短期使用，具有良好的电气性能和耐潮湿性能，可用于各种硅橡胶之间以及硅橡胶与金属的粘结，同时，也提高了LED芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及倒装LED封装
，特别是一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂。
技术介绍
发光二极管是21世纪的照明新光源，它具有光效高，工作电压低，耗电量小，体积小等优点，可平面封装，结构坚固且寿命很长。光源本身不含汞、铅等有害物质，无红外和紫外污染，不会在生产和使用中产生对外界的污染。因此，从节约电能、降低温室气体排放的角度，还是从减少环境污染的角度，发展LRD作用新型照明光源代替传统的照明用具将是大势所趋。目前，现有LED封装的倒装结构，其芯片倒装焊接在硅基座上，然后把完成倒装焊接的硅基座与基板通过粘结材料相接，但是现有的粘结材料粘接力不高，不能满足硅基座与基板之间的连接，并且现有粘结材料无法在-60℃-200℃下长期使用，且其电气性能和耐潮湿性能也较差。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提出一种具有良好电气性能和耐潮湿性能的倒装大功率LED封装结构用粘结剂。本专利技术要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的。本专利技术是一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂，其特点是，由以下重量配比的原料组成：液态硅橡胶90-110；D4处理的气相二氧化硅10-35；钛白粉1-7；氧化铁1.3-3.7；二苯基硅二醇1-7；正硅酸乙酯3-10；硼酸正丁酯1-5；钛酸正丁酯1-5；二月硅酸二丁基锡0.7-3.7；其制备时，将D4处理的气相二氧化硅、钛白粉、氧化铁和二苯基硅二醇加入液态硅橡胶中，混合均匀得到甲组分主剂，将正硅酸乙酯、硼酸正丁酯、钛酸正丁酯和二月硅酸二丁基锡混合，回流40-90分钟，冷却后得到乙组分交联剂，再将甲组分主剂与乙组分交联剂按照质量比9∶1调制均匀，室温固化后即可制得。优选的，由以下重量配比的原料组成：液态硅橡胶90；D4处理的气相二氧化硅10；钛白粉1；氧化铁1.3；二苯基硅二醇1；正硅酸乙酯3；硼酸正丁酯1；钛酸正丁酯1；二月硅酸二丁基锡0.7。优选的，由以下重量配比的原料组成：液态硅橡胶110；D4处理的气相二氧化硅35；钛白粉7；氧化铁3.7；二苯基硅二醇7；正硅酸乙酯10；硼酸正丁酯5；钛酸正丁酯5；二月硅酸二丁基锡3.7。优选的，由以下重量配比的原料组成：液态硅橡胶105；D4处理的气相二氧化硅30；钛白粉5；氧化铁2；二苯基硅二醇5；正硅酸乙酯6；硼酸正丁酯3；钛酸正丁酯3；二月硅酸二丁基锡2。优选的，所述液态硅橡胶为107液态有机硅橡胶。优选的，所述室温固化时施加压力0.1-0.2MPa。与现有技术相比，本专利技术主要适用于LED封装的倒装结构，可满足硅基座与基板相粘结，本专利技术可在在-60℃-200℃下长期使用，在250℃也可短期使用，具有良好的电气性能和耐潮湿性能，可用于各种硅橡胶之间以及硅橡胶与金属的粘结，同时，也提高了LED芯片的使用寿命。具体实施方式进一步描述本专利技术的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本专利技术，而不构成其权力的限制。实施例1，一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂，由以下重量配比的原料组成：液态硅橡胶90-110；D4处理的气相二氧化硅10-35；钛白粉1-7；氧化铁1.3-3.7；二苯基硅二醇1-7；正硅酸乙酯3-10；硼酸正丁酯1-5；钛酸正丁酯1-5；二月硅酸二丁基锡0.7-3.7；其制备时，将D4处理的气相二氧化硅、钛白粉、氧化铁和二苯基硅二醇加入液态硅橡胶中，混合均匀得到甲组分主剂，将正硅酸乙酯、硼酸正丁酯、钛酸正丁酯和二月硅酸二丁基锡混合，回流40-90分钟，冷却后得到乙组分交联剂，再将甲组分主剂与乙组分交联剂按照质量比9∶1调制均匀，室温固化后即可制得。本专利技术可在-60℃-200℃下长期使用，在250℃短期使用，具有良好的电气性能和耐潮湿性能，可用于各种硅橡胶之间以及硅橡胶与金属的粘结。实施例2，实施例1所述的一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂中：由以下重量配比的原料组成：液态硅橡胶90；D4处理的气相二氧化硅10；钛白粉1；氧化铁1.3；二苯基硅二醇1；正硅酸乙酯3；硼酸正丁酯1；钛酸正丁酯1；二月硅酸二丁基锡0.7。实施例3，实施例1或2所述的一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂中：由以下重量配比的原料组成：液态硅橡胶110；D4处理的气相二氧化硅35；钛白粉7；氧化铁3.7；二苯基硅二醇7；正硅酸乙酯10；硼酸正丁酯5；钛酸正丁酯5；二月硅酸二丁基锡3.7。实施例4，实施例1或2或3所述的一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂中：由以下重量配比的原料组成：液态硅橡胶105；D4处理的气相二氧化硅30；钛白粉5；氧化铁2；二苯基硅二醇5；正硅酸乙酯6；硼酸正丁酯3；钛酸正丁酯3；二月硅酸二丁基锡2。实施例5，实施例1-4任一项所述的一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂中：所述液
态硅橡胶为107液态有机硅橡胶。实施例6，实施例1-5任一项所述的一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂中：所述室温固化时施加压力0.1-0.2MPa。本专利技术在室温固化时，施加0.2MPa的压力，需3-7d，或室温固化1d再80℃下4-5个小时。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂，其特征在于，由以下重量配比的原料组成：其制备时，将D4处理的气相二氧化硅、钛白粉、氧化铁和二苯基硅二醇加入液态硅橡胶中，混合均匀得到甲组分主剂，将正硅酸乙酯、硼酸正丁酯、钛酸正丁酯和二月硅酸二丁基锡混合，回流40‑90分钟，冷却后得到乙组分交联剂，再将甲组分主剂与乙组分交联剂按照质量比9∶1调制均匀，室温固化后即可制得。

【技术特征摘要】
1.一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂，其特征在于，由以下重量配比的原料组成：其制备时，将D4处理的气相二氧化硅、钛白粉、氧化铁和二苯基硅二醇加入液态硅橡胶中，混合均匀得到甲组分主剂，将正硅酸乙酯、硼酸正丁酯、钛酸正丁酯和二月硅酸二丁基锡混合，回流40-90分钟，冷却后得到乙组分交联剂，再将甲组分主剂与乙组分交联剂按照质量比9∶1调制均匀，室温固化后即可制得。2.根据权利要求1所述的倒装大功率LED封装结构用粘结剂，其特征在于，由以下重量配比的原料组成：液态硅橡胶90；D4处理的气相二氧化硅10；钛白粉1；氧化铁1.3；二苯基硅二醇1；正硅酸乙酯3；硼酸正丁酯1；钛酸正丁酯1；二月硅酸二丁基锡0.7。3.根据权利要求1所述的倒装大功率LED封装结构用...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桂林，董倩，
申请(专利权)人：安徽众博新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34