LED灯带的防水结构制造技术

一种LED灯带的防水结构，包括LED灯带、第一堵头、第二堵头、引出线和套管；LED灯带设置在套管中，第一堵头和第二堵头分别设于套管的两端，引出线通过第一堵头或第二堵头和LED灯带相连，套管的用于安装LED灯带的空间中部凸起。本实用新型专利技术的有益效果是：可以很好地解决LED灯带防水问题，具有结构简单，加工制造成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯带, 特别涉及一种LED灯带的防水结构。
技术介绍
LEDLight Emitting Diode，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国本来是采用长寿命，低光视效能的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。经红色滤光片后，光损失90%，只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中，Lumileds公司采用了18个红色LED光源，包括电路损失在内，共耗电14瓦，即可产生同样的光效。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。对于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石YAG封装在一起做成。GaN芯片发蓝光λp=465nm，Wd=30nm，高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光射，峰值550nLED灯m。蓝光LED基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有YAG的树脂薄层，约200-500nm。 LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到白光。对于InGaN/YAG白色LED，通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温3500-10000K的各色白光。这种通过蓝光LED得到白光的方法，构造简单、成本低廉、技术成熟度高，因此运用最多。LED灯带是一种重要的照明产品，容易满足防水等级要求，但光学特性及产品硬度很难满足，很多产品在做完防水结构之后要么产品出现色飘严重，光学特性不好，要么就是产品硬度达不到要求，产品太过柔软，灯带在套管中折皱不平整。
技术实现思路
本技术的主要专利技术目的，就是提供一种既能够满足光学特性要求，又能够使产品有一定的硬度，保证PCB在套管中的平整度的LED灯带的防水结构。本技术所用的技术方案是：一种LED灯带的防水结构，包括LED灯带、第一堵头、第二堵头、引出线和套管；LED灯带设置在套管中，第一堵头和第二堵头分别设于套管的两端，引出线通过第一堵头或第二堵头和LED灯带相连，套管的用于安装LED灯带的空间中部凸起。如上所述，套管的用于安装LED灯带的空间的横截面大致为凸形，LED灯带的两侧边插置在凸形的两侧。本技术增大了套管的厚度，从而增大了刚度的同时，还节约了材料消耗，且产品美观。本技术很好地解决了灯带防水问题，又提升了灯带的光学特性及产品硬度。作为优选，所述中部凸起为圆弧形凸起，进一步地所述中部凸起为半圆形凸起。本优选方案，结构简单，加工制造容易。作为优选，第一堵头或第二堵头上设有引出线过孔，引出线穿过引出线过孔和LED灯带电连接。综上所述，本技术的有益效果是：可以很好地解决LED灯带防水问题，具有结构简单，加工制造成本低的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。如图1所示，本技术包括LED灯带1、第一堵头2、第二堵头3、引出线4和套管5；LED灯带1设置在套管5中，第一堵头2和第二堵头3分别设于套管5的两端，引出线4通过第一堵头2或第二堵头3和LED灯带1相连，套管5的用于安装LED灯带1的空间中部凸起，所述中部凸起为圆弧形凸起，进一步地所述中部凸起为半圆形凸起，另外第一堵头2或第二堵头3上设有引出线过孔，引出线4穿过引出线过孔和LED灯带1电连接，本实施例所述引出线过孔设于第二堵头3上。以上所述之具体实施例仅为本技术较佳的实施方式，并非以此限定本技术的具体实施范围。凡依照本技术之形状、结构所作的等效变化理应均包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯带的防水结构，包括LED灯带（1）、第一堵头（2）、第二堵头（3）、引出线（4）和套管（5）；LED灯带（1）设置在套管（5）中，第一堵头（2）和第二堵头（3）分别设于套管（5）的两端，引出线（4）通过第一堵头（2）或第二堵头（3）和LED灯带（1）相连，其特征是：套管（5）的用于安装LED灯带（1）的空间中部凸起。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯带的防水结构，包括LED灯带（1）、第一堵头（2）、第二堵头（3）、引出线（4）和套管（5）；LED灯带（1）设置在套管（5）中，第一堵头（2）和第二堵头（3）分别设于套管（5）的两端，引出线（4）通过第一堵头（2）或第二堵头（3）和LED灯带（1）相连，其特征是：套管（5）的用于安装LED灯带（1）的空间中部凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊江平，
申请(专利权)人：浙江凯耀照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33