一种散热器自动贴装设备制造技术

技术编号:13729337 阅读:119 留言:0更新日期:2016-09-19 23:48
本实用新型专利技术公开一种散热器自动贴装设备,包括带动芯片移动的拖动机构、在芯片移动到第一工位时对其表面进行定点定量涂覆的散热膏喷嘴以及在芯片移动到第二工位时对其表面相同位置进行散热器贴装的机械夹手。本实用新型专利技术所公开的散热器自动贴装设备,拖动机构带动芯片移动,使芯片从第一工位移动到第二工位,在芯片到达第一工位时,散热膏喷嘴对其表面进行定点定量喷涂,保证涂覆精确性和均匀性;在芯片到达第二工位时,机械夹手对其表面相同位置(即喷涂散热膏的位置)处贴装散热器。本实用新型专利技术通过拖动机构、散热膏喷嘴和机械夹手的协调动作,自动完成对芯片的散热器贴装操作,期间保证芯片表面的涂覆精确性和均匀性,大幅提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备
,特别涉及一种散热器自动贴装设备
技术介绍
随着中国电子技术的发展,越来越多的电子设备已得到广泛使用。通常,电子产品的主芯片或者CPU、GPU等均为集成电路方式,并且以SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)方式居多。此类电子器件在正常工作时会大量发热,因此,行业内经常会采用在主芯片或在CPU、GPU表面涂覆散热膏,并贴附散热器的方式来散热,以保证主芯片或CPU、GPU的正常工作。目前,此类电子产品在生产过程中,基本上是通过人工方式完成贴装,即通过人力在主芯片或者CPU、GPU的表面涂覆一定的流体性的散热膏,然后手动将散热器贴附在散热膏上。然而,通过人工涂覆散热膏的方式,不仅涂膏量不好控制,容易过多或过少,涂覆面积和涂覆厚度也不能保证适当,此外人工操作的效率比较低。因此,如何较精确、高效地完成芯片的散热器贴装,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热器自动贴装设备,能够较精确、高效地完成芯片的散热器贴装。为解决上述技术问题,本技术提供一种散热器自动贴装设备,包括带动芯片移动的拖动机构、在所述芯片移动到第一工位时对其表面进行定点定量涂覆的散热膏喷嘴以及在所述芯片移动到第二工位时对其表面相同位置进行散热器贴装的机械夹手。优选地,还包括设置于所述拖动机构侧边的机械手臂;所述散热膏喷嘴和机械夹手分别设置于所述机械手臂的两侧,且均可在其上自由滑动。优选地,所述机械夹手在所述机械手臂上滑动到处于第二工位的所述芯片表面所需的时间与所述芯片从第一工位移动到第二工位的运动时间相等。优选地,还包括将散热器运送至所述机械夹手处的运输盘,且所述运输盘内设置有用于确保所述散热器正确散热方向的定向机构。优选地,所述拖动机构包括具有定点急停功能的驱动电机和由所述驱动电机驱动的运输带。优选地,所述芯片具体为PCBA的主芯片。本技术所提供的散热器自动贴装设备,主要包括带动芯片移动的拖动机构、在芯片移动到第一工位时对其表面进行定点定量涂覆的散热膏喷嘴,以及在芯片移动到第二工位时对其表面相同位置进行散热器贴装的机械夹手。本技术所提供的散热器自动贴装设备,拖动机构主要用于带动芯片移动,类似于生产流水线,使得芯片能够从进入设备后达到第一工位,再从第一工位移动到第二工位,最后再从第二工位移动出设备,途中在第一工位和第二工位需要进行操作时自然需要暂停运动。散热膏喷嘴内装满散热膏,主要用于在芯片到达第一工位时对其表面进行散热膏涂覆,由于需要保证涂覆精确性,使各个芯片表面的涂层都保持均匀,因此散热膏喷嘴在芯片的表面的同一位置都喷涂定量的散热膏(散热膏经过散热器压实后自动铺散)。机械夹手主要用于在芯片到达第二工位时对其表面相同位置(即喷涂散热膏的位置)处贴装散热器,经过机械夹手的下压,散热器与散热膏紧贴成一体,同时压力将流动性好的散热膏压扁、散开,最终达到几乎覆盖整个芯片表面的目的。综上,本技术所提供的散热器自动贴装设备,通过拖动机构、散热膏喷嘴和机械夹手的协调动作,自动完成对芯片的散热器贴装操作,期间保证芯片表面的涂覆精确性和均匀性,相比于现有技术,提高了工作效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。其中,图1中:芯片—1,拖动机构—2,散热膏喷嘴—3,机械夹手—4,机械手臂—5,运输盘—6。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参考图1,图1为本技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。在本技术所提供的一种具体实施方式中,散热器自动贴装设备主要包括拖动机构2、散热膏喷嘴3和机械夹手4。其中,拖动机构2主要用于带动芯片1进行移动,当然由于工厂内一般通过流水线生产,因此拖动机构2一般通过循环运动循环运输芯片1。为了在工位上操作方便,芯片1在拖动机构2上的摆放方式为表面朝上。散热膏喷嘴3内部装满散热膏,主要用于对芯片1表面进行散热膏涂覆。具体的,当芯片1在拖动机构2的带动下到达第一工位时,散热膏喷嘴3即打开点胶阀门,使散热膏流动到芯片1表面。重要的是,在此期间,散热膏喷嘴3放出的散热膏量是固定的(具体的散热膏量,可以根据芯片1的表面积和散热膏的流动性而确定),如此能够保证散热膏喷嘴3对每片芯片1的涂覆量都相同。同时,散热膏喷嘴3放出散热膏的位置相对于每片芯片1而言都是固定的,优选地,散热膏喷嘴3可以在每片芯片1的中间位置涂覆。如此能够保证散热膏喷嘴3对每片芯片1的涂覆均匀程度都相同。机械夹手4的主要作用为夹持散热器以及将散热器贴装到芯片1的表面。具体的,当芯片1在拖动机构2的带动下到达第二工位时,机械夹手4就夹持着散热器到达芯片1的表面上方,并且在散热膏喷嘴3涂覆的位置处贴装上散热器。由于散热膏的主要成分为硅脂等,具有较好的流动性和粘性,因此机械夹手4将散热器贴装到芯片1表面后,通过简单的下压动作,利用压力使散热
器贴紧芯片1表面与散热膏。同时,在机械夹手4的压力作用下,本在芯片1表面凝聚不动的“散热膏球”,被迫铺散到整个芯片1的表面,使得涂覆层均匀,有利于提高芯片1的散热性能。综上,本技术所提供的散热器自动贴装设备,通过拖动机构2、散热膏喷嘴3和机械夹手3的协调操作,自动完成对芯片1的散热器贴装操作,期间保证芯片1表面的涂覆精确性和均匀性,相比于现有技术,提高了工作效率。在关于拖动机构2的一种优选实施方式中,拖动机构2具体包括驱动电机和由驱动电机所驱动的运输带。其中,该驱动电机具有定点急停功能,使得运输带能够在需要的位置暂停,比如在芯片1的第一工位和第二工位时,为保证散热膏喷嘴3和机械夹手4能够顺利地进行操作,此时可以通过驱动电机的作用暂停运输带的动作。此外,为了提高本设备的集成化,本实施例还增设了机械手臂5,一般该机械手臂5设置在拖动机构2的侧边位置,可垂直于拖动机构2设置,并且水平高度大于拖动机构2一定距离。而散热膏喷嘴3和机械夹手4均设置在机械手臂5上,具体的,考虑到芯片1具有第一工位和第二工位两个操作空间,因此可将散热膏喷嘴3和机械夹手4分别设置于机械手臂5的两侧(一般为左右两侧)。同时,为便于散热膏喷嘴3和机械夹手4进行各自的操作,两者可在机械手臂5上自由滑动,比如在芯片1未到达第二工位时,为避免阻碍拖动机构2的运行,机械夹手4可以在机械手臂5上移动到较高位置,而当芯片1到达第二工位时,机械夹手4就可以下移一定距离,悬停在离芯片1表面的合适距离,再进行操作。此处优选地,为了提高本设备的工作效率,可以对拖动机构2的运动速度和机械夹手4在机械手臂5上本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种散热器自动贴装设备,其特征在于,包括带动芯片(1)移动的拖动机构(2)、在所述芯片(1)移动到第一工位时对其表面进行定点定量涂覆的散热膏喷嘴(3)以及在所述芯片(1)移动到第二工位时对其表面相同位置进行散热器贴装的机械夹手(4)。

【技术特征摘要】
1.一种散热器自动贴装设备,其特征在于,包括带动芯片(1)移动的拖动机构(2)、在所述芯片(1)移动到第一工位时对其表面进行定点定量涂覆的散热膏喷嘴(3)以及在所述芯片(1)移动到第二工位时对其表面相同位置进行散热器贴装的机械夹手(4)。2.根据权利要求1所述的散热器自动贴装设备,其特征在于,还包括设置于所述拖动机构(2)侧边的机械手臂(5);所述散热膏喷嘴(3)和机械夹手(4)分别设置于所述机械手臂(5)的两侧,且均可在其上自由滑动。3.根据权利要求2所述的散热器自动贴装设备,其特征在于,所述机械夹手(4)在所述机械手臂...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐承立
申请(专利权)人:珠海迈科智能科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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