【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性线路板
，尤其涉及一种新式多层柔性线路板结构。
技术介绍
作为一种重要类型的线路板结构，柔性线路板（FPC）被广泛地应用于电子产品中；且随着电子产品逐渐地朝薄型化、小型化方向发展，柔性线路板的应用越来越广泛。对于现有的多层结构柔性线路板而言，由于盲孔深度太深，以致电镀药水活性太弱无法将盲孔内填满铜，做出的FPC产品不良率极高而且存在品质隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式多层柔性线路板结构，该新式多层柔性线路板结构设计合理、良品率高且品质稳定。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。一种新式多层柔性线路板结构，包括有从上至下依次层叠布置的第一铜箔层、FR4补强板层、第一AD胶层、第一PI补强板层、第二AD胶层、第二铜箔层、第二PI补强板层、第三铜箔层、第三AD胶层、第三PI补强板层、第四铜箔层，第二PI补强板层的厚度值为12.5微米，第三铜箔层的厚度值为18微米，第三AD胶层的厚度值为25微米，第三PI补强板层的厚度值为12.5微米第四铜箔层的厚度值为12微米；第四铜箔层的下表面开设有第一盲孔以及位于第一盲孔旁侧的第二盲孔，第一盲孔的深度值为49.5微米且第一盲孔从第四铜箔层的下表面延伸至第三铜箔层的下表面，第二盲孔的深度值为80微米且第二盲孔从第四铜箔层的下表面延伸至第二铜箔层的下表面，第一盲孔、第二盲孔的直径值分别为100微米。其中，所述第一铜箔层的厚度值为35微米。其中，所述FR4补强板层的厚度值为700微米。其中，所述第一AD胶层的厚度值为25微米。其中，所述第一PI补强板层的厚度值为25微米。...
【技术保护点】
一种新式多层柔性线路板结构，其特征在于：包括有从上至下依次层叠布置的第一铜箔层（1）、FR4补强板层（2）、第一AD胶层（3）、第一PI补强板层（4）、第二AD胶层（5）、第二铜箔层（6）、第二PI补强板层（7）、第三铜箔层（8）、第三AD胶层（9）、第三PI补强板层（10）、第四铜箔层（11），第二PI补强板层（7）的厚度值为12.5微米，第三铜箔层（8）的厚度值为18微米，第三AD胶层（9）的厚度值为25微米，第三PI补强板层（10）的厚度值为12.5微米第四铜箔层（11）的厚度值为12微米；第四铜箔层（11）的下表面开设有第一盲孔（12）以及位于第一盲孔（12）旁侧的第二盲孔（13），第一盲孔（12）的深度值为49.5微米且第一盲孔（12）从第四铜箔层（11）的下表面延伸至第三铜箔层（8）的下表面，第二盲孔（13）的深度值为80微米且第二盲孔（13）从第四铜箔层（11）的下表面延伸至第二铜箔层（6）的下表面，第一盲孔（12）、第二盲孔（13）的直径值分别为100微米。
【技术特征摘要】
1.一种新式多层柔性线路板结构，其特征在于：包括有从上至下依次层叠布置的第一铜箔层（1）、FR4补强板层（2）、第一AD胶层（3）、第一PI补强板层（4）、第二AD胶层（5）、第二铜箔层（6）、第二PI补强板层（7）、第三铜箔层（8）、第三AD胶层（9）、第三PI补强板层（10）、第四铜箔层（11），第二PI补强板层（7）的厚度值为12.5微米，第三铜箔层（8）的厚度值为18微米，第三AD胶层（9）的厚度值为25微米，第三PI补强板层（10）的厚度值为12.5微米第四铜箔层（11）的厚度值为12微米；第四铜箔层（11）的下表面开设有第一盲孔（12）以及位于第一盲孔（12）旁侧的第二盲孔（13），第一盲孔（12）的深度值为49.5微米且第一盲孔（12）从第四铜箔层（11）的下表面延伸至第三铜箔层（8）的下表面，第二盲孔（13）的深度值为80微米且第二盲孔（...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘必祥，肖锋，
申请(专利权)人：东莞市溢信高电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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