高频混压印制线路板制造技术

技术编号:13729087 阅读:17 留言:0更新日期:2016-09-19 23:01
本实用新型专利技术涉及一种线路板,尤其是高频混压印制线路板。该高频混压印制线路板包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔,绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路,铜箔线路上覆盖有阻焊层,绝缘导热层下端设有铝基层,线路板上还设有安装孔,铝基层底端通过硅橡胶层与炭包层粘结连接,铝基层、绝缘导热层、硅橡胶层和炭包层的外侧端粘结连接有橡胶层,炭包层底部粘结有牛皮纸,该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上,避免其遭受侵蚀,节约了成本,提高了功效。

高频混压印制线路板

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板,尤其是高频混压印制线路板
技术介绍
印制线路板(Printed Circuit Board,简称PCB),是电器设备重要的电器原件,它是电子元器件的连接和支撑体,其质量好坏,将直接影响电器设备,电器产品质量好坏,寿命长短的重要部件之一。但现有的线路板容易因为被潮湿的水分所沾染,从而使线路板上的线路发生腐蚀损坏。
技术实现思路
为了克服现有的线路板容易潮湿的不足,本技术提供了高频混压印制线路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:高频混压印制线路板,包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔,绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路,铜箔线路上覆盖有阻焊层,绝缘导热层下端设有铝基层,线路板上还设有安装孔,铝基层底端通过硅橡胶层与炭包层粘结连接。根据本技术的另一个实施例,进一步包括铝基层、绝缘导热层、硅橡胶层和炭包层的外侧端粘结连接有橡胶层。根据本技术的另一个实施例,进一步包括炭包层底部粘结有牛皮纸。本技术的有益效果是,该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上,避免其遭受侵蚀,节约了成本,提高了功效。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图;图中1. 铝基层,2. 绝缘导热层,3. 铜箔线路,4. 阻焊层,5. 安装孔,6. 硅橡胶层,7. 炭包层,8. 橡胶层,9. 牛皮纸。具体实施方式如图1是本技术的结构示意图,高频混压印制线路板,包括铝基层1、绝缘导热层2、铜箔线路3、阻焊层4和安装孔5,绝缘导热层2上端蚀刻有铜箔线路3,铜箔线路3上覆盖有阻焊层4,绝缘导热层2下端设有铝基层1,线路板上还设有安装孔5,铝基层1底端通过硅橡胶层6与炭包层7粘结连接,铝基层1、绝缘导热层2、硅橡胶层6和炭包层7的外侧端粘结连接有橡胶层8,炭包层7底部粘结有牛皮纸9。利用硅橡胶层6粘连在线路板底部的炭包层7,可以吸附飘散在空气中的水分,当线路板底部过于潮湿时,炭包层7就可以进行水分的吸附,保持其整个线路板的干燥,而硅橡胶层6可以作为耐高温,耐老化的缓压层,最后的牛皮纸9则可以进一步增加其防水性。而侧端的橡胶层8则可以增加所有层体之间的连接强度。该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上,避免其遭受侵蚀,节约了成本,提高了功效。本文档来自技高网...

【技术保护点】
高频混压印制线路板,包括铝基层(1)、绝缘导热层(2)、铜箔线路(3)、阻焊层(4)和安装孔(5),绝缘导热层(2)上端蚀刻有铜箔线路(3),铜箔线路(3)上覆盖有阻焊层(4),绝缘导热层(2)下端设有铝基层(1),线路板上还设有安装孔(5),其特征是,铝基层(1)底端通过硅橡胶层(6)与炭包层(7)粘结连接。

【技术特征摘要】
1.高频混压印制线路板,包括铝基层(1)、绝缘导热层(2)、铜箔线路(3)、阻焊层(4)和安装孔(5),绝缘导热层(2)上端蚀刻有铜箔线路(3),铜箔线路(3)上覆盖有阻焊层(4),绝缘导热层(2)下端设有铝基层(1),线路板上还设有安装孔(5),其特征是,铝基层(1)底端通过...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱杰
申请(专利权)人:常州鼎润电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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