电子元器件自动包封装置制造方法及图纸

一种电子元器件自动包封装置，包括机架、输送机构、进料机构、预热装置、退料机构和多个树脂材料包封单元，进料机构、预热装置、各树脂材料包封单元和退料机构均设于机架上；进料机构设于与输送机构前端对应的位置，预热装置、各树脂材料包封单元沿输送机构的输送方向自前至后依次排列，退料机构设于与输送机构后端对应的位置；树脂材料包封单元包括树脂材料粘附装置和烘烤装置，烘烤装置设于树脂材料粘附装置后方。本实用新型专利技术沿输送机构的输送方向依次设有预热装置和树脂材料包封单元，可持续对电子元器件进行树脂材料包封，自动化程度较高，可提高生产效率并降低操作人员的劳动强度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及制造电子元器件的设备，具体涉及一种电子元器件自动包封装置。
技术介绍
电子元器件（如单层圆片电容器、压敏电阻）一般包括芯片（如圆形陶瓷芯片）、两个电极（如银电极）、两个金属引线和树脂材料包封层（包封材料采用树脂材料，如环氧树脂），两个电极分别设于芯片的两面上，两个金属引线分别与两个电极焊接在一起，树脂材料包封层将芯片、电极以及一部分金属引线（即金属引线与电极连接的部分）包封住，树脂材料包封层固化后形成外壳，两个金属引线处于树脂材料包封层外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。上述电子元器件的制造方法通常包括下述步骤：（1）制作芯片；（2）在芯片的表面制作两个电极；（3）焊接金属引线；（4）包封树脂材料，即用树脂材料（如环氧树脂）进行包封。目前，在制作好芯片并在其表面制作好两个电极后，焊接金属引线与包封树脂材料在两台不同的设备上分开完成。现有的用于焊接金属引线的设备通常包括机架、金属线供给机构、金属引线成型机构、纸带供给机构、胶带供给机构、压合机构、输送机构、焊锡供给机构、金属引线弯折机构、芯片插入机构和加热机构，金属线供给机构、金属引线成型机构、纸带供给机构、胶带供给机构、压合机构、输送机构、焊锡供给机构、金属引线弯折机构、芯片插入机构和加热机构设于机架上。金属线供给机构上放置有成卷的金属线，并以步进方式将一定长度的金属线送至金属引线成型机构；金属引线成型机构每次从成卷金属线前端切下一端一定长度的金属线，并将其成型为U形金属线（U形金属线来形成电子元器件的两个金属引线，通常，在完成树脂材料包封后，将U形金属线中段的弯曲部分切除，即可形成两个金属引线）；纸带供给机构放置有成卷纸带并将纸带输送至压合机构，胶带供给机构放置有成卷胶带并将胶带输送至压合机构。在压合机构，U形金属线被放置在纸带与胶带之间，通过压合机构的压合作用使纸带与胶带粘合在一起，并将U形金属线粘贴固定，纸带作为U形金属线的载体，这样，从压合机构输出的纸带上等间距排列有U形金属线。在压合机构后方，焊锡供给机构、金属引线弯折机构、芯片插入机构和加热机构沿输送机构的输送方向自前至后依次排列，在输送机构的带动下，纸带及其上面的U形金属线依次经过焊锡供给机构、金属引线弯折机构、芯片插入机构和加热机构，最终完成金属引线的焊接，得到由芯片、电极和金属引线组成的半成品。完成焊接后，再对纸带进行横切，形成一段段一定长度的纸带，每段纸带上等间距排列有多个半成品。现有的树脂材料包封设备，通常包括箱体，箱体中设有加热装置和容器，加热装置使箱体内部保持一定温度，容器用于盛放树脂材料（如环氧树脂粉末）。上述树脂材料包封设备进行树脂材料包封时，将多个粘贴有半成品的纸带放置在装载架上并加以固定，所有半成品的朝向一致；然后人工打开箱体门并将装载架连同半成品放入箱体中，封闭箱体后对芯片加热并使半成品浸入环氧树脂粉末中，使芯片、电极以及一部分金属引线的表面附着一层环氧树脂粉末，并通过加热、保温使环氧树脂粉末熔融；再打开箱体门并由人工将装载架连同半成品取出后，冷却使树脂材料包封层固化，从而完成树脂材料包封。这种树脂材料包封设备进行树脂材料包封时，将装载架连同半成品放入箱体中以及将其从箱体中取出的操作都由人工完成，并需频繁开闭箱体，劳动强度较大，而且这种树脂材料包封过程是断续式进行的，生产效率较低。此外，操作人员工作中可能碰触到箱体内部的高温部分，存在一定的安全隐患。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电子元器件自动包封装置，这种包封装置用于电子元器件的树脂材料包封，自动化程度较高，可提高生产效率并降低劳动强度。采用的技术方案如下：一种电子元器件自动包封装置，其特征在于包括机架、输送机构、进料机构、预热装置、退料机构和多个树脂材料包封单元，进料机构、预热装置、各树脂材料包封单元和退料机构均设于机架上；进料机构设于与输送机构前端对应的位置，预热装置、各树脂材料包封单元沿输送机构的输送方向自前至后依次排列，退料机构设于与输送机构后端对应的位置；树脂材料包封单元包括树脂材料粘附装置和烘烤装置，烘烤装置设于树脂材料粘附装置后方。经金属引线焊接设备完成焊接并对纸带进行横切后，形成一段段一定长度的纸带，每段纸带上等间距排列有多个半成品，再将多个粘贴有半成品的纸带放置在装载架上并加以固定，即可将装载架放置到进料机构上；进料机构将装载架连同半成品送入输送机构前端；随后在输送机构输送下依次进入预热装置、各树脂材料包封单元，半成品进入预热装置时被加热至合适温度，进入树脂材料粘附装置时其芯片、电极以及一部分金属引线的表面附着上一层树脂材料（如粉末状或液态树脂材料），然后经烘烤装置加热使树脂材料熔融（采用粉末状树脂材料时）或干燥（采用液态树脂材料时）；从最后一个树脂材料包封单元输出后到达输送机构后端，由退料机构将载架连同半成品从输送机构上取出。半成品从最后一个树脂材料包封单元输出后，树脂材料逐渐冷却并形成树脂材料包封层，得到产品（可在输送机构后端或在退料机构上完成冷却过程而得到产品）。随后，将U形金属线中段的弯曲部分切除以形成两个金属引线，并经检测合格后，即可得到成品。上述多个树脂材料包封单元沿输送机构的输送方向自前至后依次排列，后一树脂材料包封单元在前一树脂材料包封单元形成的树脂材料包封层外面再进一步进行包封，形成更厚的树脂材料包封层，以确保最终形成的树脂材料包封层具有足够的厚度。优选方案中，上述输送机构包括水平滑轨、左输送链条、右输送链条和多个推板；水平滑轨自前至后延伸，进料机构设于与水平滑轨前端对应的位置，预热装置、各树脂材料包封单元沿水平滑轨自前至后依次排列，退料机构设于与水平滑轨后端对应的位置；左输送链条、右输送链条左右并排，各推板左端、右端分别与左输送链条、右输送链条连接，左输送链条、右输送链条均具有与水平滑轨相平行的前行段，水平滑轨设于左输送链条的前行段与右输送链条的前行段之间。通常，上述推板在左输送链条、右输送链条上等间距分布。处在左输送链条前行段、右输送链条前行段上的推板在左输送链条、右输送链条的带动下自前至后移动，可推动处在水平滑轨上的装载架连同半成品沿水平滑轨自前至后移动。通常，上述左输送链条、右输送链条在一输送电机的驱动下以步进方式运行，使推板每次移动一定距离后暂停（例如，推板每次移动的距离为相邻两推板之间的间距）。通常，水平滑轨设有两个且左右并排，装载架左边沿、右边沿可分别处在两水平滑轨上。优选方案中，上述进料机构处于水平滑轨前端的前方，进料机构包括第一升降机构、第一夹持装置、第一夹持装置升降气缸和第一平移座；第一升降机构包括第一升降电机、第一左主动链轮、第一左从动链轮、第一右主动链轮、第一右从动链轮、第一左升降链条和第一右升降链条，第一左主动链轮、第一左从动链轮、第一右主动链轮、第一右从动链轮均可转动安装在机架上，第一左主动链轮处在第一左从动链轮的正上方或正下方，第一右主动链轮处在第一右从动链轮的正上方或正下方，第一左主动链轮和第一右主动链轮均与第一升降电机的动力输出轴传动连接，第一左升降链条安装在第一左主动链轮、第一左从动链轮上，第一右升降链条安装在第一右主动链轮、第一右从动链轮上，第一左升降链条、第一右升降链条左右并排，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件自动包封装置，其特征在于包括机架、输送机构、进料机构、预热装置、退料机构和多个树脂材料包封单元，进料机构、预热装置、各树脂材料包封单元和退料机构均设于机架上；进料机构设于与输送机构前端对应的位置，预热装置、各树脂材料包封单元沿输送机构的输送方向自前至后依次排列，退料机构设于与输送机构后端对应的位置；树脂材料包封单元包括树脂材料粘附装置和烘烤装置，烘烤装置设于树脂材料粘附装置后方。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件自动包封装置，其特征在于包括机架、输送机构、进料机构、预热装置、退料机构和多个树脂材料包封单元，进料机构、预热装置、各树脂材料包封单元和退料机构均设于机架上；进料机构设于与输送机构前端对应的位置，预热装置、各树脂材料包封单元沿输送机构的输送方向自前至后依次排列，退料机构设于与输送机构后端对应的位置；树脂材料包封单元包括树脂材料粘附装置和烘烤装置，烘烤装置设于树脂材料粘附装置后方。2.根据权利要求1所述的电子元器件自动包封装置，其特征是：所述输送机构包括水平滑轨、左输送链条、右输送链条和多个推板；水平滑轨自前至后延伸，进料机构设于与水平滑轨前端对应的位置，预热装置、各树脂材料包封单元沿水平滑轨自前至后依次排列，退料机构设于与水平滑轨后端对应的位置；左输送链条、右输送链条左右并排，各推板左端、右端分别与左输送链条、右输送链条连接，左输送链条、右输送链条均具有与水平滑轨相平行的前行段，水平滑轨设于左输送链条的前行段与右输送链条的前行段之间。3.根据权利要求2所述的电子元器件自动包封装置，其特征是：所述进料机构处于水平滑轨前端的前方，进料机构包括第一升降机构、第一夹持装置、第一夹持装置升降气缸和第一平移座；第一升降机构包括第一升降电机、第一左主动链轮、第一左从动链轮、第一右主动链轮、第一右从动链轮、第一左升降链条和第一右升降链条，第一左主动链轮、第一左从动链轮、第一右主动链轮、第一右从动链轮均可转动安装在机架上，第一左主动链轮处在第一左从动链轮的正上方或正下方，第一右主动链轮处在第一右从动链轮的正上方或正下方，第一左主动链轮和第一右主动链轮均与第一升降电机的动力输出轴传动连接，第一左升降链条安装在第一左主动链轮、第一左从动链轮上，第一右升降链条安装在第一右主动链轮、第一右从动链轮上，第一左升降链条、第一右升降链条左右并排，第一左升降链条和第一右升降链条上分别设有多个第一托板，第一左升降链条上的第一托板和第一右升降链条上的第一托板数量相同且位置一一对应；第一平移座处在第一升降机构上方，机架上设有前后走向的第一水平导轨，第一平移座安装在第一水平导轨上并与第一水平导轨滑动配合或滚动配合，机架上设有能够驱动第一平移座沿第一水平导轨前后平移的第一平移驱动机构；第一夹持装置升降气缸的缸体固定安装在第一平移座上，第一夹持装置升降气缸的活塞杆朝下并与第一夹持装置连接。4.根据权利要求3所述的电子元器件自动包封装置，其特征是：所述第一夹持装置包括两个第一夹板和能够控制这两个第一夹板开合的第一开合控制机构；第一开合控制机构由气动手指构成，两个第一夹板分别与该气动手指的两个夹爪连接。5.根据权利要求2所述的电子元器件自动包封装置，其特征是...

【专利技术属性】
技术研发人员：林榕，黄瑞南，胡勇，陈文昌，
申请(专利权)人：汕头高新区松田实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44