一种Microstrip封装贴片电容整形装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种Microstrip封装贴片电容整形装置，用于使Microstrip封装贴片电容(5)的引脚(6)平整，包括成型上模(1)、成型下模(2)，所述的成型下模(2)上开有用于放置Microstrip封装贴片电容(5)的第一料槽(3)和第二料槽(4)，所述的成型上模(1)上设有与所述的引脚(6)相互匹配的凸面，当成型上模(1)与成型下模(2)相互压合时，所述的凸面对引脚(6)作用，使引脚(6)平整。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有实用性好、使用方便等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电容整形装置，尤其是涉及一种Microstrip封装贴片电容整形装置。
技术介绍
Microstrip line(微带线)是一种一面裸露在空气里面(可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰)，而另一面附在PCB的绝缘电介质上的装配技术，它形成的电场一部分分布在空中，另一部分分布在PCB的绝缘介质中。Microstrip line中的信号传输速度要比Stripline中的信号传输速度快，所以在射频产品中被广泛应用。射频天线板，需要使用大量Microstrip封装贴片电容，由于该封装电容两侧有长条形引脚，长6.35mm，宽2.36mm，厚0.1mm，且引脚及其柔软，在运输、储存过程中容易变形。引脚变形后的Microstrip封装电容安装到PCB上后会导致焊锡点浮起，会对射频型号造成干扰，所以在贴装前必须将所有引脚做整平处理。先前在小批量试制阶段，一直使用手工将引脚捋平，但平整度及一致性得不到保证，使PCBA焊接质量降低，直接影响到后期的调试合格率。并且随着产量不断增大，人工操作的产量也无法满足生产需求，整个产品的产能和质量捉襟见肘。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种使用方便、效率高的Microstrip封装贴片电容整形装置。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种Microstrip封装贴片电容整形装置，用于使Microstrip封装贴片电容的引脚平整，包括成型上模、成型下模，所述的成型下模上开有用于放置Microstrip封装贴片电容的第一料槽和第二料槽，所述的成型上模上设有与所述的引脚相互匹配的凸面，当成型上模与成型下模相互压合时，所述的凸面对引脚作用，使引脚平整。所述的第一料槽和第二料槽的宽度为4mm±0.5mm。所述的第一料槽和第二料槽的深度为3mm±0.5mm。所述的第一料槽和第二料槽相互平行。所述的第一料槽一侧设有与其相互平行的用于垫高引脚的第一引脚支撑台。所述的第二料槽一侧设有与其相互平行的用于垫高引脚的第二引脚支撑台。所述的第一引脚支撑台的高度为8mm±0.1mm。所述的第二引脚支撑台的高度为8mm±0.1mm。所述的成型上模为石无纤合成石制成的成型上模。所述的成型下模为石无纤合成石制成的成型下模。与现有技术相比，本技术具有以下优点：(1)采用整形装置前使用手工对单个Microstrip电容整形，一次只能加工一颗电容，产量极低。使用整形装置后，一次最多可对20颗电容进行整形，极大地增加产能，提高了生产效率；(2)使用手工整形时，电容引脚平整度和一致性极差，安装到PCB上后还是会出现焊锡点浮起，对射频型号造成干扰。使用整形装置能使引脚表面完全平整，引脚与电容本体能够到达90°直角，平整性和一致性达到100％合格；(3)电容引脚只有0.1mm厚，侧面会形成锋利的刀口，生产人员在手工成型过程中极易将手割破，而使用整形装置可完全避免员工受到伤害，达到安全生产、保护员工的目的；(4)成型上模和成型下模的材质使用石无纤合成石，具有防静电功能，防止元器件内部键合丝受静电击穿。附图说明图1为本技术的结构示意图；图中标识为：1成型上模，2成型下模，3第一料槽，4第二料槽，5Microstrip封装贴片电容，6引脚，7第一引脚支撑平台，8第二引脚支撑平台。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。实施例1如图1所示，一种Microstrip封装贴片电容整形装置，用于使Microstrip封装贴片电容5的引脚6平整，包括成型上模1、成型下模2，成型下模2上开有用于放置Microstrip封装贴片电容5的第一料槽3和第二料槽4，第一料槽3和第二料槽4相互平行，第一料槽3和第二料槽4的宽度为4mm，深度为3mm。第一料槽3一侧设有与其相互平行的用于垫高引脚6的第一引脚6支撑台7。第二料槽4一侧设有与其相互平行的用于垫高引脚6的第二引脚6支撑台8。第一引脚6支撑台7和第二引脚6支撑台8的高度为8mm。成型上模1上设有与引脚6相互匹配的凸面，当成型上模1与成型下模2相互压合时，凸面对引脚6作用，使引脚6平整。成型上模1和成型下模2均由石无纤合成石制成，具有防静电功能，防止元器件内部键合丝受静电击穿。使用时，将Microstrip封装贴片电容5放入第一料槽3和第二料槽4中，每个料槽中可同时放置10个电容，引脚6相应放置在第一引脚支撑台7和第二引脚支撑台8上，将成型上模1下压并与成型下模2紧密贴合，此时，引脚6在凸面的压力下被整形成平面，并使Microstrip封装贴片电容本体与引脚6形成90°直角。实施例2本实施例中，第一料槽3和第二料槽4的宽度为4.5mm，深度为3.5mm,第一引脚6支撑台7和第二引脚6支撑台8的高度为8.1mm。其余同实施例1。实施例3本实施例中，第一料槽3和第二料槽4的宽度为3.5mm，深度为2.5mm,第一引脚6支撑台7和第二引脚6支撑台8的高度为7.9mm。其余同实施例1。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Microstrip封装贴片电容整形装置，用于使Microstrip封装贴片电容(5)的引脚(6)平整，其特征在于，包括成型上模(1)、成型下模(2)，所述的成型下模(2)上开有用于放置Microstrip封装贴片电容(5)的第一料槽(3)和第二料槽(4)，所述的成型上模(1)上设有与所述的引脚(6)相互匹配的凸面，当成型上模(1)与成型下模(2)相互压合时，所述的凸面对引脚(6)作用，使引脚(6)平整。

【技术特征摘要】
1.一种Microstrip封装贴片电容整形装置，用于使Microstrip封装贴片电容(5)的引脚(6)平整，其特征在于，包括成型上模(1)、成型下模(2)，所述的成型下模(2)上开有用于放置Microstrip封装贴片电容(5)的第一料槽(3)和第二料槽(4)，所述的成型上模(1)上设有与所述的引脚(6)相互匹配的凸面，当成型上模(1)与成型下模(2)相互压合时，所述的凸面对引脚(6)作用，使引脚(6)平整。2.根据权利要求1所述的一种Microstrip封装贴片电容整形装置，其特征在于，所述的第一料槽(3)和第二料槽(4)的宽度为4mm±0.5mm。3.根据权利要求1所述的一种Microstrip封装贴片电容整形装置，其特征在于，所述的第一料槽(3)和第二料槽(4)的深度为3mm±0.5mm。4.根据权利要求1所述的一种Microstrip封装贴片电容整形装置，其特征在于，所述的第一料槽(3)和第二料槽(4)相互平行。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹剑峰，孙杰，何国松，唐伟仁，方超，凌超，李文山，
申请(专利权)人：上海铁路通信有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31