一种可以任意层互连的高密度HDI板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子制造领域，具体涉及一种可以任意层互连的高密度HDI板，包括HDI板和盲孔，所述HDI板上设有盲孔，所述HDI板层之间设有树脂，所述HDI板上设有支架所述支架上设有滚筒，所述HDI板边缘设有卡槽，所述卡槽连接卡板，所述卡板两侧设有铁架，所述铁架上设有小轮，所述卡板上设有凹槽，所述凹槽内设有干燥剂，所述树脂中设有金属网罩，成本低，环保节能，功能性强大，设计简单，成本低廉，可广泛推广使用，可以有效解决技术背景中的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子制造领域，具体涉及一种可以任意层互连的高密度HDI板。
技术介绍
随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展，高密度互连印制电路板技术不断提升，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，使得在PCB尺寸、重量和体积不增加的情况下，提升PCB的层数，容纳更多的元器件。另外，随着无线数据传输带宽和处理速度的增加，PCB的电气性能变得极其重要。正如集成电路产业为了性能扩展和符合摩尔定律，而遇到了障碍，PCB产业为了不断提升互连密度和电气性能，在工艺能力和材料性能上也面临挑战。即使PCB采取任意层互连高密度(ALVHDI)设计，性能扩展和提高仍有局限性，制造成本也提高，有性价比的问题。PCB业界面临层数不断上升以及厚度下降的挑战，绝缘层的厚度已经低于50μm的临界值，PCB尺寸稳定性和电气性能(特别是信号阻抗和绝缘电阻)下降。同时，信号走线密度不断增加，线路宽度小于40μm，采用传统减成法制作这样的线路非常困难。而加成法技术虽然可以实现更加精细的线路的制作，但是存在成本高，生产规模小的问题。而复杂的和自动化的适宜设备使用增加，如激光直接成像(LDI)设备和激光直接钻孔(LDD)100μm激光孔技术能够改善上述的问题，但是成本会增加，材料性能方面也有些局限。这些也意味着我们需要将精力集中在基础方面，使我们的系统更强大、成本更低、功能更强大。
技术实现思路
针对以上问题，本技术通过在HDI增设滚筒，滚筒上设线，适于勘测人员在打了深孔后可直接将该HDI勘测装置投入井中，并通过滚筒上所设的线进行有线数据传输，以防止数据被监听或者信号被磁场干扰，所设的 小轮可以使该HDI装置直接在路上牵引拉走，适用于无人勘测，树脂中的金属网可以屏蔽不同板层之间的信号干扰，所设的干燥剂可以防止装置变潮而漏电，功能性强大，设计简单，成本低廉，可广泛推广使用，可以有效解决技术背景中的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种可以任意层互连的高密度HDI板，包括HDI板和盲孔，所述HDI板上设有盲孔，所述HDI板层之间设有树脂，所述HDI板上设有支架所述支架上设有滚筒，所述HDI板边缘设有卡槽，所述卡槽连接卡板，所述卡板两侧设有铁架，所述铁架上设有小轮，所述卡板上设有凹槽，所述凹槽内设有干燥剂，所述树脂中设有金属网罩。进一步地，所述滚筒上设有旋线，所述滚筒半径为5-6mm。进一步地，所述小轮半径为3-4mm。进一步地，所述HDI板上设有电路线，所述电路线线宽为40-50um，所述电路线材料为LOWDK材料。本技术通过在HDI增设滚筒，滚筒上设线，适于勘测人员在打了深孔后可直接将该HDI勘测装置投入井中，并通过滚筒上所设的线进行有线数据传输，以防止数据被监听或者信号被磁场干扰，所设的小轮可以使该HDI装置直接在路上牵引拉走，适用于无人勘测，树脂中的金属网可以屏蔽不同板层之间的信号干扰，所设的干燥剂可以防止装置变潮而漏电，功能性强大，设计简单，成本低廉，可广泛推广使用，可以有效解决技术背景中的问题。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图中标号为： 1-HDI板，2-盲孔，3-树脂，4-支架，5-滚筒，6-卡槽，7-卡板，8-铁架，9-小轮，10-凹槽，11-干燥剂，12-金属网罩，13-电路线。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描 述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，一种可以任意层互连的高密度HDI板，包括HDI板1和盲孔2，所述HDI板1上设有盲孔2，所述HDI板1层之间设有树脂3，所述HDI板1上设有支架4所述支架4上设有滚筒5，所述HDI板1边缘设有卡槽6，所述卡槽6连接卡板7，所述卡板7两侧设有铁架8，所述铁架8上设有小轮9，所述卡板7上设有凹槽10，所述凹槽10内设有干燥剂11，所述树脂3中设有金属网罩12。在上述实施例上优选，所述滚筒5上设有旋线，所述滚筒5半径为5-6mm。在上述实施例上优选，所述小轮9半径为3-4mm。在上述实施例上优选，所述HDI板1上设有电路线13，所述电路线13线宽为40-50um，所述电路线13材料为LOWDK材料。基于上述，本技术通过在HDI增设滚筒，滚筒上设线，适于勘测人员在打了深孔后可直接将该HDI勘测装置投入井中，并通过滚筒上所设的线进行有线数据传输，以防止数据被监听或者信号被磁场干扰，所设的小轮可以使该HDI装置直接在路上牵引拉走，适用于无人勘测，树脂中的金属网可以屏蔽不同板层之间的信号干扰，所设的干燥剂可以防止装置变潮而漏电，功能性强大，设计简单，成本低廉，可广泛推广使用，可以有效解决技术背景中的问题。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可以任意层互连的高密度HDI板，包括HDI板(1)和盲孔(2)，所述HDI板(1)上设有盲孔(2)，所述HDI板(1)层之间设有树脂(3)，其特征在于，所述HDI板(1)上设有支架(4)所述支架(4)上设有滚筒(5)，所述HDI板(1)边缘设有卡槽(6)，所述卡槽(6)连接卡板(7)，所述卡板(7)两侧设有铁架(8)，所述铁架(8)上设有小轮(9)，所述卡板(7)上设有凹槽(10)，所述凹槽(10)内设有干燥剂(11)，所述树脂(3)中设有金属网罩(12)。

【技术特征摘要】
1.一种可以任意层互连的高密度HDI板，包括HDI板(1)和盲孔(2)，所述HDI板(1)上设有盲孔(2)，所述HDI板(1)层之间设有树脂(3)，其特征在于，所述HDI板(1)上设有支架(4)所述支架(4)上设有滚筒(5)，所述HDI板(1)边缘设有卡槽(6)，所述卡槽(6)连接卡板(7)，所述卡板(7)两侧设有铁架(8)，所述铁架(8)上设有小轮(9)，所述卡板(7)上设有凹槽(10)，所述凹槽(10)内设有干燥剂(11)，所述树脂(3)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐迎春，
申请(专利权)人：江西志博信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36