【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种多层电路板压合结构,尤其是涉及一种用于生产无台阶断差、且加工良品率高的多层电路板压合结构。
技术介绍
目前,常规的电路板在压合过程中容易损坏电路板内层结构,尤其时面对多层电路板,当内层电路板之间具有台阶断差时,在压合过程中容易产生折痕甚至断裂,因此常规的处理方式为改变压合结构,利用柔性材质进行压合,但是这样一来,对于压合后的多层电路板,其表面平整度较差,影响其产品美观;而且常规的压合结构,在压合过程中,尤其是面对大尺寸的电路板,由于压板与工作面板之间的平行度不够,容易导致两边压实度不一致,从而影响产品质量。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足,提供一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构,其压合而成的多层电路板质量好、使用寿命长且外观美观。本技术的目的是这样实现的:一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构,所述结构包含有工作台以及安装于压机压头上的压板,所述工作台上穿接有四根导向柱,所述导向柱上部设置有外螺纹,且导向柱上部的外螺纹上旋置有螺套,所述螺套的外壁上设置有凸环,压板的四个角上设置有通孔,压板通过通孔套装在螺套上,且压板的底面搁置在凸环上;所述压板的上表面上安装有水平仪;所述压板内部嵌置有电加热丝;所述工作台的台面上铺设有钢板,所述钢板上铺设有耐高温硅胶垫,多层电路板放置于耐高温硅胶垫上;所述导向柱的底部连接有联动板,有一竖向向上的复位气缸的活塞杆与联动板相连接。本技术一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构,上述多层电路板包含有基层以及位于基层上方的表面布线层,所述基层为一层或多层复合结构,所述表面布线层上布置有线 ...
【技术保护点】
一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构,其特征在于:所述结构包含有工作台(1)以及安装于压机压头上的压板(3),所述工作台(1)上穿接有四根导向柱(2),所述导向柱(2)上部设置有外螺纹,且导向柱(2)上部的外螺纹上旋置有螺套(4),所述螺套(4)的外壁上设置有凸环(4.1),压板(3)的四个角上设置有通孔,压板(3)通过通孔套装在螺套(4)上,且压板(3)的底面搁置在凸环(4.1)上;所述压板(3)的上表面上安装有水平仪(5);所述压板(3)内部嵌置有电加热丝(3.1);所述工作台(1)的台面上铺设有钢板(6),所述钢板(6)上铺设有耐高温硅胶垫(7),多层电路板放置于耐高温硅胶垫(7)上;所述导向柱(2)的底部连接有联动板(8),有一竖向向上的复位气缸(9)的活塞杆与联动板(8)相连接。
【技术特征摘要】
1.一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构,其特征在于:所述结构包含有工作台(1)以及安装于压机压头上的压板(3),所述工作台(1)上穿接有四根导向柱(2),所述导向柱(2)上部设置有外螺纹,且导向柱(2)上部的外螺纹上旋置有螺套(4),所述螺套(4)的外壁上设置有凸环(4.1),压板(3)的四个角上设置有通孔,压板(3)通过通孔套装在螺套(4)上,且压板(3)的底面搁置在凸环(4.1)上;所述压板(3)的上表面上安装有水平仪(5);所述压板(3)内部嵌置有电加热丝(3.1);所述工作台(1)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:周继葆,
申请(专利权)人:江阴科利达电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。