【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种多层电路板。
技术介绍
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。在进行多层电路板制作的时候，需要把多层板与另一个双面线路板进行第二次压合。由于第二次压合时，多层板和双面线路板在厚度、含铜量及导电图形都存在一定的差异，所以在加热粘结的压合过程中，二者受热所产生的热应力差别较大，热压后热应力无法完全释放，同时易产生高频噪声。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术中的不足，提供了多层电路板。本技术是通过以下技术方案实现：一种多层电路板，包括内层电路板、外层电路板A、外层电路板B，所述外层电路板A设置在所述内层电路板的上侧表面，所述外层电路板B设置在所述内层电路板的下侧表面，所述内层电路板内开设有多个埋孔，并在所述外层电路板A内开设有多个盲孔A，在所述外层电路板B内开设有多个盲孔B，且所述盲孔A、埋孔以及盲孔B相通，所述盲孔A、埋孔以及盲孔B的个数相同，所述盲孔A和盲孔B分布在所述埋孔的两侧；所述内层电路板、外层电路板A以及外层电路板B的左侧和右侧均设置有散热翅片，在所述散热翅片...
【技术保护点】
一种多层电路板，包括内层电路板（1）、外层电路板A（2）、外层电路板B（3），所述外层电路板A（2）设置在所述内层电路板（1）的上侧表面，所述外层电路板B（3）设置在所述内层电路板（1）的下侧表面，所述内层电路板（1）内开设有多个埋孔（6），并在所述外层电路板A（2）内开设有多个盲孔A（7），在所述外层电路板B（3）内开设有多个盲孔B（8），且所述盲孔A（7）、埋孔（6）以及盲孔B（8）相通，其特征在于：所述盲孔A（7）、埋孔（6）以及盲孔B（8）的个数相同，所述盲孔A（7）和盲孔B（8）分布在所述埋孔（6）的两侧；所述内层电路板（1）、外层电路板A（2）以及外层电路板B（3）的左侧和右侧均设置有散热翅片（12），在所述散热翅片（12）上开设有散热孔（13）。
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，包括内层电路板（1）、外层电路板A（2）、外层电路板B（3），所述外层电路板A（2）设置在所述内层电路板（1）的上侧表面，所述外层电路板B（3）设置在所述内层电路板（1）的下侧表面，所述内层电路板（1）内开设有多个埋孔（6），并在所述外层电路板A（2）内开设有多个盲孔A（7），在所述外层电路板B（3）内开设有多个盲孔B（8），且所述盲孔A（7）、埋孔（6）以及盲孔B（8）相通，其特征在于：所述盲孔A（7）、埋孔（6）以及盲孔B（8）的个数相同，所述盲孔A（7）和盲孔B（8）分布在所述埋孔（6）的两侧；所述内层电路板（1）、外层电路板A（2）以及外层电路板B（3）的左侧和右侧均设置有散热翅片（12），在所述散热翅片（12）上开设有散热孔（13）。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：吴茂强，钟汇泉，邓胜平，蒋旭峰，凌利珍，熊祥银，
申请(专利权)人：梅州泰华电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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