电介质填充表面安装波导装置以及耦合微波能量的方法制造方法及图纸

技术编号:13712311 阅读:102 留言:0更新日期:2016-09-16 17:24
电介质填充表面安装的射频波导、制造射频波导的方法、射频装置、无线装置、电路板以及制造电路板的方法。在一些实施例中,射频(RF)波导可以包括具有第一边缘的介电块,所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面。所述RF波导可以进一步包括实质上覆盖所述介电块的导电涂层。所述导电涂层可以限定环绕式开口,所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的介电块。所述环绕式开口可以包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及波导装置及微波应用的方法。
技术介绍
在一些微波应用中,信号可以在两个节点之间按路径传输(routed)和/或处理。在一些情形中,这样的按路径传输和/或处理可以通过射频波导来促进。
技术实现思路
根据多个实现方式,本公开涉及射频(RF)波导,其包括具有第一边缘的介电块,所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面。所述RF波导进一步包括实质上覆盖所述介电块的导电层。所述导电层限定环绕式开口,所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的介电块。所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的安装表面上的带。在一些实施例中,当所述RF波导被定向以进行安装时,所述安装表面可以包括底表面。所述介电块可以具有矩形盒形状。所述邻接表面可以包括端壁表面。所述导电涂层可以进一步限定沿第二边缘的第二环绕式开口,所述第二边缘连接所述底表面和与所述第一端壁表面相对的第二端壁表面。所述第二环绕式开口可以暴露所述介电块的相对应的部分。在一些实施例中,所述邻接表面可以包括侧壁表面。所述环绕式开口可以被实现为与所述矩形盒形状的相对应的端部接近。所述导电涂层可以进一步限定沿第一边缘的第二环绕式开口,所述第二环绕式开口与所述矩形盒形状的另一个端部接近。所述第二环绕式开口可以暴露所述介电块的相对应的部分。在一些实施例中,所述环绕式开口可以配置为允许电路板的表面上的信号迹线在所述环绕式开口下延伸并耦合至所述环绕式开口。环绕式开口可以允许与所述信号迹线耦合,而不会与围绕所述环绕式开口的导电涂层的另一
部分短接。所述环绕式开口可以配置为允许一个或多个接地连接被制造在所述电路板的表面上。所述环绕式开口的尺寸可以设定为允许所述接地连接被制造在沿所述第一边缘的所述底表面上的所述带的两个端部处。在一些实施例中,所述介电块可以例如包括陶瓷材料。在一些教导中,本公开涉及制造射频(RF)波导的方法。所述方法包括形成或提供具有第一边缘的介电块,所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面。所述方法进一步包括使用导电材料覆盖所述介电块以限定环绕式开口,所述环绕式开口暴露沿所述第一表面的所述介电块。所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。在一些实施例中,所述覆盖包括使用掩模来掩蔽与所述环绕式开口相对应的区域,金属化所述介电块,并移除所述掩模以产生所述环绕式开口。在一些实施例中,所述覆盖包括金属化所述介电块,并移除与所述环绕式开口相对应的区域处的金属化。根据一些实现方式,本公开涉及射频(RF)装置,其包括基板,配置为容纳一个或多个组件,以及安装在所述基板上的RF波导。所述RF波导包括具有第一边缘的介电块,所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面,所述RF波导进一步包括实质上覆盖所述介电块的导电涂层,所述导电涂层限定环绕式开口,所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的所述介电块。所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。在一些实施例中,所述RF装置可以进一步包括实质上实现在所述基板的表面上的信号迹线。所述信号迹线可以具有配置为形成与所述RF波导的所述导电涂层直接电接触的端部,所述直接电接触位于或接近所述RF波导的所述安装表面上的带的边缘。在一些实施例中,所述RF装置可以进一步包括实质上实现在所述基板的表面上的一个或多个接地迹线。每个接地迹线可以具有配置为形成与所述导电涂层直接电接触的端部,所述直接电接触位于或接近所述RF波导的所述安装表面上的带的端部。在一些实施例中,所述基板可以包括例如电路板。在一些实施例中,所述RF装置可以是例如RF滤波器。在一些实现方式中,本公开涉及无线装置,其包括收发器,配置为处理
射频(RF)信号,以及与所述收发器通信的天线,所述天线配置为促进发射放大RF信号和/或接收输入信号。所述无线装置进一步包括实现在所述收发器和所述天线之间的RF组件。所述RF组件包括基板和安装在所述基板上的RF波导。所述RF波导包括具有第一边缘的介电块,所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面。所述RF波导进一步包括实质上覆盖所述介电块的导电涂层。所述导电涂层限定环绕式开口,所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的所述介电块。所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。根据一些实现方式,本公开涉及电路板,其包括具有表面的基板,所述基板配置为容纳射频(RF)波导。所述电路板进一步包括实质上实施在所述表面上的信号迹线。所述信号迹线具有配置为形成与所述RF波导的导电涂层直接电接触的端部,所述直接电接触位于或接近环绕式开口的底边缘,所述环绕式开口位于所述波导的第一端部的底边缘处。所述电路板进一步包括实质上实现在所述表面上的接地迹线,并具有配置为形成与所述导电涂层直接电接触的端部,所述直接电接触位于或接近在所述底边缘处的环绕式开口的相对的端部。在一些实施例中,所述信号迹线的尺寸可以设定为包括沿一方向延伸的部分,所述方向具有与所述波导的纵向轴线平行的分量,以使得所述部分跨越所述环绕式开口的所述底边缘。所述信号迹线的所述部分的所述方向可以实质上与所述波导的纵向轴线平行。所述接地迹线中的每一个的尺寸可以设定为包括沿一方向延伸的部分,所述方向具有与所述波导的纵向轴线平行的分量。每个接地迹线的所述部分的所述方向可以实质上与所述波导的纵向轴线平行。在一些教导中,本公开涉及制造电路板的方法。所述方法包括形成或提供基板,所述基板具有表面并配置为容纳射频(RF)波导。所述方法进一步包括实质上在所述表面上实现信号迹线,所述信号迹线具有配置为形成与所述RF波导的导电涂层直接电接触的端部,所述直接电接触位于或接近环绕式开口的底边缘,所述环绕式开口位于所述波导的第一端部的底边缘处。所述方法进一步包括实质上在所述表面上布置接地迹线,所述接地迹线具有配置为形成与所述导电涂层直接电接触的端部,所述直接电接触位于或接近在所述底边缘处的环绕式开口的相对的端部。为了概括本公开的目的,本专利技术的某些方面、优点和新颖性特征已经在这里描述。可以理解的是,根据本专利技术的任何特定实施例不必要获得所有的这种优点。因此,本专利技术可以以获得或优化如这里教导的一个优点或一组优点而不必要获得这里教导或建议的其他优点的方式实施或完成。附图说明图1示出了具有块形状介电材料和导电涂层的波导装置。图2示出了示例电场图案,其可以在射频(RF)电流通过在导电涂层上实现的槽被分流(diverted)时来形成。图3示出了安装在基板上的图1的波导装置。图4示出了具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置可以配置为安装至安装基板的表面。图5A示出了具有表面安装能力的波导装置的示例配置。图5B示出了图5A的波导装置的一个端部的更详细的立体图。图5C示出了图5A的波导装置的端视图。图5D示出了图5A的波导装置的相同端部的仰视图。图5E示出了图5A的波导装置的剖视图。图6示出了具有导电迹线及其相应的接触垫的电路板的平面视图。图7示出了具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置的立体图,其设置在图6的电路板上。图8示出了可以被实现以制造具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置的工艺。图本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种射频(RF)波导,包括:介电块,具有第一边缘,所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面;以及导电涂层,实质上覆盖所述介电块,所述导电涂层限定环绕式开口,所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的所述介电块,所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。

【技术特征摘要】
2015.03.04 US 62/127,9551.一种射频(RF)波导,包括:介电块,具有第一边缘,所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面;以及导电涂层,实质上覆盖所述介电块,所述导电涂层限定环绕式开口,所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的所述介电块,所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。2.如权利要求1所述的射频波导,其中,当所述射频波导被定向以进行安装时,所述安装表面包括底表面。3.如权利要求2所述的射频波导,其中所述介电块具有矩形盒形状。4.如权利要求3所述的射频波导,其中所述邻接表面包括端壁表面。5.如权利要求4所述的射频波导,其中所述导电涂层进一步限定沿第二边缘的第二环绕式开口,所述第二边缘连接所述底表面和与所述第一端壁表面相对的第二端壁表面,所述第二环绕式开口暴露所述介电块的相对应的部分。6.如权利要求3所述的射频波导,其中所述邻接表面包括侧壁表面。7.如权利要求6所述的射频波导,其中所述环绕式开口被实现为与所述矩形盒形状的相对应的端部接近。8.如权利要求7所述的射频波导,其中所述导电涂层进一步限定沿第一边缘的第二环绕式开口,所述第二环绕式开口与所述矩形盒形状的另一个端部接近,所述第二环绕式开口暴露所述介电块的相对应的部分。9.如权利要求2所述的射频波导,其中所述环绕式开口配置为允许电路板的表面上的信号迹线在所述环绕式开口下延伸并耦合至所述环绕式开口。10.如权利要求9所述的射频波导,其中所述环绕式开口允许与所述信号迹线耦合,而不会与围绕所述环绕式开口的导电涂层的另一部分短接。11.如权利要求10所述的射频波导,其中所述环绕式开口配置为允许一个或多个接地连接被制造在所述电路板的表面上。12.权利要求11所述的射频波导,其中所述环绕式开口的尺寸设定为允许所述接地连接被制造在沿所述第一边缘的所述底表面上的所述带的两个
\t端部处。13.如权利要求2所述的射频波导,其中所述介电块包括陶瓷材料。14.一种制造射频(RF)波导的方法,所述方法包括:形成或提供具有第一边缘的介电块,所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面;以及使用导电材料覆盖所述介电块以限定环绕式开口,所述环绕式开口暴露沿所述第一表面的所述介电块,所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。15.如权利要求14所述的方法,其中所述覆盖包括使用掩模来掩蔽与所述环绕式开口相对应的区域,金属化所述介电块,并移除所述掩模以产生所述环绕式开口。16.如权利要求14所述的方法,其中所述覆盖包括金属化所述介电块,并移除与所述环绕式开口相对应的区域处的金属化。17.一种射频(RF)装置,包括:基板,配置为容纳一个或多个组件;以及安装在所述基板上的射频波导,所述射频波导包括具有第一边缘的介电块,所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面,所述射频波导进一步包括实质上覆盖所述介电块的导电涂层,所述导电涂层限定环绕式开口,所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的所述介电块...

【专利技术属性】
技术研发人员:JC德里索
申请(专利权)人:天工方案公司
类型:发明
国别省市:美国;US

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1