散热屏蔽结构及通信产品制造技术

本发明专利技术公开一种散热屏蔽结构，包括电路板、芯片和散热屏蔽件，所述芯片固定至所述电路板上，所述散热屏蔽件固定至所述电路板且为所述芯片提供电磁屏蔽和散热，所述散热屏蔽件包括塑料散热器和屏蔽体，所述屏蔽体一体成型于所述塑料散热器，所述屏蔽体固定于所述电路板，所述塑料散热器、所述屏蔽体和所述电路板共同形成用于收容所述芯片的封闭空间。本发明专利技术之散热屏蔽结构整体结构简单，重量轻，有利于产品轻薄化的设计。本发明专利技术还提供一种通信产品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈葆春，靳林芳，康南波，邹杰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44