【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种灯泡,尤其是涉及一种大发光角度导光灯。
技术介绍
LED 芯片的发光来自于P-N 结的空穴与电子复合发出的光子,该发光过程是没有指向性的,即LED 芯片原本是大角度发光体,所以将LED 封装成大角度发光光源可以获得较高的出光效率。例如,授权公告日为2013 年11 月15 日,专利号201320724539.2 的中国技术专利公开了一种大角度发光球泡灯,灯座上设置有一锥形柱体结构的导热柱,LED 光源组件包括环形贴装在导热柱上的柔性灯带。该灯泡结构复杂,装配困难,且导致泡壳边缘很亮,泡壳顶部和底部很暗,泡壳照度不均匀,光学效率低。
技术实现思路
本技术是为了解决现有技术的大角度发光球泡灯结构复杂,装配困难的问题,提供了一种结构简单,装配方便,耐热性突出,发光均匀的大发光角度导光灯。为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种大发光角度导光灯,包括LED光源、灯罩、灯头和内部固定有LED驱动模块的灯座,所述灯座内设有铝基板和散热板,所述灯头内壁设有嵌铝环,所述散热板位于LED驱动模块上方且散热板端部边缘向下弯折形成“U”形的加强部,所述加强部边缘端部向外延伸形成压接部,所述压接部与嵌铝环上端面压接,所述铝基板固定于散热板表面,所述LED光源固定于铝基板顶面。本技术中,LED光源固定于铝基板顶面,使得光强分布均匀,避免明暗不均,同时保证了较大的发光面积以及较高的出光效率;本技术省去了导热柱,采用结构更为简单的散热板来替代,散热板起到支撑和散热的作用,且装配更为简单,散热板上的加强部既起到增加散热面积,又起到提高结构强度的作用,压接部用以与嵌铝环接触, ...
【技术保护点】
一种大发光角度导光灯,包括LED光源(4)、透明灯罩(1)、灯头(3)和内部固定有LED驱动模块(5)的灯座(2),其特征在于,所述灯座内设有铝基板(6)和散热板(7),所述灯头内壁设有嵌铝环(8),所述散热板位于LED驱动模块上方且散热板端部边缘向下弯折形成“U”形的加强部(9),所述加强部边缘端部向外延伸形成压接部(10),所述压接部与嵌铝环上端面压接,所述铝基板固定于散热板表面,所述LED光源固定于铝基板顶面。
【技术特征摘要】
1.一种大发光角度导光灯,包括LED光源(4)、透明灯罩(1)、灯头(3)和内部固定有LED驱动模块(5)的灯座(2),其特征在于,所述灯座内设有铝基板(6)和散热板(7),所述灯头内壁设有嵌铝环(8),所述散热板位于LED驱动模块上方且散热板端部边缘向下弯折形成“U”形的加强部(9),所述加强部边缘端部向外延伸形成压接部(10),所述压接部与嵌铝环上端面压接,所述铝基板固定于散热板表面,所述LED光源固定于铝基板顶面。2.根据权利要求1所述的一种大发光角度导光灯,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:张敏,
申请(专利权)人:宁波凯耀电器制造有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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