【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种灯泡，尤其是涉及一种大发光角度导光灯。
技术介绍
LED 芯片的发光来自于P-N 结的空穴与电子复合发出的光子，该发光过程是没有指向性的，即LED 芯片原本是大角度发光体，所以将LED 封装成大角度发光光源可以获得较高的出光效率。例如，授权公告日为2013 年11 月15 日，专利号201320724539.2 的中国技术专利公开了一种大角度发光球泡灯，灯座上设置有一锥形柱体结构的导热柱，LED 光源组件包括环形贴装在导热柱上的柔性灯带。该灯泡结构复杂，装配困难，且导致泡壳边缘很亮，泡壳顶部和底部很暗，泡壳照度不均匀，光学效率低。
技术实现思路
本技术是为了解决现有技术的大角度发光球泡灯结构复杂，装配困难的问题，提供了一种结构简单，装配方便，耐热性突出，发光均匀的大发光角度导光灯。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种大发光角度导光灯，包括LED光源、灯罩、灯头和内部固定有LED驱动模块的灯座，所述灯座内设有铝基板和散热板，所述灯头内壁设有嵌铝环，所述散热板位于LED驱动模块上方且散热板端部边缘向下弯折形成“U”形的加强部，所述加强部边缘端部向外延伸形成压接部，所述压接部与嵌铝环上端面压接，所述铝基板固定于散热板表面，所述LED光源固定于铝基板顶面。本技术中，LED光源固定于铝基板顶面，使得光强分布均匀，避免明暗不均，同时保证了较大的发光面积以及较高的出光效率；本技术省去了导热柱，采用结构更为简单的散热板来替代，散热板起到支撑和散热的作用，且装配更为简单，散热板上的加强部既起到增加散热面积，又起到提高结构强度的作用，压接部用以与嵌铝环接触，...
【技术保护点】
一种大发光角度导光灯，包括LED光源（4）、透明灯罩（1）、灯头（3）和内部固定有LED驱动模块（5）的灯座（2），其特征在于，所述灯座内设有铝基板（6）和散热板（7），所述灯头内壁设有嵌铝环（8），所述散热板位于LED驱动模块上方且散热板端部边缘向下弯折形成“U”形的加强部（9），所述加强部边缘端部向外延伸形成压接部（10），所述压接部与嵌铝环上端面压接，所述铝基板固定于散热板表面，所述LED光源固定于铝基板顶面。
【技术特征摘要】
1.一种大发光角度导光灯，包括LED光源（4）、透明灯罩（1）、灯头（3）和内部固定有LED驱动模块（5）的灯座（2），其特征在于，所述灯座内设有铝基板（6）和散热板（7），所述灯头内壁设有嵌铝环（8），所述散热板位于LED驱动模块上方且散热板端部边缘向下弯折形成“U”形的加强部（9），所述加强部边缘端部向外延伸形成压接部（10），所述压接部与嵌铝环上端面压接，所述铝基板固定于散热板表面，所述LED光源固定于铝基板顶面。2.根据权利要求1所述的一种大发光角度导光灯，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，
申请(专利权)人：宁波凯耀电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。