【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路印制
，尤其涉及一种基于激光蚀刻的电路印制方法。
技术介绍
现有线路板(PCB)和封装基板、IC的制作工艺流程一般为预处理、贴膜、曝光、显影、图形电镀、蚀刻等，其中的预处理、贴膜、曝光和显影步骤一般在无尘车间中进行，需要四个工位的设备和人力进行，耗费设备和人力。而且图形转移层、光敏薄膜层、光敏涂料层的工艺复杂，自动化程度低下，基本靠手工或半手工制作，管理难度大、合格率低、浪费能源、难以环保处理。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的上述问题，本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种基于激光蚀刻的电路印制方法，简化生产工艺流程，提高生产自动化程度和生产效率。本专利技术是通过如下技术方案来实现的：一种基于激光蚀刻的电路印制方法，包括如下步骤：步骤1：在基板上电镀，形成导电层；步骤2：在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层；步骤3：对所述抗化学蚀刻层进行激光蚀刻，露出所述导电层中待蚀刻的部分；步骤4：对所述导电层中待蚀刻的部分进行化学蚀刻；步骤5：褪除残余的抗化学蚀刻层，形成电路。进一步地，所述基板为覆铜箔板，所述导电层为铜导电层。进一步地，在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层的方法为纯化学涂覆、电化学涂覆、物理涂覆中的任意一种。进一步地，在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层的方法为镀覆、喷覆、压力贴合、浸涂中的任意一种。与现有技术相比，本专利技术在电路印制中利用新的激光蚀刻工艺流程代替传
统工艺流程，简化了生产工艺流程，利用激光蚀刻代替人工操作，大大降低了管理和人力成本，提高了生产自动化程度和生产效率。同时，通过新的工艺流程，还降低了材料使用量...
【技术保护点】
一种基于激光蚀刻的电路印制方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：在基板上电镀，形成导电层；步骤2：在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层；步骤3：对所述抗化学蚀刻层进行激光蚀刻，露出所述导电层中待蚀刻的部分；步骤4：对所述导电层中待蚀刻的部分进行化学蚀刻；步骤5：褪除残余的抗化学蚀刻层，形成电路。
【技术特征摘要】
1.一种基于激光蚀刻的电路印制方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：在基板上电镀，形成导电层；步骤2：在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层；步骤3：对所述抗化学蚀刻层进行激光蚀刻，露出所述导电层中待蚀刻的部分；步骤4：对所述导电层中待蚀刻的部分进行化学蚀刻；步骤5：褪除残余的抗化学蚀刻层，形成电路。2.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚爱军，韩宝森，
申请(专利权)人：龙腾鑫业深圳实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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